本实用新型涉及连接器的技术领域，特别涉及一种屏蔽type-c母座emi信号的结构。
背景技术：
电子产品工作会对周边的其他电子产品产生干扰，干扰种类有传导干扰和辐射干扰，统称为电磁干扰emi(electromagneticinterference)，emi信号会对设备或检测仪器信号串扰。usbtype-c是连接电子设备的主要接口之一，外界电子产品也会对usb接口的type-c母座产生信号串扰现象。
为此，我们提出了一种屏蔽type-c母座emi信号的结构。
技术实现要素：
本实用新型的主要目的在于提供一种屏蔽type-c母座emi信号的结构，具有屏蔽emi干扰信号的优点。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种屏蔽type-c母座emi信号的结构，包括pcb板、type-c母座及屏蔽罩，所述pcb板、所述type-c母座、所述屏蔽罩依次由下至上设置，所述屏蔽罩焊接于所述pcb板上并构成一腔体，所述type-c母座设于所述腔体内，所述type-c母座焊接于所述pcb板上。
优选的，所述屏蔽罩下端用锡以smt形式贴合在所述pcb板上表面，所述屏蔽罩上端激光焊接于所述type-c母座上表面。
优选的，所述pcb板设有若干个焊接孔，所述type-c母座底部设有若干个焊角，所述焊角包含dip焊角及smt焊角，所述smt焊角位于type-c母座后端；所述dip焊角插入所述焊接孔内，所述smt焊角焊接于所述pcb板表面。
优选的，所述屏蔽罩包含顶板、两个侧板及后板，所述顶板平行于所述pcb板设置；所述侧板及所述后板均垂直于所述pcb板设置，所述侧板底面、所述后板底面均通过smt贴在所述pcb板上。
优选的，所述后板与所述type-c母座后侧设有一第一间隔距离，所述侧板后端与所述type-c母座侧面设有一第二间隔距离。
现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型的屏蔽type-c母座emi信号的结构，在type-c母座外侧加一层屏蔽罩，pcb、屏蔽罩及type-c母座全贴合结构，进行信号全屏蔽，可以屏蔽外界emi信号干扰。
附图说明
图1为本实用新型实施例的屏蔽type-c母座emi信号的结构的立体图。
图2为本实用新型实施例的屏蔽type-c母座emi信号的结构的爆炸图。
图3为本实用新型实施例的屏蔽罩与type-c母座的组合图。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
本实用新型提供了一种屏蔽type-c母座emi信号的结构100，通过全贴合结构实现对emi信号的全屏蔽效果。图1-图2为本实用新型实施例的屏蔽type-c母座emi信号的结构100的不同视角图，下面结合图1、图2及图3对具体结构进行详细描述：
请参阅图1-图3，本实施例的屏蔽type-c母座emi信号的结构100包括pcb板10、type-c母座20及屏蔽罩30，pcb板10、type-c母座20、屏蔽罩30依次由下至上设置。
其中，本实施例的屏蔽罩30焊接于pcb板10上并构成一腔体(图中未示)。优选的，屏蔽罩30下端用锡以smt(surfacemountedtechnology)形式贴合在pcb板10上表面，屏蔽罩30上端激光焊接于type-c母座20上表面。
具体的，本实施例的屏蔽罩30包含顶板31、两个侧板32及后板33，顶板31平行于pcb板10设置；侧板32及后板33均垂直于pcb板10设置，侧板32底面、后板33底面均通过smt贴在pcb板10上。屏蔽罩30中顶板31由前至后宽度逐渐增加，从而增大后端腔体的体积，type-c母座20后端不与屏蔽罩30接触，可避免连锡。
请继续参阅图1-图3，本实施例的type-c母座20设于腔体内，type-c母座20焊接于pcb板10上。具体的，type-c母座20焊接于pcb板10上的方式为：pcb板10设有若干个焊接孔11，type-c母座20底部设有若干个焊角21，焊角21包含dip焊角211及smt焊角212，smt焊角212位于type-c母座20后端，dip焊角211插入焊接孔11内，smt焊角212焊接于pcb板10表面。通过dip(dualinline-pinpackage)和smt(surfacemountedtechnology)两种贴板工艺进行固定。
屏蔽罩30通过焊接于pcb板10上进行固定，而type-c母座20通过与屏蔽罩30、pcb板10焊接进行固定，从而使得该屏蔽type-c母座emi信号的结构100较为稳固。
请继续参阅图1-图3，本实施例的后板33与type-c母座20后侧设有一第一间隔距离，侧板32后端与type-c母座20侧面设有一第二间隔距离。第一间隔距离与第二间隔距离的设置，是将屏蔽罩30避开type-c母座20中smt焊角212，避免屏蔽罩30与pcb板10smt方式连接的锡、type-c母座20与pcb板10smt方式连接的锡连接，避免连锡造成外观缺陷及性能不良。
现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型的屏蔽type-c母座emi信号的结构100，在type-c母座20外侧加一层屏蔽罩30，pcb板10、屏蔽罩30及type-c母座20全贴合，进行信号全屏蔽，可以屏蔽外界emi信号干扰。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
1.一种屏蔽type-c母座emi信号的结构，其特征在于，包括pcb板、type-c母座及屏蔽罩，所述pcb板、所述type-c母座、所述屏蔽罩依次由下至上设置，所述屏蔽罩焊接于所述pcb板上并构成一腔体，所述type-c母座设于所述腔体内，所述type-c母座焊接于所述pcb板上。
2.根据权利要求1所述的屏蔽type-c母座emi信号的结构，其特征在于，所述屏蔽罩下端用锡以smt形式贴合在所述pcb板上表面，所述屏蔽罩上端激光焊接于所述type-c母座上表面。
3.根据权利要求1所述的屏蔽type-c母座emi信号的结构，其特征在于，所述pcb板设有若干个焊接孔，所述type-c母座底部设有若干个焊角，所述焊角包含dip焊角及smt焊角，所述smt焊角位于type-c母座后端；所述dip焊角插入所述焊接孔内，所述smt焊角焊接于所述pcb板表面。
4.根据权利要求1所述的屏蔽type-c母座emi信号的结构，其特征在于，所述屏蔽罩包含顶板、两个侧板及后板，所述顶板平行于所述pcb板设置；所述侧板及所述后板均垂直于所述pcb板设置，所述侧板底面、所述后板底面均通过smt贴在所述pcb板上。
5.根据权利要求4所述的屏蔽type-c母座emi信号的结构，其特征在于，所述后板与所述type-c母座后侧设有一第一间隔距离，所述侧板后端与所述type-c母座侧面设有一第二间隔距离。
技术总结