本实用新型涉及电路板散热
技术领域：
，特别涉及一种散热结构以及应该该散热结构的电子设备。
背景技术：
：电路板上一般包括有一个或多个集成电路芯片(ic芯片)，由于ic芯片的功耗较大，所散发的热量较多，因此需要对ic芯片进行散热处理。目前通常是在一个ic芯片上设置有对应的散热片，通过该散热片对ic芯片进行散热，但ic芯片使用该散热片的散热方式只能依靠散热片自身的散热效果进行散热，对ic芯片的散热效率低。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提供一种散热结构，旨在提高集成电路芯片的散热效率。为实现上述目的，本实用新型提出的一种散热结构，用于对电路板上的集成电路芯片进行散热，包括：散热面板，所述散热面板包括背对设置的第一连接面和第一散热面，所述第一连接面用于与所述集成电路芯片连接；第一连接板，所述第一连接板的一侧边与所述散热面板的一侧边连接，所述第一连接板与所述散热面板呈夹角设置；以及第二连接板，所述第二连接板的一侧边与所述散热面板的另一侧边连接，所述第二连接板与所述散热面板呈夹角设置，且所述第一连接板、所述第二连接板和所述散热面板围合形成第一风道，所述第一散热面面向所述第一风道设置。在本实用新型的一实施例中，所述散热面板、所述第一连接板和所述第二连接板形成散热单元，所述散热单元设置有若干个，若干所述散热单元并排设置，且若干所述散热单元的第一连接面均朝同一方向设置，每一所述散热单元与相邻的所述散热单元之间连接有连接件。在本实用新型的一实施例中，所述连接件包括相对的两侧边，所述连接件的一侧边与所述散热单元的所述第一连接板背离所述散热面板的一侧边连接，所述连接件的另一侧边与另一所述散热单元的所述第二连接板背离所述散热面板的一侧边连接，所述连接件、所述第一连接板和所述第二连接板围合形成第二风道。在本实用新型的一实施例中，所述连接件包括背对设置的第二连接面和第二散热面，所述第二连接面用于与所述集成电路芯片连接，所述第二散热面面向所述第二风道设置。在本实用新型的一实施例中，位于最外侧的第一连接板的背离所述散热面板的一侧连接有第一固定板；位于最外侧的第二连接板的背离所述散热面板的一侧连接有第二固定板。在本实用新型的一实施例中，所述第一固定板且/或所述第二固定板开设有用于将所述散热结构与所述电路板固定连接的固定孔。在本实用新型的一实施例中，所述散热面板、所述第一连接板和所述第二连接板中的至少一个的面向所述第一风道的表面形成有凹凸不平的第一粗糙结构。在本实用新型的一实施例中，所述散热面板、所述第一连接板以及所述第二连接板的至少一者的面向所述第一风道的表面凸设有导热翅片。在本实用新型的一实施例中，所述导热翅片的表面形成有凹凸不平的第二粗糙结构。本实用新型还提出一种电子设备，如上所述的散热结构应用于所述电子设备。本实用新型提供的一种散热结构，用于对电路板上的集成电路芯片进行散热，该散热结构由散热面板、第一连接板以及第二连接板组成，且三者围合形成有第一风道，电路板的集成电路芯片与散热面板的第一连接面连接，这样，电路板上的集成电路芯片除了通过散热结构进行散热外，还可通过第一风道内的气体流动加速散热结构的散热过程，从而大大提高散热结构对电路板的集成电路芯片的散热效率。同时，散热结构不再是简单的板体结构，还有效增大了散热结构的散热面积，从而可进一步提升散热结构的散热效率，提升集成电路芯片的散热效率。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型散热结构一实施例的俯视图；图2为本实用新型散热结构一实施例的正视图；图3为本实用新型散热结构应用于单集成电路芯片的结构示意图；图4为本实用新型散热结构应用于双集成电路芯片的结构示意图；附图标号说明标号名称标号名称100散热结构52第二散热面10散热面板60第二风道11第一连接面70胶粘层12第一散热面80第一固定板20第一连接板90第二固定板30第二连接板91固定孔40第一风道200电路板50连接件210集成电路芯片51第二连接面本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出的一种散热结构100，用于对电路板200上的集成电路芯片210进行散热，旨在提高集成电路芯片210的散热效率。结合参阅图1至图4，本实用新型散热结构100的一实施例中，该散热结构100包括：散热面板10，所述散热面板10包括背对设置的第一连接面11和第一散热面12，第一连接面11用于与所述集成电路芯片210连接；第一连接板20，所述第一连接板20的一侧边与所述散热面板10的一侧边连接，所述第一连接板20与所述散热面板10呈夹角设置；以及第二连接板30，所述第二连接板30的一侧边与所述散热面板10的另一侧边连接，所述第二连接板30与所述散热面板10呈夹角设置，且所述第一连接板20、所述第二连接板30和所述散热面板10围合形成第一风道40，所述第一散热面12面向所述第一风道40设置。本实施例中，散热面板10、第一连接板20以及第二连接板30为一体注塑成型结构。散热面板10、第一连接板20以及第二连接板30均可设置有一个或多个。当散热面板10、第一连接板20以及第二连接板30均为一个时，散热面板10相对的两侧边分别连接第一连接板20和第二连接板30，并与第一连接板20和第二连接板30形成一个第一风道40，此时，该散热结构100用于单集成电路芯片210的散热；当散热面板10、第一连接板20以及第二连接板30设置有多个时，例如，一第一连接板20、一第二连接板30和一散热面板10形成一散热单元，当该散热单元设置有两个时，一散热单元与相邻的散热单元之间设有连接件50，该连接件50与第一连接板20和第二连接板30形成有第二风道60，且该连接件50也可用于对集成电路芯片210进行散热，此时，该散热结构100可用于单集成电路芯片210或多集成电路芯片210，并且该散热结构100包括有多个不同尺寸的散热面板10或连接件50时可用于多种不同款式的集成电路芯片210的散热，以减少加工时模具数量的使用，降低加工成本。在本实施方式中，连接件50具有导热功能。散热面板10的第一连接面11与电路板200的集成电路芯片210之间可有多种连接方式，例如，在散热面板10的第一连接面11与集成电路芯片210之间设置有胶粘层70，通过胶粘层70将集成电路芯片210固定连接于散热面板10的第一连接面11上；或者，通过卡扣、焊接等方式固定连接。为了使该散热结构100的结构更加紧凑，而使第一连接板20和第二连接板30均与散热面板10垂直设置。第一连接板20和第二连接板30平行设置在散热面板10相对的两侧边。由于铝合金或铜材的导热性能较高，因此优选铝合金或铜材来制备该散热结构100。可以理解的，本实用新型的技术方案，该散热结构100由散热面板10、第一连接板20以及第二连接板30组成，且三者围合形成有第一风道40，电路板200的集成电路芯片210与散热面板10的第一连接面11连接，这样，电路板200上的集成电路芯片210除了通过散热结构100进行散热外，还可通过第一风道40内的气体流动加速散热结构100的散热过程，从而大大提高散热结构100对电路板200的集成电路芯片210的散热效率。同时，散热结构100不再是简单的板体结构，还有效增大了散热结构100的散热面积，从而可进一步提升散热结构100的散热效率，提升集成电路芯片210的散热效率。结合参阅图1至图4，本实用新型散热结构100的一实施例中，所述散热面板10、所述第一连接板20和所述第二连接板30形成散热单元，所述散热单元设置有若干个，若干所述散热单元并排设置，且若干所述散热单元的第一连接面11均朝同一方向设置，每一所述散热单元与相邻的所述散热单元之间连接有连接件50，所述连接件50相对的两侧边分别连接于所述第一连接板20和所述第二连接板30。本实施例中，多个散热单元并排间隔设置，且每一散热单元与相邻的散热单元之间通过连接件50连接。连接件50可与第一连接板20和第二连接板30与散热面板10连接的一侧边相连接，此时，该散热结构100可单面同时对多个集成电路芯片210进行散热；也可将连接件50相对的两侧边分别与第一连接板20远离散热面板10的一侧边和第二连接板30远离散热面板10的一侧边连接，此时，该散热结构100可双面同时对多个或单个集成电路芯片210进行散热。可以理解的，为了提高该散热结构100对集成电路芯片210的散热效果，并具有多个不同尺寸的散热面板10以适配不同大小的集成电路芯片210，从而设置有若干个散热单元。结合参阅图1至图4，本实用新型散热结构100的一实施例中，所述连接件50包括相对的两侧边，所述连接件50的一侧边与所述散热单元的所述第一连接板20背离所述散热面板10的一侧边连接，所述连接件50的另一侧边与另一所述散热单元的所述第二连接板30背离所述散热面板10的一侧边连接，所述连接件50、所述第一连接板20和所述第二连接板30围合形成第二风道60。本实施例中，连接件50的一侧边与第一连接板20背离散热面板10一侧边连接，连接件50的另一侧边与第二连接板30背离散热面板10的一侧边连接，即该连接件50、第一连接板20和第二连接板30所形成的第二风道60的开口与第一风道40的开口朝向相反的方向。可以理解的，为了增加该散热结构100的对流散热面积，以进一步增加该散热结构100的对集成电路芯片210的散热效果，同时可使该散热结构同时对多个芯片进行散热，以减少制造模具的使用，因此将连接件50的一侧边与第一连接板20背离散热面板10的一侧边连接，连接件50的另一侧边与第二连接板30背离散热面板10的一侧边连接，以使连接件50与散热面板10处于第一连接板20和第二连接板30相对的两侧，并形成多条风道。结合参阅图1至图4，本实用新型散热结构100的一实施例中，所述连接件50包括背对设置的第二连接面51和第二散热面52，所述第二连接面51用于与所述集成电路芯片210连接，所述第二散热面52面向所述第二风道60设置。本实施例中，该散热结构100由两个散热单元和一个连接件50组成。当集成电路芯片210与连接件50的第二连接面51连接时，可用于单集成电路芯片210的散热；当集成电路芯片210与散热面板10的第一连接面11连接时，可用于双集成电路芯片210的散热。可以理解的，为了使该散热结构100可双面使用，因此将连接件50也设置为可散热的面板，可根据实际使用情况将集成电路芯片210与连接件50或散热面板10连接，以提高该散热结构100与集成电路芯片210的适配性。结合参阅图1至图4，本实用新型的散热结构100的一实施例中，位于最外侧的第一连接板20的背离所述散热面板10的一侧连接有第一固定板80；位于最外侧的第二连接板30的背离所述散热面板10的一侧连接有第二固定板90。本实施例中，第一固定板80和第二固定板90与散热面板10平行设置，或者与散热面板10处于同一水平面上。可设置第一固定板80或者第二固定板90；或者同时设置有第一固定板80和第二固定板90，此时该散热结构100与电路板200的连接强度更强。可以理解的，为了将散热结构100与电路板200固定连接，防止在使用过程中散热结构100与电路板200发生脱离，而影响该散热结构100对集成电路芯片210的散热效果，因此在位于最外侧的第一连接板20的背离散热面板10的一侧连接有第一固定板80，位于最外侧的第二连接板30的背离散热面板10的一侧连接有第二固定板90，通过第一固定板80和第二固定板90将散热结构100固定连接于电路板200。结合参阅图1，本实用新型散热结构100的一实施例中，所述第一固定板80且/或所述第二固定板90开设有用于将所述散热结构100与所述电路板200固定连接的固定孔91。本实施例中，沿第一固定板80的长度方向开设有两个固定孔91，同时，沿第二固定板90的长度方向开设有两个固定孔91，电路板200上对应开设有连接孔，使用螺钉通过固定孔91和连接孔将散热结构100固定连接于电路板200上。可以理解的，为了进一步提高散热结构100与电路板200的连接强度，从而在第一固定板80且/或第二固定板90上开设有固定孔91，使用螺钉通过固定孔61将散热结构100与电路板200固定连接。结合参阅图1至图4，本实用新型散热结构100的一实施例中，所述散热面板10、所述第一连接板20和所述第二连接板30中的至少一个的面向所述第一风道40的表面形成有凹凸不平的第一粗糙结构。本实施例中，第一粗糙结构可为凸点、凹陷、凸台等结构。可以理解的，为了提高散热结构100的散热面积，以增强该散热结构100的散热效果，从而在散热面板10、第一连接板20和第二连接板30至少一者的表面设有第一粗糙结构。结合参阅图1至图4，本实用新型散热结构100的一实施例中，所述散热面板10、所述第一连接板20以及所述第二连接板30的至少一者的面向所述第一风道40的表面凸设有导热翅片。本实施例中，沿第一风道的长度方向，散热面板、第一连接板以及第二连接板的至少一者的面向第一风道的表面凸设有若干导热翅片。若干导热翅片与散热面板10或第一连接板20或第二连接板30一体成型，且若干导热翅片沿散热面板10或第一连接板20或第二连接板30的长度方向并排间隔设置。可以理解的，为了进一步增强该散热结构100的散热效果，而在散热面板10、第一连接板20以及第二连接板30的至少一者的面向第一风道40的表面设置有导热翅片，以使集成电路芯片210的热量通过散热面板10或第一连接板20或第二连接板30传递给导热翅片，热量再通过导热翅片传递出去，从而增大了该散热结构100的散热面积，进而增强散热效果。结合参阅图1至图4，本实用新型散热结构100的一实施例中，所述导热翅片的表面形成有凹凸不平的第二粗糙结构。本实施例中，导热翅片可为凸点、凹陷、凸台等结构。可以理解的，为了进一步提高散热结构100的散热面积，以增强该散热结构100的散热效果，从而将导热翅片的表面设有第二粗糙结构。本实用新型还提出一种电子设备，该电子设备包括如前所述的散热结构100，该散热结构100的具体结构详见前述实施例。由于本电子设备采用了前述所述实施例的全部技术方案，因此至少具有前述所有实施例的全部技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3
技术特征：1.一种散热结构，用于对电路板上的集成电路芯片进行散热，其特征在于，包括：
散热面板，所述散热面板包括背对设置的第一连接面和第一散热面，所述第一连接面用于与所述集成电路芯片连接；
第一连接板，所述第一连接板的一侧边与所述散热面板的一侧边连接，所述第一连接板与所述散热面板呈夹角设置；以及
第二连接板，所述第二连接板的一侧边与所述散热面板的另一侧边连接，所述第二连接板与所述散热面板呈夹角设置，且所述第一连接板、所述第二连接板和所述散热面板围合形成第一风道，所述第一散热面面向所述第一风道设置。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热面板、所述第一连接板和所述第二连接板形成散热单元，所述散热单元设置有若干个，若干所述散热单元并排设置，且若干所述散热单元的第一连接面均朝同一方向设置，每一所述散热单元与相邻的所述散热单元之间连接有连接件。
3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述连接件包括相对的两侧边，所述连接件的一侧边与所述散热单元的所述第一连接板背离所述散热面板的一侧边连接，所述连接件的另一侧边与另一所述散热单元的所述第二连接板背离所述散热面板的一侧边连接，所述连接件、所述第一连接板和所述第二连接板围合形成第二风道。
4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述连接件包括背对设置的第二连接面和第二散热面，所述第二连接面用于与所述集成电路芯片连接，所述第二散热面面向所述第二风道设置。
5.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，位于最外侧的第一连接板的背离所述散热面板的一侧连接有第一固定板；
位于最外侧的第二连接板的背离所述散热面板的一侧连接有第二固定板。
6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述第一固定板且/或所述第二固定板开设有用于将所述散热结构与所述电路板固定连接的固定孔。
7.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热面板、所述第一连接板和所述第二连接板中的至少一个的面向所述第一风道的表面形成有凹凸不平的第一粗糙结构。
8.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热面板、所述第一连接板以及所述第二连接板的至少一者的面向所述第一风道的表面凸设有导热翅片。
9.根据权利要求8所述的散热结构，其特征在于，所述导热翅片的表面形成有凹凸不平的第二粗糙结构。
10.一种电子设备，其特征在于，如权利要求1至9任一项所述的散热结构应用于所述电子设备。
技术总结本实用新型提供了一种散热结构和电子设备，用于对电路板上的集成电路芯片进行散热。其中，散热结构包括散热面板、第一连接板以及第二连接板，所述散热面板包括背对设置的第一连接面和第一散热面，所述第一连接面用于与所述集成电路芯片连接，所述第一连接板的一侧边与所述散热面板的一侧边连接，所述第一连接板与所述散热面板呈夹角设置，所述第二连接板的一侧边与所述散热面板的另一侧边连接，所述第二连接板与所述散热面板呈夹角设置，且所述第一连接板、所述第二连接板和所述散热面板围合形成第一风道，所述第一散热面面向所述第一风道设置。本实用新型的技术方案提高了集成电路芯片的散热效率。
技术研发人员：康伟
受保护的技术使用者：深圳TCL数字技术有限公司
技术研发日：2019.10.21
技术公布日：2020.06.09
