本实用新型属于电子配件技术领域，具体涉及一种高强度散热铜箔人工石墨片。
背景技术：
随着大规模集成电路和封装技术的发展，电子元器件和电子设备向薄、轻、小方向发展，电子产品的集成度越来越高，单位面积内的电子元件的数量呈几何级数量增长，散热成为一个很突出的问题，如果热量来不及散除将导致元器件工作温度升高，严重时还会使电子元器件失效，直接影响到使用它们的各种高精密度设备的寿命和可靠性，因此，热量的如何散发问题已经成为电子产品小型化、集成化的瓶颈。
中国专利公开一种复合型石墨散热片结构，其公开号为(cn208402321u)，该专利中间加设铜箔层提高韧性，在上层石墨片上设有槽沟，增加散热面积，但是石墨片固定连接在铜箔层上方，而石墨片的是由多个石墨烯堆叠而成，石墨烯的原子结构为蜂窝状有序排列的平面碳原子，由于石墨烯的特殊结构，使石墨片的层间作用力较弱，而该专利只是将石墨片固定在铜箔上方，石墨片主要受到的固定作用力来自于底部的石墨烯，又由于石墨片的分子层接作用力弱，因此容易出现石墨片断层、层间错位以及分裂的情况。
技术实现要素：
为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种高强度散热铜箔人工石墨片，具有高强度保护且不影响导热性能的特点。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高强度散热铜箔人工石墨片，包括散热基础层，所述散热基础层上下端面均固定连接有表面保护层，所述散热基础层包括位于两个所述表面保护层之间的铜制基础层和位于所述铜制基础层内部的石墨填充物，所述铜制基础层表面开设有若干个均匀分布的限位盛放腔，所述限位盛放腔内均填充有所述石墨填充物，所述表面保护层包括固定连接在所述铜制基础层上下端面的筋络保护网和贴附在所述筋络保护网外壁的铜箔基层，位于所述铜制基础层上方的所述铜箔基层上端面粘接有离型膜，位于所述铜制基础层下方的所述铜箔基层底面粘接有导热压敏胶。
优选的，位于所述铜制基础层上方的所述表面保护层上端面具有若干个均匀分布的凹陷部。
优选的，所述凹陷部的形状与所述限位盛放腔的形状一致，所述凹陷部的外尺寸小于所述限位盛放腔的外尺寸。
优选的，所述铜箔基层底面与所述铜制基础层的上下端面和所述石墨填充物的上下端面接触。
优选的，所述导热压敏胶底面呈光滑平面且完全覆盖包裹所述铜箔基层。
优选的，所述限位盛放腔与所述凹陷部的形状均为六边形。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
铜制基础层表面开设有若干个限位盛放腔，石墨填充物填充在限位盛放腔内，限位盛放腔上下端开放，通过限位盛放腔对石墨填充物的限位，可以有效的避免由于石墨层间作用力小造成的移位情况，并且铜制基础层上下端均具有表面保护层，从而对石墨填充物的上下位移进行限位，增加了石墨的稳定性，以及整体石墨片的强度，并且位于上方的表面保护层具有若干个凹陷部，从而增加表面保护层的散热面积，增加了散热效果。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的俯视局部剖面示意图；
图3为本实用新型的散热流程示意图。
图中：1、散热基础层；11、铜制基础层；111、限位盛放腔；12、石墨填充物；2、表面保护层；21、凹陷部；22、筋络保护网；23、铜箔基层；24、离型膜；25、导热压敏胶。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围，在本实用新型中，为了便于描述，各部件的相对位置关系的描述均是根据说明书附图的布图方式来进行描述的，如：前、后、上、下、左、右等的位置关系是依据说明布图方向来确定的。
请参阅图1-3，本实用新型提供以下技术方案：一种高强度散热铜箔人工石墨片，包括散热基础层1，散热基础层1上下端面均固定连接有表面保护层2，散热基础层1包括位于两个表面保护层2之间的铜制基础层11和位于铜制基础层11内部的石墨填充物12，铜制基础层11表面开设有若干个均匀分布的限位盛放腔111，限位盛放腔111内均填充有石墨填充物12，表面保护层2包括固定连接在铜制基础层11上下端面的筋络保护网22和贴附在筋络保护网22外壁的铜箔基层23，位于铜制基础层11上方的铜箔基层23上端面粘接有离型膜24，位于铜制基础层11下方的铜箔基层23底面粘接有导热压敏胶25。
本实施方案中：包括散热基础层1，散热基础层1上下端面均固定连接有表面保护层2，散热基础层1主要起到导热的主要承载体，位于散热基础层1上端面的表面保护层2对散热基础层1起到散热的作用，位于散热基础层1底部的表面保护层2起到传导热量的作用，并且表面保护层2均对散热基础层1起到保护的作用，散热基础层1包括位于两个表面保护层2之间的铜制基础层11和位于散热基础层1内部的石墨填充物12，铜制基础层11的材质为黄铜，石墨填充物12的材质为石墨，由于石墨的结构问题，经过科学验证石墨纵向z轴热传递速率为5-30w/mk，因此热传递速率降低，因此通过石墨与黄铜的相互配合，通过黄铜的纵向热传递速率弥补石墨的纵向热传递速率，从而提高石墨片的导热效果，散热基础层1表面开设有若干个均匀分布的限位盛放腔111，限位盛放腔111内均填充有石墨填充物12，限位盛放腔111对石墨填充物12起到限位的作用，可以有效的避免由于石墨层间作用力小造成的移位情况，表面保护层2包括固定连接在铜制基础层11上下端面的筋络保护网22和贴附在筋络保护网22外壁的铜箔基层23，筋络保护网22可以对石墨填充物12的上下位移进行限位，增加了石墨的稳定性，以及整体石墨片的强度，位于铜制基础层11上方的铜箔基层23上端面粘接有离型膜24，离型膜24对铜箔基层23起到保护的作用，由于筋络保护网22与散热基础层1上端面接触面积较小，通过铜箔基层23将筋络保护网22与散热基础层1进行贴附，增加了热传递面积，从而提高了热传递效果，位于铜制基础层11下方的铜箔基层23底面粘接有导热压敏胶25，导热压敏胶25主要与需要散热的部件进行连接，从而进行传热。
具体的，位于铜制基础层11上方的表面保护层2上端面具有若干个均匀分布的凹陷部21；凹陷部21是由于铜箔基层23与筋络保护网22贴附而形成的凹面形态，通过凹陷部21增加了铜箔基层23的散热面积，从而增加了散热的效果。
具体的，凹陷部21的形状与限位盛放腔111的形状一致，凹陷部21的外尺寸小于限位盛放腔111的外尺寸；由于限位盛放腔111尺寸大于凹陷部21的尺寸，因此筋络保护网22与限位盛放腔111内石墨填充物12上端面接触，从而对石墨填充物12的上下位移进行限位，增加了石墨的稳定性。
具体的，铜箔基层23底面与铜制基础层11的上下端面和石墨填充物12的上下端面接触；铜箔基层23与石墨填充物12贴合可以有效的提高散热基础层1与表面保护层2的接触面积，从而提高导热效果，进而提高散热效果。
具体的，导热压敏胶25底面呈光滑平面且完全覆盖包裹铜箔基层23；由于导热压敏胶25需要与发热部件进行接触，光滑的平面可以增加导热压敏胶25与散热基础层1的接触面积，从而增加导热效果。
具体的，限位盛放腔111与凹陷部21的形状均为六边形；限位盛放腔111为六边形可以增加内壁与石墨填充物12的接触面积，从而增加固定的稳定性，凹陷部21的形状为六边形，增加了铜箔基层23与筋络保护网22的粘接稳定性，筋络保护网22采用铜丝编织而成。
本实用新型的工作原理及使用流程：散热基础层1主要起到导热的主要承载体，位于散热基础层1上端面的表面保护层2对散热基础层1起到散热的作用，位于散热基础层1底部的表面保护层2起到传导热量的作用，并且表面保护层2均对散热基础层1起到保护的作用，限位盛放腔111内均填充有石墨填充物12，限位盛放腔111对石墨填充物12起到限位的作用，可以有效的避免由于石墨层间作用力小造成的移位情况，筋络保护网22可以对石墨填充物12的上下位移进行限位，增加了石墨的稳定性，以及整体石墨片的强度，发热部件通过导热压敏胶25传递至筋络保护网22和铜箔基层23，热量通过石墨填充物12进行快速水平导热，石墨填充物12将热量传递至水平方向的限位盛放腔111内壁，通过铜制基础层11向上方传递，用来弥补石墨竖直方向导热性能的不足，从而在提高石墨片强度的前提下，增加了导热的效果，并且凹陷部21是由于铜箔基层23与筋络保护网22贴附而形成的凹面形态，通过凹陷部21增加了铜箔基层23的散热面积，从而增加了散热的效果。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种高强度散热铜箔人工石墨片，包括散热基础层(1)，其特征在于：所述散热基础层(1)上下端面均固定连接有表面保护层(2)，所述散热基础层(1)包括位于两个所述表面保护层(2)之间的铜制基础层(11)和位于所述铜制基础层(11)内部的石墨填充物(12)，所述铜制基础层(11)表面开设有若干个均匀分布的限位盛放腔(111)，所述限位盛放腔(111)内均填充有所述石墨填充物(12)；
所述表面保护层(2)包括固定连接在所述铜制基础层(11)上下端面的筋络保护网(22)和贴附在所述筋络保护网(22)外壁的铜箔基层(23)，位于所述铜制基础层(11)上方的所述铜箔基层(23)上端面粘接有离型膜(24)，位于所述铜制基础层(11)下方的所述铜箔基层(23)底面粘接有导热压敏胶(25)。
2.根据权利要求1所述的一种高强度散热铜箔人工石墨片，其特征在于：位于所述铜制基础层(11)上方的所述表面保护层(2)上端面具有若干个均匀分布的凹陷部(21)。
3.根据权利要求2所述的一种高强度散热铜箔人工石墨片，其特征在于：所述凹陷部(21)的形状与所述限位盛放腔(111)的形状一致，所述凹陷部(21)的外尺寸小于所述限位盛放腔(111)的外尺寸。
4.根据权利要求1所述的一种高强度散热铜箔人工石墨片，其特征在于：所述铜箔基层(23)底面与所述铜制基础层(11)的上下端面和所述石墨填充物(12)的上下端面接触。
5.根据权利要求1所述的一种高强度散热铜箔人工石墨片，其特征在于：所述导热压敏胶(25)底面呈光滑平面且完全覆盖包裹所述铜箔基层(23)。
6.根据权利要求2所述的一种高强度散热铜箔人工石墨片，其特征在于：所述限位盛放腔(111)与所述凹陷部(21)的形状均为六边形。
技术总结