本发明属于印制板技术领域，具体的说是涉及一种fr-4高导热印制电路板及其制作方法。
背景技术：
随着电子技术的不断发展，产品不断向小型化方向发展，而产品的功率却不断的加大。产品的体积越来越小，而功率不断加大，带来了产品工作时产生的热量会大大增加。传统的印制电路板，由于导热系数低，只有0.4w/m·k—0.5w/m·k，产生的热量不能及时散发出去，造成印制板的板温度急剧升高，使系统工作出现异常。有一种高速变频电机用印制电路板，由于功率较大，使用传统的fr-4印制电路板产品，工作时经常由于产生的热量传导不出去，系统不能正常工作。业界对有导热要求的印制板产品，通常选择陶瓷印制板产品，或者使用金属基印制板产品。陶瓷印制板产品，成本较高，工艺复杂，客户不接受。金属基印制板产品，由于绝缘层很薄，只有0.05mm-0.1mm，用于高速电机上，由于长期处于振动的环境下，绝缘层会受到伤害，易产生漏电的风险，所以不适宜用于高速变频电机上。为了解决客户要求可靠性高，工艺简单，又成本低廉，研制一种fr-4高导热印制电路板产品，满足高速变频电机用印制电路板的需求。
技术实现要素：
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种fr-4高导热印制电路板及其制作方法，使产品的导热系数≥1w/m·k，代替陶瓷基印制电路板，或金属基印制板，应用于高速变频电机产品中，解决高速变频电机使用普通fr-4印制电路板产品会出现导热不良，系统会出现工作异常的情况，同时该新产品满足了工作可靠，工艺简单，成本低廉的期望。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种fr-4高导热印制电路板，包括由fr-4基材制成的印制板基材绝缘层和位于该印制板基材绝缘层的两个相对侧面上的线路铜层，所述印制板基材绝缘层和其上的线路铜层去除焊接元器件的焊盘外的部分上覆盖一层导热胶层。
作为本发明的进一步改进，所述导热胶层为印刷导热胶形成，该导热胶的导热系数≥3w/m·k，热阻＜0.09℃/w，厚度≥60μm，绝缘强度大于＞20kv/mm。
作为本发明的进一步改进，所述线路铜层表面的氧化层去除后覆盖所述导热胶层。
一种如上所述的fr-4高导热印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，用fr-4基材，在其两侧面上分别制作导通的线路图形，形成第一印制电路板；
步骤2，去除所述第一印制电路板的两个侧面上的线路图形上的铜层表面的氧化层，暴露出线路裸铜表面，形成第二印制电路板；
步骤3，在所述第二印制电路板的表面，除需焊接元器件的焊盘外，全部印刷一层导热胶，该导热胶的导热系数≥3w/m·k，热阻＜0.09℃/w，厚度≥60μm，绝缘强度大于＞20kv/mm，获得fr-4高导热印制电路板。
作为本发明的进一步改进，在所述步骤1，制作线路图形时，在保证最小绝缘间距的情况下，最大限度的利用布线空间，加大线路的布线面积。
作为本发明的进一步改进，在所述步骤2，利用机械方法去除铜层表面的氧化层，暴露出新鲜的线路裸铜表面。
作为本发明的进一步改进，在所述步骤2，利用化学方法去除铜层表面的氧化层，暴露出新鲜的线路裸铜表面。
本发明的有益效果是：本发明利用普通fr-4基材制作双面线路图形，然后对裸铜面进行处理，暴露出新鲜铜表面，并在其上印刷导热系数为≥3w/m·k的导热胶，制作成fr-4高导热印制板产品，可以使产品的导热系数由0.5w/m·k提高到≥1w/m·k。该产品应用在高速变频电机上，可以有效的提高产品的散热性能，各项性能指标满足设计要求，从根本上解决了原来产品在长期工作时系统因热过载产生工作不稳定的状况，产品应用前景十分广阔。
附图说明
图1为本发明实施例所述制作方法的步骤1的结构示意图；
图2为本发明实施例所述制作方法的步骤3的导热胶图形的结构示意图；
图3为本发明实施例所述制作方法的步骤3的fr-4高导热印制电路板的结构示意图；
图4为图3的剖面结构示意图。
结合附图，作以下说明：
1——印制板基材绝缘层；2——线路铜层；
3——导热胶层；11——fr-4基材；
12——线路图形；13——第一印制电路板；
14——焊盘；15——导热胶；
16——fr-4高导热印制电路板。
具体实施方式
以下结合附图，对本发明的一个较佳实施例作详细说明。
参阅图3-4，为本发明所述的一种fr-4高导热印制电路板，包括由fr-4基材制成的印制板基材绝缘层1和位于该印制板基材绝缘层1的两个相对侧面上的线路铜层2，所述印制板基材绝缘层1和其上的线路铜层2去除焊接元器件的焊盘外的部分上覆盖一层导热胶层3。
其中，所述线路铜层表面的氧化层去除后覆盖所述导热胶层，该导热胶层为印刷导热胶形成，该导热胶的导热系数≥3w/m·k，热阻＜0.09℃/w，厚度≥60μm，绝缘强度大于＞20kv/mm。
参阅图1-4，为本发明所述的一种如上所述的fr-4高导热印制电路板的制作方法，包括以下步骤：
步骤1，用fr-4基材11，在其两侧面上分别制作导通的线路图形12，在保证最小绝缘间距的情况下，最大限度的利用布线空间，加大线路的布线面积，形成第一印制电路板13；
步骤2，线路制作完成后，利用机械或化学的方法，去除第一印制电路板的两个侧面上的线路图形上的铜层表面的氧化层，暴露出线路裸铜表面，形成第二印制电路板；
步骤3，在第二印制电路板的表面，除需焊接元器件的焊盘14外，全部印刷一层导热胶15，导热胶图形参阅图2，该导热胶的导热系数≥3w/m·k，热阻＜0.09℃/w，厚度≥60μm，绝缘强度大于＞20kv/mm，获得fr-4高导热印制电路板16。
由此可见，本发明利用普通fr-4基材制作双面线路图形，然后对裸铜面进行处理，暴露出新鲜铜表面，并在其上印刷导热系数为≥3w/m·k的导热胶，制作成fr-4高导热印制板产品，可以使产品的导热系数由0.5w/m·k提高到≥1w/m·k。该产品应用在高速变频电机上，可以有效的提高产品的散热性能，各项性能指标满足设计要求，从根本上解决了原来产品在长期工作时系统因热过载产生工作不稳定的状况，产品应用前景十分广阔。
在以上的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是以上描述仅是本发明的较佳实施例而已，本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，因此本发明不受上面公开的具体实施的限制。同时任何熟悉本领域技术人员在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。
1.一种fr-4高导热印制电路板，包括由fr-4基材制成的印制板基材绝缘层(1)和位于该印制板基材绝缘层(1)的两个相对侧面上的线路铜层(2)，其特征在于：所述印制板基材绝缘层(1)和其上的线路铜层(2)去除焊接元器件的焊盘外的部分上覆盖一层导热胶层(3)。
2.根据权利要求1所述的fr-4高导热印制电路板的制作方法，其特征在于：所述导热胶层为印刷导热胶形成，该导热胶的导热系数≥3w/m·k，热阻＜0.09℃/w，厚度≥60μm，绝缘强度大于＞20kv/mm。
3.根据权利要求3所述的fr-4高导热印制电路板的制作方法，其特征在于：所述线路铜层表面的氧化层去除后覆盖所述导热胶层。
4.一种如权利要求1-3中任一项所述的fr-4高导热印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，用fr-4基材(11)，在其两侧面上分别制作导通的线路图形(12)，形成第一印制电路板(13)；
步骤2，去除所述第一印制电路板的两个侧面上的线路图形上的铜层表面的氧化层，暴露出线路裸铜表面，形成第二印制电路板；
步骤3，在所述第二印制电路板的表面，除需焊接元器件的焊盘(14)外，全部印刷一层导热胶(15)，该导热胶的导热系数≥3w/m·k，热阻＜0.09℃/w，厚度≥60μm，绝缘强度大于＞20kv/mm，获得fr-4高导热印制电路板(16)。
5.根据权利要求4所述的fr-4高导热印制电路板的制作方法，其特征在于：在所述步骤1，制作线路图形时，在保证最小绝缘间距的情况下，最大限度的利用布线空间，加大线路的布线面积。
6.根据权利要求4所述的fr-4高导热印制电路板的制作方法，其特征在于：在所述步骤2，利用机械方法去除铜层表面的氧化层，暴露出新鲜的线路裸铜表面。
7.根据权利要求4所述的fr-4高导热印制电路板的制作方法，其特征在于：在所述步骤2，利用化学方法去除铜层表面的氧化层，暴露出新鲜的线路裸铜表面。
技术总结