本发明专利型涉及电路板加工设计领域，通过对一些金属或非金属台阶或盲槽的电路板，在工程设计时考虑旋转后将台阶或盲槽的区域合并共用，减少其台阶或盲槽的总个数，发明此种设计及后，有效减少制作工艺中的垫片数量、阻胶位置等，在保证质量的同时提上效率。
背景技术：
pcb板，即印制电路电路板是在绝缘基材上，按预定设计，在一张对应大的材料上经过拼版后，制成印制线路/印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板。它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件，在电子工业中广泛应用。
随着社会的发展，一些设计师在为了固定一些器件时，在多层板的同一平面上设计不同层次的台阶，露出内层不同层的图形，便于固定一些特殊器件或二次开发使用，俗称盲槽。这种盲槽根据客户设计师的不同要求，有金属和非金属两种，其制作方式流程：开料-锣空盲槽层-锣pp-锣垫片-层压铆合-垫片阻胶，高温压合-后工序
新
技术实现要素：
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种工程设计——台阶或盲槽在工程设计文件时，尽量将有台阶或盲槽的位置进行合并拉通，有效解决小盲槽边缘溢胶控制，盲槽数量增多，垫片位置小而多的复杂问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：通过台阶或盲槽位置的对拼合并方式，实现将多个台阶或盲槽变成一个台阶或盲槽，再通过成品外形的方式，将其加工分开，形成最终产品。
上述的结构中，所述的特殊设备具有优良的可加工可制造性，可完全完成不同形状的板边台阶或盲槽进行对拼合并，实现解决大盲槽易加工易控制等生产方式；
上述的设计结构中，所述的特殊加工方式，无论是1层台阶或盲槽还是2层台阶或盲槽，再或者多层台阶或盲槽，均可以实现可加工。
附图说明
图1本发明涉及射频器件级电路板台阶或盲槽工艺，加工图示说明。
图2为本发明批量合拼的加工图。
图3为本发明批量生产中电路板台阶和盲槽示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实发明型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
参照图1所示，整个图一产品示意形图，1的位置(虚线框内)为台阶或盲槽位置，2的位置为台阶或盲槽的侧壁，3的位置电路板最外层的线路图形，4的位置为整个产品的外形边。
参照图2所示，按常规流程设计拼板，此产品生产后，会产生12个孤立台阶或盲槽，无论是加工还是生产控制均无法避免其繁琐的加工与操作。
参照图3所示：通过新发明的拼板方式，1的位置将将两组盲槽对接，两片板子合在一起；2的位置借用板与板之间的间距，将此处全部拉通，在拼板尺寸个数量不变的情况下，将原12个位置台阶或盲槽变成两个大的台阶或盲槽，完全解决繁琐的加工与操作问题。
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
1.一种射频电路板盲槽对拼的设计工艺，其特征在于：同一面电路板上有盲槽设计的工程设计，通过将盲槽位置进行对接放置，最终将盲槽位置的面积增大，解决加工制程中的一些列问题。
2.根据权利要求1所述的一种新发明，其特点在于与传统pcb金属盲槽的基础上通过这种设计，可以减少盲槽的个数，对于加工过程而言，减少垫片或者开盖的个数，整个盲槽在受力方面更均匀。
3.根据权利要求1所述的一种新发明：通过发明的对拼方式的设计，有效控制盲槽溢胶等问题。
技术总结