本发明涉及pcb板制备技术领域，特别是一种控深锣槽工艺。
背景技术：
对于一些尺寸以及厚度较大的pcb板来说，锣槽时其精度要求不是特别高。但是，随着电子产品向薄、小、微的方向发展，对pcb的槽精度要求也原来越高。
由于pcb板是由多层板材压合形成的，因此目前对于四壁有铜底面无铜的槽，普遍操作大致步骤为：压合-外层钻孔-初步锣槽-沉铜-电镀-第二次锣槽-蚀刻……初步锣槽是一次性锣槽深度到位，第二次锣槽主要是去除底部的铜。但是初步锣槽时，一步锣槽到位只能是理论上的，实时上却很容易伤及底层的层板。例如，共有5层的层板，锣槽深度为4层层板，即到第5层层板的表面为止，若采用一步锣槽到位很容易损伤第五层的表面；即便是一些锣槽精度高的设备，也只能是精度得到提高，很难保证不伤及第5层层板的表面。
为此，本公司采用一种控深锣槽工艺，以消除上述缺陷。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种不容易对下层层板表面产生损伤、槽质量好的控深锣槽工艺。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种控深锣槽工艺，其步骤为：
s1、压合、外层钻孔后，采用控深锣槽机进行第一次锣槽，形成初槽，初槽的深度小于实际槽深；
s2、采用激光对初槽沿槽底棱边进行切割，将树脂烧除，加工后的槽为成型槽，成型槽的深度与实际深度要求一致；
s3、采用等离子除胶设备对步骤s2中的成型槽进行去碳处理；
s4、再进行沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀处理；
s5、步骤s4完成后，采用控深锣槽机进行第二次锣槽，锣槽时在槽底部余留一层铜层；
s6、利用激光对步骤s5中的槽底棱边处进行切割，但是不将余留铜层切除，在余留铜层的上表面沿槽底棱边激光切一个沟槽；
s7、药物处理，用具有针头的管先向沟槽处喷洒腐蚀剂，逐步向中心喷洒腐蚀剂，腐蚀余留铜层，俯视腐蚀完成后清洗并干燥；
s8、利用弱激光束对腐蚀后的槽底部进行平整处理，然后再除胶处理；
s9、然后再进行蚀刻、丝印阻焊、沉银、检测处理。
进一步地，所述的步骤s1中，所述控深锣槽的锣头具有倒角，使得初槽的底部棱边处具有厚料。
优先地，所述的步骤s1中，在初步锣槽时，采用具有出气头的出气管对准初槽孔，将初槽内的杂物吹走；
所述的步骤s2中，在用激光切割初槽时，采用具有吸气头的吸气管对准槽，将槽内的杂物吸走，避免粘在切割的熔化区域，影响切割。
优选地，所述的步骤s7中，腐蚀的时间为3~10min。
进一步地，所述的步骤s1中，初槽的底面高于下一层层板。
优选地，所述的步骤s5中，余留铜层的厚度为50~100um。
优选地，所述的步骤s8中，弱激光束平整处理的时间小于5min。
本发明具有以下优点：
（1）在第一次锣槽时未锣至下一层层板表面，留有余料且余料在槽底棱边处具有厚料，再用激光切割余料至下一层层板表面，不会对下一层层板表面产生损伤；在沉铜后，先机械锣槽，且有余留铜层，不会损伤下一层层板表面；
（2）在对余留铜层进行处理时，是先腐蚀后再用弱激光束进行平常处理，腐蚀后能去除部分铜且能使铜变得疏松，利于弱激光处理；而采用弱激光而非之前步骤中的普通激光进行平整处理，是因为铜的热导性好，一般的激光对铜进行处理时也会影响下一层表面，而在步骤s2中时由于激光切割时间短，所以不同担心该风险；
（3）激光切割形成沟槽的方式，是为后续的腐蚀以及平整处理规划范围，避免操作失误出现扩大腐蚀或者平整范围的情况。
具体实施方式
下面对本发明做进一步的描述，但本发明的保护范围不局限于以下所述。
本方案公开了一种控深锣槽工艺，其步骤为：
s1、压合、外层钻孔后，采用控深锣槽机进行第一次锣槽，形成初槽，初槽的深度小于实际槽深；在初步锣槽时，由于采用机械的方式且是对未加工的板进行处理，因此含有较多锣去后的杂物，采用具有出气头的出气管对准初槽孔，将杂物吹走，清理干净；
s2、采用激光对初槽沿槽底棱边进行切割，将树脂烧除，加工后的槽为成型槽，成型槽的深度与实际深度要求一致；由于此时切割的料少，料是被熔化或者烧蚀的，有烟气，采用具有吸气头的吸气管对准槽，将烟尘吸走，避免熔化后的区域粘上烟尘，当沉铜后，这些烟尘若脱落则会影响槽的质量；
s3、采用等离子除胶设备对步骤s2中的成型槽进行去碳处理；
s4、再进行沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀处理；
s5、步骤s4完成后，采用控深锣槽机进行第二次锣槽，锣槽时在槽底部余留一层铜层，余留铜层的厚度为50~100um，这个厚度的铜层不会太薄，不会损伤下层层板，也不会太厚，利于后续的激光以及腐蚀处理；
s6、利用激光对步骤s5中的槽底棱边处进行切割，但是不将余留铜层切除，在余留铜层的上表面沿槽底棱边激光切一个沟槽；
s7、药物处理，用具有针头的管先向沟槽处喷洒腐蚀剂，逐步向中心喷洒腐蚀剂，腐蚀余留铜层，腐蚀的时间优先为3~10min，过渡腐蚀可能将槽壁上的铜腐蚀掉，俯视腐蚀完成后清洗并干燥；
s8、利用弱激光束对腐蚀后的槽底部进行平整处理，然后再除胶处理；
s9、然后再进行蚀刻、丝印阻焊、沉银、检测处理。
本实施例中，步骤s1中，控深锣槽的锣头具有倒角，使得初槽的底部棱边处具有厚料。在进行步骤s2的激光处理时，切割棱边处时即便在高温下也不会轻易地向外熔化扩张，形成阔口，使槽底轮廓与槽壁的轮廓保持一致。
本实施例中，步骤s1中，初槽的底面高于下一层层板，且槽实际深度的底面是下一层层板的表面。
本实施例中，步骤s8中，弱激光束平整处理的时间小于5min，由于已经腐蚀处理了，余留铜层剩下的铜料已经不多了，用弱激光平整处理不会伤及下一层层板的表面。
上述实施例仅表达了较为优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
1.一种控深锣槽工艺，其特征在于：其步骤为：
s1、压合、外层钻孔后，采用控深锣槽机进行第一次锣槽，形成初槽，初槽的深度小于实际槽深；
s2、采用激光对初槽沿槽底棱边进行切割，将树脂烧除，加工后的槽为成型槽，成型槽的深度与实际深度要求一致；
s3、采用等离子除胶设备对步骤s2中的成型槽进行去碳处理；
s4、再进行沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀处理；
s5、步骤s4完成后，采用控深锣槽机进行第二次锣槽，锣槽时在槽底部余留一层铜层；
s6、利用激光对步骤s5中的槽底棱边处进行切割，但是不将余留铜层切除，在余留铜层的上表面沿槽底棱边激光切一个沟槽；
s7、药物处理，用具有针头的管先向沟槽处喷洒腐蚀剂，逐步向中心喷洒腐蚀剂，腐蚀余留铜层，俯视腐蚀完成后清洗并干燥；
s8、利用弱激光束对腐蚀后的槽底部进行平整处理，然后再除胶处理；
s9、然后再进行蚀刻、丝印阻焊、沉银、检测处理。
2.根据权利要求1所述的一种控深锣槽工艺，其特征在于：所述的步骤s1中，所述控深锣槽的锣头具有倒角，使得初槽的底部棱边处具有厚料。
3.根据权利要求2所述的一种控深锣槽工艺，其特征在于：所述的步骤s1中，在初步锣槽时，采用具有出气头的出气管对准初槽孔，将初槽内的杂物吹走；
所述的步骤s2中，在用激光切割初槽时，采用具有吸气头的吸气管对准槽，将槽内的杂物吸走，避免粘在切割的熔化区域，影响切割。
4.根据权利要求3所述的一种控深锣槽工艺，其特征在于：所述的步骤s7中，腐蚀的时间为3~10min。
5.根据权利要求1~4所述的一种控深锣槽工艺，其特征在于：所述的步骤s1中，初槽的底面高于下一层层板。
6.根据权利要求5所述的一种控深锣槽工艺，其特征在于：所述的步骤s5中，余留铜层的厚度为50~100um。
7.根据权利要求6所述的一种控深锣槽工艺，其特征在于：所述的步骤s8中，弱激光束平整处理的时间小于5min。
技术总结