本发明涉及高频电路板技术领域，特别是一种多层功分器线路板钻孔设备及钻孔方法。
背景技术：
现有的功分器线路板在环氧树脂线路板上钻孔时会导致孔壁粗糙，粗糙度大于或等于80微米，形成毛刺和严重的孔口披锋，导致产品的pim值(无源互调)达不到要求，如-168dbm以上。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明提供了一种减少钻孔孔壁粗糙度、减少毛刺、避免孔口披锋且pim值符合要求的多层功分器线路板钻孔设备及钻孔方法，以解决上述问题。
一种多层功分器线路板钻孔设备，包括钻孔机、夹具、一块密氨垫板、一块散热润滑铝片及两块缓冲夹板；钻孔机包括基座、与基座的一侧连接的支撑臂、与支撑臂的顶部连接的升降驱动单元、与升降驱动单元的输出端连接且位于升降驱动单元下方的旋转驱动单元、与旋转驱动单元的转动轴连接的夹头及与夹头可拆卸连接的钻头；旋转驱动单元的转动轴朝向基座；散热润滑铝片位于一待钻孔的多层功分器线路板的上方，一块缓冲夹板位于散热润滑铝片的上方，另一块缓冲夹板位于多层功分器线路板的下方，密氨垫板放置于缓冲夹板与基座之间；夹具用于对缓冲夹板、散热润滑铝片及多层功分器线路板进行固定。
进一步地，所述基座正对钻头的位置开设有避让孔。
进一步地，所述夹具包括垂直连接于基座上的若干螺杆、套设于螺杆上的垫片及位于垫片的上方且与螺杆螺纹连接的锁紧螺母。
进一步地，所述两块缓冲夹板分别为上缓冲夹板及下缓冲夹板，上缓冲夹板及下缓冲夹板均为酚醛夹板。
一种多层功分器线路板的钻孔方法，包括以下步骤：
步骤s1：在一待钻孔的多层功分器线路板的上方放置散热润滑铝片；
步骤s2：在散热润滑铝片的上方放置上缓冲夹板，在多层功分器线路板下方放置下缓冲夹板，在下缓冲夹板与基座之间放置密氨垫板；
步骤s3：将上缓冲夹板、散热润滑铝片、多层功分器线路板及下缓冲夹板通过密氨垫板整体放置于基座上；
步骤s4：夹具对上缓冲夹板、散热润滑铝片、多层功分器线路板及下缓冲夹板进行固定；
步骤s5：启动钻孔机，升降驱动单元驱动旋转驱动单元向下移动，同时旋转驱动单元驱动夹头及钻头旋转。
进一步地，所述步骤s4包括：步骤s41：将垫片套设于螺杆上并从上方与上缓冲夹板抵接；步骤s42：旋紧锁紧螺母，锁紧螺母从上方抵紧垫片，以固定上缓冲夹板、散热润滑铝片、多层功分器线路板及下缓冲夹板。
与现有技术相比，本发明的多层功分器线路板钻孔设备包括钻孔机、夹具、一块密氨垫板、一块散热润滑铝片及两块缓冲夹板；钻孔机包括基座、与基座的一侧连接的支撑臂、与支撑臂的顶部连接的升降驱动单元、与升降驱动单元的输出端连接且位于升降驱动单元下方的旋转驱动单元、与旋转驱动单元的转动轴连接的夹头及与夹头可拆卸连接的钻头；旋转驱动单元的转动轴朝向基座；散热润滑铝片位于一待钻孔的多层功分器线路板的上方，一块缓冲夹板位于散热润滑铝片的上方，另一块缓冲夹板位于多层功分器线路板的下方，密氨垫板放置于缓冲夹板与基座之间；夹具用于对缓冲夹板、散热润滑铝片及多层功分器线路板进行固定。如此可减少钻孔孔壁粗糙度、减少毛刺、避免孔口披锋且pim值符合要求。本发明还提供一种多层功分器线路板的钻孔方法。
附图说明
以下结合附图描述本发明的实施例，其中：
图1为本发明提供的多层功分器线路板钻孔设备的侧面示意图。
图2为图1中的局部放大示意图。
具体实施方式
以下基于附图对本发明的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本发明实施例的说明并不用于限定本发明的保护范围。
请参考图1及图2，本发明提供的多层功分器线路板钻孔设备包括钻孔机200、夹具300、一块密氨垫板600、一块散热润滑铝片400及两块缓冲夹板。
钻孔机200包括基座210、与基座210的一侧连接的支撑臂220、与支撑臂220的顶部连接的升降驱动单元230、与升降驱动单元230的输出端连接且位于升降驱动单元230下方的旋转驱动单元240、与旋转驱动单元240的转动轴连接的夹头250及与夹头250可拆卸连接的钻头260。
旋转驱动单元240的转动轴朝向基座210。
基座210正对钻头260的位置开设有避让孔211。
夹具300包括垂直连接于基座210上的若干螺杆310、套设于螺杆310上的垫片330及位于垫片330的上方且与螺杆310螺纹连接的锁紧螺母320。
两块缓冲夹板分别为上缓冲夹板510及下缓冲夹板520，上缓冲夹板510及下缓冲夹板520均为酚醛夹板。
本发明还提供一种多层功分器线路板的钻孔方法，包括以下步骤：
步骤s1：在一多层功分器线路板100的上方放置散热润滑铝片400；
步骤s2：在散热润滑铝片400的上方放置上缓冲夹板510，在多层功分器线路板100下方放置下缓冲夹板520，在下缓冲夹板520的下方或基座210上放置密氨垫板600；
步骤s3：将上缓冲夹板510、散热润滑铝片400、多层功分器线路板100及下缓冲夹板520整体通过密氨垫板600放置于基座210上并覆盖避让孔211，使得待钻孔的位置与避让孔211及钻头260相对。
步骤s4：夹具300对上缓冲夹板510、散热润滑铝片400、多层功分器线路板100及下缓冲夹板520进行固定。
具体地，步骤s4包括：
步骤s41：将垫片330套设于螺杆310上并从上方与上缓冲夹板510抵接；
步骤s42：旋紧锁紧螺母320，锁紧螺母320从上方抵紧垫片330，从而固定上缓冲夹板510、散热润滑铝片400、多层功分器线路板100及下缓冲夹板520；
步骤s5：启动钻孔机200，升降驱动单元230驱动旋转驱动单元240向下移动，同时旋转驱动单元240驱动夹头250及钻头260旋转。
当钻头260接触上缓冲夹板510时，旋转驱动单元240驱动钻头260以较低的转速转动。
如此钻头先钻入上缓冲夹板510及散热润滑铝片400，再钻入多层功分器线路板100中，通过试验发现能够减少钻孔孔壁粗糙度、减少毛刺、避免孔口披锋且使得pim值符合要求，钻孔孔壁粗糙度小于或等于30微米，钻孔孔壁粗糙度能得到明显改善。
与现有技术相比，本发明的多层功分器线路板钻孔设备包括钻孔机200、夹具300、一块散热润滑铝片400及两块缓冲夹板；钻孔机200包括基座210、与基座210的一侧连接的支撑臂220、与支撑臂220的顶部连接的升降驱动单元230、与升降驱动单元230的输出端连接且位于升降驱动单元230下方的旋转驱动单元240、与旋转驱动单元240的转动轴连接的夹头250及与夹头250可拆卸连接的钻头260；旋转驱动单元240的转动轴朝向基座210；散热润滑铝片400位于一待钻孔的多层功分器线路板100的上方，一块缓冲夹板位于散热润滑铝片400的上方，另一块缓冲夹板位于多层功分器线路板100的下方，夹具300用于对缓冲夹板、散热润滑铝片400及多层功分器线路板100进行固定。如此可减少钻孔孔壁粗糙度、减少毛刺、避免孔口披锋且pim值符合要求。本发明还提供一种多层功分器线路板的钻孔方法。
以上仅为本发明的较佳实施例，并不用于局限本发明的保护范围，任何在本发明精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本发明的权利要求范围内。
1.一种多层功分器线路板钻孔设备，其特征在于：包括钻孔机、夹具、一块密氨垫板、一块散热润滑铝片及两块缓冲夹板；钻孔机包括基座、与基座的一侧连接的支撑臂、与支撑臂的顶部连接的升降驱动单元、与升降驱动单元的输出端连接且位于升降驱动单元下方的旋转驱动单元、与旋转驱动单元的转动轴连接的夹头及与夹头可拆卸连接的钻头；旋转驱动单元的转动轴朝向基座；散热润滑铝片位于一待钻孔的多层功分器线路板的上方，一块缓冲夹板位于散热润滑铝片的上方，另一块缓冲夹板位于多层功分器线路板的下方，密氨垫板放置于缓冲夹板与基座之间；夹具用于对缓冲夹板、散热润滑铝片及多层功分器线路板进行固定。
2.如权利要求1所述的多层功分器线路板钻孔设备，其特征在于：所述基座正对钻头的位置开设有避让孔。
3.如权利要求1所述的多层功分器线路板钻孔设备，其特征在于：所述夹具包括垂直连接于基座上的若干螺杆、套设于螺杆上的垫片及位于垫片的上方且与螺杆螺纹连接的锁紧螺母。
4.如权利要求1所述的多层功分器线路板钻孔设备，其特征在于：所述两块缓冲夹板分别为上缓冲夹板及下缓冲夹板，上缓冲夹板及下缓冲夹板均为酚醛夹板。
5.一种多层功分器线路板的钻孔方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤s1：在一待钻孔的多层功分器线路板的上方放置散热润滑铝片；
步骤s2：在散热润滑铝片的上方放置上缓冲夹板，在多层功分器线路板下方放置下缓冲夹板，在下缓冲夹板与基座之间放置密氨垫板；
步骤s3：将上缓冲夹板、散热润滑铝片、多层功分器线路板及下缓冲夹板通过密氨垫板整体放置于基座上；
步骤s4：夹具对上缓冲夹板、散热润滑铝片、多层功分器线路板及下缓冲夹板进行固定；
步骤s5：启动钻孔机，升降驱动单元驱动旋转驱动单元向下移动，同时旋转驱动单元驱动夹头及钻头旋转。
6.如权利要求5所述的多层功分器线路板的钻孔方法，其特征在于：所述步骤s4包括：步骤s41：将垫片套设于螺杆上并从上方与上缓冲夹板抵接；步骤s42：旋紧锁紧螺母，锁紧螺母从上方抵紧垫片，以固定上缓冲夹板、散热润滑铝片、多层功分器线路板及下缓冲夹板。
技术总结