本发明涉及柔性电路板制造工艺领域，特别涉及一种超薄假镂空双层fpc产品的制造方法。
背景技术：
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或fpc，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。本领域中，将铜厚在10微米以下且总厚度在50微米以下的fpc产品称为超薄fpc产品。其中典型的超薄fpc产品用于制作医疗超声探头，这种医用超声探头的fpc，因产品装配空间小，fpc结构较紧凑，产品布线密度高，同时产品关键区域超声波发射及回收区的铜要薄、铜厚度要均匀(±1.0微米)，因装配区域空间小，产品与其他配件连接的位置采用手工焊接需要采用镂空手指工艺原因，其镂空手指区域铜要厚。
常规的双面镂空手指工艺采用厚铜局部减铜工艺制作，厚铜的铜厚公差较大，再经过减铜后的剩铜厚度偏差大(±2.0微米)，无法满足超声探头的铜厚控制要求(±1.0微米)。并且采用薄铜工艺直接制作双面镂空手指板，镂空区域因铜薄，制作过程中容易导致镂空手指断裂，客户装配时及装配后手指容易断裂，生产制作良率低，品质风险高。
技术实现要素：
本发明旨在提供一种超薄假镂空双层fpc产品的制造方法，以解决上述问题。为此，本发明采用的具体技术方案如下：
根据本发明的一方面，提供了一种超薄假镂空双层fpc产品的制造方法，该超薄假镂空双层fpc产品的关键区域的铜厚度偏差为±1.0微米；其中，该制造方法包括以下过程：
在超薄双面铜的fccl材料上开设连接两层线路铜层的pth孔和镂空手指的槽孔；
通过孔金属化及一次整板电镀薄铜，在镂空手指区域槽侧壁沉积电镀一层薄铜；
将槽孔两端侧壁的铜及非线路区域的铜通过贴干膜、曝光显影及蚀刻工艺除去，使槽与槽间的fccl四周有薄铜包围，形成假的镂空手指,其中，在曝光时，镂空手指区域的有铜区和无铜区均采用双面曝光；
贴压具有图形开窗的薄覆盖膜；
在裸露的铜金属表面进行表面处理；
用切割工艺按产品的外形切割开，形成所需的超薄假镂空双层fpc产品。
进一步地，fccl材料的铜厚度为3±0.5微米，pi厚度为25微米。
进一步地，该制造方法还包括在超薄双面铜的fccl材料上开设方向孔和销钉孔。
进一步地，方向孔、销钉孔、槽孔和pth孔采用激光工艺钻出。
进一步地，一次整板电镀薄铜后的铜厚度为6.0±1.0微米。
进一步地，薄覆盖膜的pi厚度为8微米以及胶厚度为15微米。
进一步地，薄覆盖膜的开窗图形采用冲切、平面切割、激光切割方式形成。
进一步地，表面处理工艺有电镀纯金、电镀镍金、化镍金、化镍钯金、化银或化锡。
进一步地，所述超薄假镂空双层fpc产品可以用于制造医用超声波探头。
本发明采用上述技术方案，具有的有益效果是：
1.整个制作过程产品的铜采用fccl材料的原铜箔制作，经过一次整板电镀薄铜处理，对铜厚度的影响较小，在原fccl材料铜厚度的管控厚度(±0.5微米)基础上可确保铜厚度±1.0微米的公差管控，确保产品成品后整个产品及关键区域的铜厚度满足医用超声波探头的要求。
2.产品采用薄的双面fccl制作，提高了产品的布线密度。
3.产品镂空手指区域薄铜包裹了fccl材料的pi层，增加了镂空手指的抗弯折性，降低了产品制作过程中手指断裂的风险，提高了产品良率。
附图说明
为进一步说明各实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
图1是本发明的一种超薄假镂空双层fpc产品的制造方法的流程图；
图2是采用本发明的制造方法得到的超薄假镂空双层fpc产品的结构示意图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
如图1和2所示，本发明的一种超薄假镂空双层fpc产品的制造方法包括以下步骤：
100.在超薄双面铜的fccl材料上用激光工艺钻出对位用的销钉孔、方向孔、连接两层线路铜层的pth孔和镂空手指的槽孔。其中，fccl材料的铜厚度根据客户需求降低2-6微米，本实施例采用fccl材料的铜厚度为3.0±0.5微米，pi厚度为25微米。应该理解，上述销钉孔、方向孔、pth孔及镂空手指间的槽孔可以采用其它加工工艺制成。当然，销钉孔和方向孔也可以根据需要在后续工艺中加工。
110.通过孔金属化及一次整板电镀薄铜，在镂空手指区域槽侧壁沉积电镀一层薄铜。
具体地，首先，对fccl的铜面进行黑孔(或黑影或pth)处理；然后产品通过整板电镀薄铜，整板面铜厚度管控在4-10微米范围内。本实施例中，面铜厚度(含原铜 电镀薄铜层)为6.0±1.0微米。
120.将槽孔两端侧壁的铜及非线路区域的铜通过贴干膜、曝光显影及蚀刻工艺除去，使槽与槽间的fccl四周有薄铜包围，形成假的镂空手指。
具体地，首先对镀铜后的产品进行微蚀(或研磨或喷砂)处理；然后在处理过的产品上贴合抗蚀刻的感光干膜或丝印上抗蚀刻的感光湿膜；接着感光干膜或感光湿膜上通过有图形的菲林用uv光曝光，其中，图形为客户布线设计的图样，并且镂空手指区域的有铜区和无铜区均采用双面曝光；然后将曝光过的产品通过显影液显影；最后将显影过的产品通过蚀刻液蚀刻，并用脱膜剂剥离曝光过的感光干膜或感光湿膜，使fccl上保留设计好的铜金属层的图形。
130.贴压具有图形开窗的薄覆盖膜。
具体地，在产品上贴合有图形开窗的薄的cvl(覆盖膜)并假压后，快压热固化。在本实施例中，采用pi＝8微米，胶＝15微米的覆盖膜。覆盖膜的开窗图形可以采用冲切、平面切割、激光切割等方式形成。
140.在裸露的铜金属表面进行表面处理。其中，表面处理工艺有电镀纯金、电镀镍金、化镍金、化镍钯金、化镍电金、化银或化锡等。这些表面处理工艺是本领域公知的，这里不再进一步描述。
150.完成表面处理后的产品用切割工艺按产品的外形切割开，形成客户需要的超薄假镂空双层fpc产品，如图2所示。
采用本发明方法制造超薄假镂空双层fpc产品，具有以下优点：
1.整个制作过程产品的铜采用fccl材料的原铜箔制作，经过一次整板电镀薄铜处理，对铜厚度的影响较小，在原fccl材料铜厚度的管控厚度(±0.5微米)基础上可确保铜厚度±1.0微米的公差管控，确保产品成品后整个产品及关键区域的铜厚度满足医用超声波探头的要求，即可以用于制造医用超声波探头。
2.产品采用薄的双面fccl制作，提高了产品的布线密度。
3.产品镂空手指区域薄铜包裹了fccl材料的pi层，增加了镂空手指的抗弯折性，降低了产品制作过程中手指断裂的风险，提高了产品良率。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。
1.一种超薄假镂空双层fpc产品的制造方法，该超薄假镂空双层fpc产品的关键区域的铜厚度偏差为±1.0微米；其特征在于，该制造方法包括以下过程：
在超薄双面铜的fccl材料上开设连接两层线路铜层的pth孔和镂空手指的槽孔；
通过孔金属化及一次整板电镀薄铜，在镂空手指区域槽侧壁沉积电镀一层薄铜；
将槽孔两端侧壁的铜及非线路区域的铜通过贴干膜、曝光显影及蚀刻工艺除去，使槽与槽间的fccl四周有薄铜包围，形成假的镂空手指，其中，在曝光时，镂空手指区域的有铜区和无铜区均采用双面曝光；
贴压具有图形开窗的薄覆盖膜；
在裸露的铜金属表面进行表面处理；
用切割工艺按产品的外形切割开，形成所需的超薄假镂空双层fpc产品。
2.如权利要求1所述的超薄假镂空双层fpc产品的制造方法，其特征在于，fccl材料的铜厚度为3±0.5微米，pi厚度为25微米。
3.如权利要求1所述的超薄假镂空双层fpc产品的制造方法，其特征在于，该制造方法还包括在超薄双面铜的fccl材料上开设方向孔和销钉孔。
4.如权利要求3所述的超薄假镂空双层fpc产品的制造方法，其特征在于，方向孔、销钉孔、槽孔和pth孔采用激光工艺加工。
5.如权利要求1所述的超薄假镂空双层fpc产品的制造方法，其特征在于，一次整板电镀薄铜后的铜厚度为6.0±1.0微米。
6.如权利要求1所述的超薄假镂空双层fpc产品的制造方法，其特征在于，薄覆盖膜的pi厚度为8微米以及胶厚度为15微米。
7.如权利要求1所述的超薄假镂空双层fpc产品的制造方法，其特征在于，薄覆盖膜的开窗图形采用冲切、平面切割、激光切割方式形成。
8.如权利要求1所述的超薄假镂空双层fpc产品的制造方法，其特征在于，表面处理工艺有电镀纯金、电镀镍金、化镍金、化镍钯金、化镍电金、化银或化锡。
9.如权利要求1所述的超薄假镂空双层fpc产品的制造方法，其特征在于，所述超薄假镂空双层fpc产品用于制造医用超声波探头。
技术总结