本发明属于印制电路板技术领域，具体涉及一种高频柔性电路板的制备方法、高频柔性电路板及电子设备。
背景技术：
高频柔性电路板是5g通信领域电路中的重要部件，随着电路集成程度的提高，对于电路板的加工要求也越来越高。
现有技术中，电路板的制备主要采用蚀刻减成法进行加工，但采用蚀刻减成法制备电路板会存在以下问题：
线路的制作需要通过化学药水进行蚀刻来实现，而且整个生产过程需要经历电镀、曝光、显影、蚀铜等几十道工序，因此存在工艺流程长、成本高、污染环境等诸多问题。
因此，寻求一种环保经济的电路板加工工艺就显得尤为必要了。
技术实现要素：
为了克服现有技术的上述缺点，本发明的目的是提供一种高频柔性电路板的制备方法，旨在解决现有电路板加工工艺成本高且污染严重的问题。
本发明为达到其目的，所采用的技术方案如下：
一种高频柔性电路板的制备方法，包括以下步骤：
通过挤压模或雕刻机在高频基体上刻出目标线路图形，获得高频图形基体；
通过离子注入法对刻有所述目标线路图形的所述高频图形基体进行覆铜，得到所述高频柔性电路板。
进一步地，所述通过离子注入法对刻有所述目标线路图形的所述高频图形基体进行覆铜的步骤，包括：
通过输卷装置将所述高频图形基体输送至离子注入机的靶室中进行铜离子注入，以使所述离子注入机产生的铜离子覆盖于所述高频图形基体上。
进一步地，所述输卷装置的输送速度为0.2～8m/s。
进一步地，前述的高频柔性电路板的制备方法，还包括：
对所述高频柔性电路板进行防氧化处理。
进一步地，所述对所述高频柔性电路板进行防氧化处理的步骤，包括：
通过黑化药水或者棕化药水对所述高频柔性电路板进行所述防氧化处理。
进一步地，所述高频基体为液晶高分子材料或者改性聚酰亚胺材料。
对应地，本发明还提出一种高频柔性电路板，由前述的高频柔性电路板的制备方法制备而成。
对应地，本发明还提出一种电子设备，包括前述的高频柔性电路板。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明提出的高频柔性电路板的制备方法，与传统的蚀刻减成法相比，不仅工艺流程大大缩短，而且加工电路板的过程中无需使用化学药水刻蚀出线路图形，因此具有环保且成本低的优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一实施例中高频柔性电路板的制备方法的流程示意图；
图2为本发明一实施例中通过离子注入法对高频图形基体进行覆铜的示意图。
附图标记说明：
1-铜靶材，11-铜层堆，2-输卷装置，3-高频图形基体。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。
参照图1，本发明实施例提供一种高频柔性电路板的制备方法，包括以下步骤：
s1，通过挤压模或雕刻机在高频基体上刻出目标线路图形，获得高频图形基体；
s2，通过离子注入法对刻有目标线路图形的高频图形基体进行覆铜，得到高频柔性电路板。
在上述s1中，可通过挤压成型或雕刻的方式在高频基体上刻出目标线路图形，如此，通过物理的方式实现线路图形的制作，而无需使用化学药水刻蚀出线路图形，不仅环保而且加工效率高。其中，当采用挤压成型的方式在高频基体上刻出目标线路图形时，可根据所需的目标线路图形的形状事先设计出对应的挤压模，制作线路图形时，通过挤压模在高频基体上挤压出目标线路图形；而当采用雕刻的方式在高频基体上刻出目标线路图形时，所采用的雕刻机可以是机械雕刻机也可以是激光雕刻机。在本实施例中，上述目标线路图形可以是干膜，也可以是菲林；其中，优选地，上述高频基体为液晶高分子(即liquidcrystalpolymer，简称lcp)材料或者改性聚酰亚胺(即modifiedpolyimidefilm，简称mpi)材料。
在上述s2中，得到高频图形基体后，通过离子注入技术往高频图形基体的目标线路图形上直接注入铜离子即可得到高频柔性电路板。
参照图2，在一个可选的实施例中，上述通过离子注入法对刻有目标线路图形的高频图形基体3进行覆铜的步骤，包括：
通过输卷装置2将高频图形基体3输送至离子注入机的靶室中进行铜离子注入，以使离子注入机产生的铜离子覆盖于高频图形基体3上。
在本实施例中，进行铜离子注入的过程具体如下：铜靶材1经过离子注入机中的离子源的作用下，电离出铜离子，铜离子经过离子注入机中的加速器进行加速后获得较高的能量，并由离子注入机中的四级透镜聚焦后进入离子注入机的靶室中，当输卷装置2将高频图形基体3输送至靶室时，铜离子覆盖于高频图形基体3的表面上而形成铜层堆11，从而实现覆铜的过程。在本实施例中，通过采用卷带式的连续生产方式，可大大提高高频柔性电路板的加工效率，从而有利于进一步节约生产成本。
在一个可选的实施例中，输卷装置的输送速度为0.2～8m/s。
在本实施中，可通过控制输卷装置的输送速度来控制覆盖于高频柔性电路板表面上的铜膜厚度，以满足不同的产品需求，例如，当需要加厚高频柔性电路板表面上的铜膜厚度时，可将输卷装置的速度调慢。
在一个可选的实施例中，上述高频柔性电路板的制备方法还包括：
对高频柔性电路板进行防氧化处理。
在本实施例中，通过对高频柔性电路板进行防氧化处理，可防止覆铜后的高频柔性基体的表面发生氧化，从而使得电路板的使用寿命和工作性能可更加持久和稳定。在一些具体的实施例中，可通过黑化药水或者棕化药水对高频柔性电路板进行防氧化处理。
对应地，本发明还提出一种高频柔性电路板，由上述任一实施例中的高频柔性电路板的制备方法制备而成。
在本实施例中，得益于上述高频柔性电路板的制备方法的改进，由该方法制备而成的高频柔性电路板具有线路一致性好、成本低的优点。
对应地，本发明还提出一种电子设备，包括前述的高频柔性电路板。
在本实施例中，该电子设备可以是智能手机、平板电脑等智能设备。
需要说明的是，本发明公开的高频柔性电路板的制备方法、高频柔性电路板及电子设备的其它内容可参见现有技术，本领域技术人员可以理解，在此不再赘述。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，故凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
1.一种高频柔性电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
通过挤压模或雕刻机在高频基体上刻出目标线路图形，获得高频图形基体；
通过离子注入法对刻有所述目标线路图形的所述高频图形基体进行覆铜，得到所述高频柔性电路板。
2.根据权利要求1所述的高频柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述通过离子注入法对刻有所述目标线路图形的所述高频图形基体进行覆铜的步骤，包括：
通过输卷装置将所述高频图形基体输送至离子注入机的靶室中进行铜离子注入，以使所述离子注入机产生的铜离子覆盖于所述高频图形基体上。
3.根据权利要求2所述的高频柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述输卷装置的输送速度为0.2～8m/s。
4.根据权利要求1所述的高频柔性电路板的制备方法，其特征在于，还包括：
对所述高频柔性电路板进行防氧化处理。
5.根据权利要求4所述的高频柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述对所述高频柔性电路板进行防氧化处理的步骤，包括：
通过黑化药水或者棕化药水对所述高频柔性电路板进行所述防氧化处理。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的高频柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述高频基体为液晶高分子材料或者改性聚酰亚胺材料。
7.一种高频柔性电路板，其特征在于，由如权利要求1至6中任一项所述的高频柔性电路板的制备方法制备而成。
8.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求7所述的高频柔性电路板。
技术总结