本发明涉及散热设备技术，尤其涉及一种散热系统、电子装置和电子装置的制造方法。
背景技术：
随着科学技术的发展和社会的进步，电子设备的应用越来越广泛，用户对于对电子设备的使用体验要求越来越高，电子设备的散热已经成为影响用户使用感受的重要元素。
现有的电子设备的散热系统包括散热装置和发热元件，散热装置和发热元件之间通过硅基材料相连接，由于硅基材料导热系数较低，因此降低了散热系统的散热效率。
技术实现要素：
本发明提供一种散热系统、电子装置和电子装置的制造方法，以提高散热效率。
本发明一方面提供一种散热系统，包括：
散热装置；
相变金属导热片，与所述散热装置的第一表面相贴合，所述相变金属导热片用于与发热装置相接触，以将所述发热装置的热量传导至所述散热装置。
本发明另一方面提供一种电子装置，包括发热装置和本发明所提供的散热系统，所述发热装置与所述密封件、密封边和相变金属导热片相接触。
本发明再一方面提供一种电子装置的制造方法，包括：
将相变金属导热片与散热装置的第一表面相贴合；
在所述散热装置的第一表面设置密封边，并使所述密封边与所述散热装置的第一表面密封连接并围绕所述相变金属导热片的四周；
在所述散热装置的第一表面设置密封件，并使所述密封件与所述散热装置的第一表面密封连接并围绕所述密封边的四周；
将发热装置与密封件、密封边和相变金属导热片进行连接，以使所述相变金属导热片密封在所述密封边、散热装置和发热装置之间，并使所述密封边和相变金属导热片密封在所述密封边、散热装置和发热装置之间。
基于上述，本发明提供的散热系统，在使用时，可将发热装置与相变金属导热片进行连接，由于相变金属导热片导热性能较好，因此，能够更好的将发热装置的热量传导至散热装置进行发散，提高了散热效率。
附图说明
图1为本发明实施利提供的一种电子装置的结构示意图；
图2为本发明实施利提供的一种电子装置的制造方法的流程图。
附图标记：
101：散热装置；102：相变金属导热片；
103：密封边；104：凹槽；
105：黏胶层；106：密封件；
201：发热装置；202：高温胶带；
203：基座；204：凸起部。
具体实施方式
为使本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
请参考图1，本发明实施例提供一种散热系统，包括：散热装置101；相变金属导热片102，与所述散热装置101的第一表面相贴合，所述相变金属导热片102用于与发热装置201相接触，以将所述发热装置201的热量传导至所述散热装置101。
本实施例中的散热系统，在使用时，可将发热装置201与相变金属导热片102进行连接，由于相变金属导热片102导热性能较好，因此，能够更好的将发热装置201的热量传导至散热装置101进行发散，提高了散热效率。
本实施例中，散热系统还包括密封边103，所述密封边103与所述散热装置101的第一表面密封连接并围绕所述相变金属导热片102的四周设置，所述密封边103用于与所述发热装置201相接触以将所述相变金属导热片102密封在所述密封边103、散热装置101和发热装置201之间。由此，当发热装置201与相变金属导热片102进行连接后，密封边103与发热装置201相接触，从而将相变金属导热片102密封在密封边103、散热装置101和发热装置201之间，由于相变金属导热片102在受热时能够变为液态，通过密封边103能够有效的防止相变金属导热片102变为液态后流出，提高了散热系统使用的可靠性。密封边103厚度为0.5毫米左右,在可以达到密封效果的条件下可尽量缩小密封边103厚度。
本实施例中，散热装置101上开设有凹槽104，所述第一表面为所述凹槽104底面，所述相变金属导热片102和密封边103位于所述凹槽104内。由此，凹槽104的四周侧壁能够对金属导热片和密封边103形成围绕和支撑，利于提高金属导热片和密封边103与散热装置101连接的稳定性。
本实施例中，相变金属导热片102通过黏胶层105与所述第一表面相贴合。由此方便相变金属导热片102与散热装置101进行连接，
本实施例中，所述黏胶层105厚度大于或等于0.01毫米且小于或等于0.1毫米。由此，既能保证连接的稳定性又不会影响导热效果。
本实施例中，所述相变金属导热片102的熔点大于或等于54度且小于或等于60度。由此，利于提高导热效果。
本实施例中，所述散热装置101为铜块。由此，利于提高散热效果。
本实施例中，所述密封边103为耐热弹性室温固化有机硅胶密封边103，且所述耐热弹性室温固化有机硅胶密封边103中无填料或填料颗粒直径小于10微米。由此，利于提高密封边103的密封性能。
实施例二
在实施例一的基础上，散热系统还包括密封件106，所述密封件106与所述散热装置101的第一表面密封连接并围绕所述密封边103的四周设置，所述密封件106用于与所述发热装置201相接触以将所述密封边103和相变金属导热片102密封在所述密封边103、散热装置101和发热装置201之间。由此，当发热装置201与相变金属导热片102进行连接后，密封件106与发热装置201相接触，从而将密封边103和相变金属导热片102密封在密封边103、散热装置101和发热装置201之间，进一步提高了密封效果。
本实施例中，所述密封件106为泡棉。由此，利于进一步提高密封效果。
本发明实施例提供一种电子装置，包括发热装置201和本发明实施例二中所述的散热系统，所述发热装置201与所述密封件106、密封边103和相变金属导热片102相接触。
本实施例中的电子装置，由于相变金属导热片102导热性能较好，因此，能够更好的将发热装置201的热量传导至散热装置101进行发散，提高了散热效率。另外，由于密封边103与发热装置201相接触，从而将相变金属导热片102密封在密封边103、散热装置101和发热装置201之间，且密封件106与发热装置201相接触，从而将密封边103和相变金属导热片102密封在密封边103、散热装置101和发热装置201之间，因此对于相变金属导热片102的密封效果较好，能够有效的防止相变金属导热片102受热变为液态后流出，提高了电子装置使用的可靠性。
本实施例中，发热装置201上贴附有高温胶带202，所述高温胶带202与所述密封件106密封接触。由此，利于提高密封效果。
本实施例中，发热装置201为芯片，所述芯片包括基座203和凸起部204，所述凸起部204凸设在所述基座203的顶面上，所述高温胶带202贴附在基座203的顶面上并围绕所述凸起部204的四周设置，所述凸起部204的顶面与所述密封边103和相变金属导热片102相接触。由此，利于提高密封效果。
请参考图2，本发明实施例提供一种电子装置的制造方法，包括：
步骤s101，将相变金属导热片102与散热装置101的第一表面相贴合。
使相变金属导热片102与散热装置101相对定位，为后续的步骤提供便利。
步骤s102，在所述散热装置101的第一表面设置密封边103，并使所述密封边103与所述散热装置101的第一表面密封连接并围绕所述相变金属导热片102的四周。
由此，为相变金属导热片102的密封做准备。密封边103可为耐热弹性室温固化有机硅胶密封边103，且所述耐热弹性室温固化有机硅胶密封边103中无填料或填料颗粒直径小于10微米，以利于提高密封效果。
密封边103厚度为0.5毫米左右,在可以达到密封效果的条件下可尽量缩小密封边103厚度。
密封边103可采用点胶形成，点胶的针头可采用0.11毫米或0.16毫米针头。
步骤s103，在所述散热装置101的第一表面设置密封件106，并使所述密封件106与所述散热装置101的第一表面密封连接并围绕所述密封边103的四周；
由此，为相变金属导热片102的密封做准备。
密封件106可为泡棉，以利于提高密封效果。
步骤s104，将发热装置201与密封件106、密封边103和相变金属导热片102进行连接，以使所述相变金属导热片102密封在所述密封边103、散热装置101和发热装置201之间，并使所述密封边103和相变金属导热片102密封在所述密封边103、散热装置101和发热装置201之间。
由于相变金属导热片102导热性能较好，因此，能够更好的将发热装置201的热量传导至散热装置101进行发散，提高了散热效率。另外，由于密封边103与发热装置201相接触，从而将相变金属导热片102密封在密封边103、散热装置101和发热装置201之间，且密封件106与发热装置201相接触，从而将密封边103和相变金属导热片102密封在密封边103、散热装置101和发热装置201之间，因此对于相变金属导热片102的密封效果较好，能够有效的防止相变金属导热片102受热变为液态后流出，利于提高电子装置使用的可靠性。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
1.一种散热系统，其特征在于，包括：
散热装置；
相变金属导热片，与所述散热装置的第一表面相贴合，所述相变金属导热片用于与发热装置相接触，以将所述发热装置的热量传导至所述散热装置。
2.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，还包括密封边，所述密封边与所述散热装置的第一表面密封连接并围绕所述相变金属导热片的四周设置，所述密封边用于与所述发热装置相接触以将所述相变金属导热片密封在所述密封边、散热装置和发热装置之间。
3.根据权利要求2所述的散热系统，其特征在于，所述散热装置上开设有凹槽，所述第一表面为所述凹槽底面，所述相变金属导热片和密封边位于所述凹槽内。
4.根据权利要求2所述的散热系统，其特征在于：
所述相变金属导热片通过黏胶层与所述第一表面相贴合；
所述黏胶层厚度大于或等于0.01毫米且小于或等于0.1毫米；
所述相变金属导热片的熔点大于或等于54度且小于或等于60度；
所述散热装置为铜块；
所述密封边为耐热弹性室温固化有机硅胶密封边，且所述耐热弹性室温固化有机硅胶密封边中无填料或填料颗粒直径小于10微米。
5.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，还包括密封件，所述密封件与所述散热装置的第一表面密封连接并围绕所述密封边的四周设置，所述密封件用于与所述发热装置相接触以将所述密封边和相变金属导热片密封在所述密封边、散热装置和发热装置之间。
6.根据权利要求5所述的散热系统，其特征在于，所述密封件为泡棉。
7.一种电子装置，其特征在于，包括发热装置和权利要求5或6所述的散热系统，所述发热装置与所述密封件、密封边和相变金属导热片相接触。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述发热装置上贴附有高温胶带，所述高温胶带与所述密封件密封接触。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述发热装置为芯片，所述芯片包括基座和凸起部，所述凸起部凸设在所述基座的顶面上，所述高温胶带贴附在基座的顶面上并围绕所述凸起部的四周设置，所述凸起部的顶面与所述密封边和相变金属导热片相接触。
10.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：
将相变金属导热片与散热装置的第一表面相贴合；
在所述散热装置的第一表面设置密封边，并使所述密封边与所述散热装置的第一表面密封连接并围绕所述相变金属导热片的四周；
在所述散热装置的第一表面设置密封件，并使所述密封件与所述散热装置的第一表面密封连接并围绕所述密封边的四周；
将发热装置与密封件、密封边和相变金属导热片进行连接，以使所述相变金属导热片密封在所述密封边、散热装置和发热装置之间，并使所述密封边和相变金属导热片密封在所述密封边、散热装置和发热装置之间。
技术总结