本实用新型涉及树脂多层基板以及电子设备。
背景技术：
在日本特开2014-220458号公报(专利文献1)记载了具备层叠有多个树脂层的层叠体且层叠体包括刚性部和柔性部的树脂多层基板的一例。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-220458号公报
技术实现要素：
实用新型要解决的课题
在专利文献1记载的树脂多层基板中，将柔性部弯曲而将树脂多层基板安装于其他构件。安装时的姿势的自由度仍不充分，未能进行自由的设计。尤其是，在必须将树脂多层基板安装于不是单纯的平面的面的情况下，在进行与要求的条件相符的设计上有制约。
因此，本实用新型的目的在于，提供一种能够提高向基材安装用的姿势的自由度的树脂多层基板以及电子设备。
用于解决课题的手段
为了达成上述目的，基于本实用新型的树脂多层基板具备：第1部分，包括配置为主表面相对于第1方向垂直的至少一个树脂层；第2部分，与上述第1部分的沿着上述第1方向的一侧相邻地配置，包括配置为主表面相对于上述第1方向垂直的至少一个树脂层；第3部分，作为上述第2部分中包含的至少一个树脂层的延长部分而形成，从上述第2部分向与上述第1方向垂直的方向伸出；第4部分，与上述第1部分的沿着上述第1方向的另一侧相邻地配置，包括配置为相对于上述第1方向垂直的至少一个树脂层；和第5部分，作为上述第4部分中包含的至少一个树脂层的延长部分而形成，从上述第4部分向与上述第1方向垂直的方向伸出。在将上述第1部分、上述第2部分以及上述第4部分合起来的部分的内部的任一位置配置有部件。上述第3部分以及上述第5部分具有可挠性。在上述第3部分的表面配置有第1电极。在上述第5部分的表面配置有第2电极。
本实用新型的另一方式的电子设备具备：上述树脂多层基板；和基材，所述树脂多层基板分别经由所述第1电极以及所述第2电极而安装于所述基材。
本实用新型的另一方式的电子设备具备：上述树脂多层基板；和基材，所述第3部分和所述第5部分朝相互交叉的方向弯曲，所述第3部分以延伸至越过所述第4部分的位置的状态与所述基材连接，所述第5部分以延伸至越过所述第2部分的位置的状态与所述基材连接。
本实用新型的另一方式的树脂多层基板具备：第1部分，包括配置为主表面相对于第1方向垂直的至少一个树脂层；第2部分，与所述第1部分的沿着所述第1方向的一侧相邻地配置，包括配置为主表面相对于所述第1方向垂直的至少一个树脂层；和第3部分，作为所述第2部分中包含的至少一个树脂层的延长部分而形成，从所述第2部分向与所述第1方向垂直的方向伸出，在将所述第1部分以及所述第2部分合起来的部分的内部的任一位置配置有部件，所述第3部分具有可挠性，在所述第3部分的表面配置有电极。
本实用新型的另一方式的电子设备具备：上述树脂多层基板；和基材，所述树脂多层基板经由所述电极而安装于所述基材，在所述电极连接于所述基材的部位，所述第3部分的主表面相对于所述第1部分的主表面不平行。
实用新型的效果
根据本实用新型，能够容易地获得提高将树脂多层基板安装于基材时的姿势的自由度的构造。
附图说明
图1是基于本实用新型的实施方式1中的树脂多层基板的剖视图。
图2是表示基于本实用新型的实施方式1中的树脂多层基板的各部分的范围的示意图。
图3是表示基于本实用新型的实施方式1中的树脂多层基板的制造中途的样子的说明图。
图4是将基于本实用新型的实施方式1中的树脂多层基板安装于基材的第1例的概念图。
图5是将基于本实用新型的实施方式1中的树脂多层基板安装于基材的第2例的概念图。
图6是将基于本实用新型的实施方式1中的树脂多层基板安装于基材的第3例的概念图。
图7是将基于本实用新型的实施方式1中的树脂多层基板安装于基材的第4例的概念图。
图8是基于本实用新型的实施方式1中的树脂多层基板的立体图。
图9是基于本实用新型的实施方式1中的树脂多层基板的第1变形例的立体图。
图10是基于本实用新型的实施方式1中的树脂多层基板的第1变形例的俯视图。
图11是基于本实用新型的实施方式1中的树脂多层基板的第2变形例的立体图。
图12是基于本实用新型的实施方式1中的树脂多层基板的第2变形例的俯视图。
图13是基于本实用新型的实施方式2中的树脂多层基板的示意图。
图14是将基于本实用新型的实施方式2中的树脂多层基板安装于基材的状态的剖视图。
图15是表示基于本实用新型的实施方式3中的树脂多层基板的各部分的范围的示意图。
图16是基于本实用新型的实施方式3中的树脂多层基板的示意图。
图17是将基于本实用新型的实施方式3中的树脂多层基板安装于基材的状态的剖视图。
图18是基于本实用新型的实施方式4中的树脂多层基板的示意图。
图19是将基于本实用新型的实施方式4中的树脂多层基板安装于基材的状态的剖视图。
图20是基于本实用新型的实施方式5中的树脂多层基板的剖视图。
图21是基于本实用新型的实施方式6中的树脂多层基板的剖视图。
图22是将基于本实用新型的实施方式7中的树脂多层基板连接于基材的状态的剖视图。
图23是基于本实用新型的实施方式8中的树脂多层基板的俯视图。
图24是基于本实用新型的实施方式9中的电子设备中包含的树脂多层基板的立体图。
图25是基于本实用新型的实施方式9中的电子设备的部分俯视图。
图26是基于本实用新型的实施方式9中的电子设备的部分剖视图。
具体实施方式
在附图中示出的尺寸比未必一定忠实地表示实际的尺寸比，有时为了便于说明而夸张地示出尺寸比。在以下的说明中，在提及上或下的概念时，不局限于意味着绝对的上或下，有时意味着图示的姿势中的相对的上或下。
(实施方式1)
参照图1～图3，对基于本实用新型的实施方式1中的树脂多层基板进行说明。
将本实施方式中的树脂多层基板101的剖视图示于图1。树脂多层基板101基本上是层叠多个树脂层2而形成的。多个树脂层2例如以液晶聚合物等的热塑性树脂为主材料。多个树脂层2的层叠方向为第1方向91。树脂多层基板101内置了部件3。在此，虽然示出仅内置一个部件3的例子，但被内置的部件也可以为多个。也可以在树脂多层基板101的内部配置有几个导体图案7。导体图案7彼此也可以通过配置为贯通树脂层2的层间连接导体6而电连接。虽然在图1中未示出，但可以还存在层间连接导体6彼此不经由导体图案7地沿着第1方向91连续排列的部位。部件3具备端子。也可以对该端子电连接层间连接导体6。图1所示的层间连接导体6以及导体图案7的配置终究只是一例，并不局限于此。
树脂多层基板101能够分为几个部分来掌握。将明示了树脂多层基板101的各部分的情况示于图2。在图2中，虽然与图1相同地示出树脂多层基板101，但为了便于说明，在图2中将树脂层2彼此的边界线、部件3、层间连接导体6、导体图案7等省略图示。
本实施方式中的树脂多层基板101具备第1部分61、第2部分62、第3部分63、第4部分64、和第5部分65。第1部分61包括配置为主表面相对于第1方向91垂直的至少一个树脂层2。第2部分62与第1部分61的沿着第1方向91的一侧相邻地配置，包括配置为主表面相对于第1方向91垂直的至少一个树脂层2。第3部分63作为第2部分62中包含的至少一个树脂层2的延长部分而形成，从第2部分62向与第1方向91垂直的方向伸出。第4部分64与第1部分61的沿着第1方向91的另一侧相邻地配置，包括配置为相对于第1方向91垂直的至少一个树脂层2。第5部分65作为第4部分64中包含的至少一个树脂层2的延长部分而形成，从第4部分64向与第1方向91垂直的方向伸出。第3部分63以及第5部分65具有可挠性。在第3部分63的表面配置有第1电极71。在第5部分65的表面配置有第2电极72。部件3配置在第1部件61的内部。第1电极71以及第2电极72经由内部的导体图案7以及层间连接导体6而分别与部件3电连接。另外，部件3也可以配置在第2部分62或第4部分64的内部。部件3也可以内置为跨越第1部分61以及第2部分62。部件3也可以内置为跨越第1部分61以及第4部分64。
在此示出的例子中，第2部分62与第1部分61的上侧相邻地配置。第4部分64与第1部分61的下侧相邻地配置。在此示出的例子中，第1电极71配置在第3部分63的下表面，但这终究只是一例。第1电极71也可以配置在第3部分63的上表面。第2电极72配置在第5部分65的上表面，但这终究只是一例。第2电极72也可以配置在第5部分65的下表面。
为了制作这样的构造的树脂多层基板101，如图3所示使用隔离件5即可。即，在层叠多个树脂层2时，在中途夹入隔离件5。以这样夹入隔离件5的状态来进行加热以及加压。由此，树脂层2彼此热压接，从而层叠体一体化。然后，通过取出隔离件5，从而能够在第3部分63与第5部分65之间形成缺口部分。
在本实施方式中，能够容易地获得提高将树脂多层基板安装于基材时的姿势的自由度的构造。树脂多层基板101例如能够像图4所示那样相对于曲面进行安装。基材1具有曲面，在该曲面具有电极(省略图示)。对此，如果使得树脂多层基板101的第3部分63以及第5部分65沿着曲面弯曲，则设置于第3部分63以及第5部分65的电极、即第1电极71以及第2电极72能够没有问题地与设置于曲面的表面的基材1的电极连接。此时，部件3如图4中例示的那样被定位为在与曲面垂直的方向上延伸。第3部分63以及第5部分65的长度可以适当变更。第3部分63和第5部分65不局限为相同的长度。在图4中示出安装对象物的曲面为凸状的例子，但安装对象物的曲面也可以为凹状。在该情况下，能够通过将第3部分63以及第5部分65弯曲得更大来处理。
如图4所示，在树脂多层基板101安装于基材1时，以层叠方向为基准，部件3在不同的方向上配置。部件3一般设定为层叠方向的厚度薄且与层叠方向正交的方向的宽度大的情形较多，根据这样的安装构造，能够变更配置部件3的方向。在图4所示的例子中，以使部件3旋转了90°的姿势来支承。由此，能够使得容易确保在电子设备内的配置空间。即，根据这样的安装构造，也能够对应在宽度方向(图4中的左右方向)上无富余且在高度方向(图4中的上下方向)上有富余的情况等。
此外，如图4所示，树脂多层基板101的第1部分61的至少一部分配置为与基材1相接。在该情况下，能够将基材1与树脂多层基板101的复合体(电子设备)低高度化。进而，部件3一般设定为层叠方向的厚度薄且与层叠方向正交的方向的宽度大，而根据这样的安装构造，通过变更部件3相对于基材1的相对方向，从而部件3与基材1对置的面的面积减少。因此，纵使树脂多层基板101的第1部分61与基材1相接，也能够缓和从基材1向部件3的振动、冲击等的传递。另外，如图5所示的树脂多层基板101h那样，也可以在第1部分61的内部，在基材1与部件3之间的任一区域设置空隙10。在利用这样设置了空隙10的树脂多层基板101h来安装于基材1的情况下，能够进一步缓和从基材1侧传递来的振动、冲击等向部件3传递，并且在第3部分63以及第5部分65被弯曲时，还能够缓和施加于第1区域61、部件3的应力。鉴于这样的情况，优选部件3配置在第1部分61。
另外，树脂多层基板101、101h的第1部分61也可以不必与基材1部分地相接。
不限于曲面，例如也可以如图6所示那样。基材1i具有不同朝向的多个面，作为整体不是平坦的。相对于这样的基材1i，树脂多层基板101能够用第3部分63以及第5部分65没有问题地进行安装。由于第3部分63以及第5部分65是柔软的，因此设置于第3部分63以及第5部分65的电极相对于设置于基材1i的表面的电极能够没有问题地连接。
进而，例如像图7所示，也能够相对于厚的板状的基材1j进行安装。基材1j比第1部分61厚，但通过将第3部分63以及第5部分65弯曲而使它们分别沿着基材1j的两面，从而相对于基材1j也能够没有问题地进行安装。
在如图6～图7所示那样的安装的方法的情况下，在基材与第1部分61之间形成有空隙12。通过像这样具有空隙12，从而能够缓和从基材侧传递来的振动、冲击等向部件3传递。如此一来，能够避免给部件3造成不良影响。如果考虑这样的情况，则优选部件3配置在第1部分61。另外，也可以在第1部分61的内部，在基材与部件3之间的任一区域设置空隙。在这样的区域设置了空隙的情况下，能够进一步缓和从基材侧传递来的振动、冲击等向部件3传递，并且在第3部分63以及第5部分65被弯曲时，还能够缓和施加于第1区域61、部件3的应力。
另外，作为到此为止的说明中的树脂多层基板101，在以立体图来观察时，假定为如图8那样的形状。即，第1部分61、第3部分63和第5部分65具有相同的宽度。如图9以及图10所示，第3部分63以及第5部分65也可以是与第1部分61不同的宽度。图10是图9所示的树脂多层基板的俯视图。
第3部分63以及第5部分65的位置并不局限于在相同的位置彼此重叠，例如也可以是如图11以及图12所示那样的位置关系。图12是图11所示的树脂多层基板的俯视图。第3部分63和第5部分65在不同的位置延伸，如图12那样以俯视图来观察时不彼此重叠。
如在本实施方式中示出的那样，优选部件3配置在第1部分61的内部。通过采用该结构，从而除了上述的效果之外，还能够进一步减少在第3部分63以及第5部分65弯曲而发生弹性变形时其影响传递到部件3的周边的程度，能够更可靠地保护部件3。
如在本实施方式中示出的那样，优选第1电极71以及第2电极72分别与部件3电连接。
在本实施方式中，如图1所示，优选的是，第1电极71配置在第3部分63的靠近第1部分61的一侧的面，第2电极72配置在第5部分65的靠近第1部分61的一侧的面。通过采用该结构，从而树脂多层基板能够如图4～图7所示那样安装为环抱基材。
(实施方式2)
参照图13，对基于本实用新型的实施方式2中的树脂多层基板进行说明。
将本实施方式中的树脂多层基板102的示意图示于图13。在图13中，树脂层2彼此的边界线、部件3等被省略图示。树脂多层基板102与树脂多层基板101同样地具备第1部分61至第5部分65。树脂多层基板102与树脂多层基板101相比，配置第1电极71以及第2电极72的位置不同。第1电极71配置在第3部分63的上表面。第2电极72配置在第5部分65的下表面。
在本实施方式中，也能够提高向基材安装用的自由度。树脂多层基板102例如能够像图14所示那样相对于具有特殊形状的基材1k进行安装。基材1k具有凹部8。在树脂多层基板102中，在将包括第1部分61的部分插入到凹部8的状态下，将第3部分63以及第5部分65朝外侧弯曲，由此能够用第1电极71以及第2电极72来谋求与设置于基材1k的上表面的电极电连接。在图14所示的例子中，基材1k在凹部8的左侧和右侧，上表面的高度相等，但在凹部8的左侧和右侧，上表面的高度也可以不同。第3部分63和第5部分65的长度并不局限于相等，也可以不同。通过进行如图14所示那样的安装，从而能够将树脂多层基板的内置了部件3的部分收纳在基材1k的凹部8的内部来保护。另外，在图14中，凹部8的底面与树脂多层基板102不相接。由此，能够缓和从基材1k侧传递来的振动、冲击等向部件3传递。另一方面，凹部8的底面与树脂多层基板102也可以相接。在该情况下，能够在凹部8内可靠地保持树脂多层基板102。
(电子设备)
对电子设备进行说明。该电子设备例如像图4～图7、图14所示那样。该电子设备具备在实施方式1、2的任一者中示出的树脂多层基板和基材。在该电子设备中，树脂多层基板分别经由第1电极71以及第2电极72而安装于基材。通过采用该结构，从而能够做成为以高的自由度安装有树脂多层基板的电子设备。
在该电子设备中，优选的是，基材具有非平坦面，第1电极71以及第2电极72安装于所述非平坦面。通过采用该结构，从而能够提高电子设备的设计的自由度。
在该电子设备中，在第1电极71以及第2电极72与基材连接的部位，第3部分63的主表面以及第5部分65的主表面相对于第1部分61的主表面不平行。通过采用该结构，从而能够做成为以高的自由度安装有树脂多层基板的电子设备。
(实施方式3)
参照图15～图16，对基于本实用新型的实施方式3中的树脂多层基板进行说明。
将本实施方式中的树脂多层基板103的示意图示于图15以及图16。树脂多层基板103具备第1部分61、第2部分62和第3部分63。各部分的范围如图15所示那样。
树脂多层基板103具备：第1部分61，包括配置为主表面相对于第1方向91垂直的至少一个树脂层2；第2部分62，与第1部分61的沿着第1方向91的一侧相邻地配置，包括配置为主表面相对于第1方向91垂直的至少一个树脂层2；和第3部分63，作为第2部分62中包含的至少一个树脂层2的延长部分而形成，从第2部分62向与第1方向61垂直的方向伸出。在第1部分61的内部配置有部件3。配置部件3的位置并不限于第1部分61的内部，也可以是将第1部分61以及第2部分62合起来的部分的内部的任一处。部件3也可以配置在第2部分62的内部。第3部分63具有可挠性。在第3部分63的表面配置有电极70。电极70与部件3电连接。
在此示出的例子中，如图16所示，在第3部分63的上表面配置有电极70。另外，虽然未图示，但也可以是设置多个电极70且多个电极70分别与基材1n电连接的结构。
在本实施方式中，也能够获得与实施方式1、2同样的效果。树脂多层基板103例如能够像图17所示那样安装于基材1n。在图17中，利用基材1n的角部的两个面安装了树脂多层基板。
如在本实施方式中示出的那样，优选部件3配置在第1部分61的内部。如在本实施方式中示出的那样，优选电极70与部件3电连接。
如在本实施方式中示出的那样，优选电极70配置在第3部分63的靠近第1部分61的一侧的面。
(实施方式4)
参照图18～图19，对基于本实用新型的实施方式4中的树脂多层基板进行说明。将本实施方式中的树脂多层基板104的示意图示于图18。树脂多层基板104具备第1部分61、第2部分62和第3部分63。各部分的范围如图18所示那样。该树脂多层基板包括从第1部分61向与第1方向91垂直的方向延伸的部分66。该部分66沿着第3部分63，但该部分66与第3部分63之间没有被接合。通过将第3部分63弯曲，从而第3部分63能够远离部分66。这样在树脂多层基板的一部分的树脂层的界面能够使得两侧的部分相互远离的构造例如能够通过如下方式来实现，即，在将多个树脂层堆叠并进行加热以及加压时，在第3部分63与部分66的界面预先进行用于使得树脂层彼此不附着的表面处理，或者在该部分不实施为使树脂层彼此附着而实施的表面处理。将该树脂多层基板安装于基材1n的状态示于图19。
在本实施方式中，也能够获得与实施方式3同样的效果。
(实施方式5)
参照图20，对基于本实用新型的实施方式5中的树脂多层基板105进行说明。树脂多层基板105基本上具备与在实施方式1中说明过的树脂多层基板101同样的结构，但在以下的点不同。
在树脂多层基板105中，在将第1部分61、第2部分62以及第4部分64合起来的部分的内部，在比部件3更靠近第3部分63以及第5部分65的至少一方的一侧，配置有导体过孔6a。导体过孔6a可以为一个，但优选如图20所示那样多个导体过孔6a在厚度方向上相连。不局限于多个导体过孔6a仅构成一个连串，也可以构成单独的多个连串。
在本实施方式中，也能够获得与在至此为止的实施方式中说明过的效果同样的效果。进而，在本实施方式中，在第3部分63或第5部分65弯曲的情况下，由于导体过孔6a吸收弯曲应力，因此可减轻施加于部件3的应力。在此，例如假定第3部分63朝箭头93a的一侧弯曲，第5部分65朝箭头93b的一侧弯曲。不过，在此由箭头93a、93b示出的弯曲的朝向为一例，不限于这些。
(实施方式6)
参照图21，对基于本实用新型的实施方式6中的树脂多层基板106进行说明。树脂多层基板106基本上具备与在实施方式5中说明过的树脂多层基板105共同的结构，但在以下的点不同。
在树脂多层基板106中，在将第1部分61、第2部分62以及第4部分64合起来的部分的内部，在比部件3更靠近第3部分63以及第5部分65的至少一方的一侧，作为导体过孔配置有虚设过孔6b。虚设过孔6b也可以为一个，但优选如图21所示那样多个虚设过孔6b在厚度方向上相连。在此所说的“虚设过孔”是不承担作为如布线、电极等的电通路的作用而电隔离的导体过孔。也可以配置有多个虚设过孔6b。可以如图21所示的例子那样虚设过孔6b彼此连接。图21所示的虚设过孔6b的连串不与其他布线电连接。
(实施方式7)
参照图22，对基于本实用新型的实施方式7中的树脂多层基板107进行说明。树脂多层基板107基本上具备与在实施方式1中说明过的树脂多层基板101同样的结构，但在以下的点不同。
树脂多层基板107在不是第3部分63以及第5部分65的任一者的部位具备用于与基材1连接的电极73。在图22所示的例子中，在与作为第1部分61的层叠方向的第1方向91平行的面配置有电极73。电极73配置在第1部分61的、被夹在第3部分63与第5部分65之间的面。在图22所示的例子中，电极73为平面状，与树脂层2的厚度方向平行地延伸。
在本实施方式中，能够在不是第3部分63以及第5部分65的任一者的部位，通过电极73相对于基材1牢固地进行接合。
(实施方式8)
参照图23等，对基于本实用新型的实施方式8中的树脂多层基板108进行说明。树脂多层基板108的外观与图11所示的树脂多层基板相同。将从第1方向91观察树脂多层基板108的情况示于图23。被内置的部件3用虚线示出。部件3配置在区域67的内部。即，在将第1部分61、第2部分62以及第4部分64合起来的部分的内部，在从第1方向91观察时，在不是第3部分63的延长线上也不是第5部分65的延长线上的位置配置有部件3。
在本实施方式中，在将第3部分63或第5部分65弯曲时弯曲应力不易传递至部件3，因此优选。
(电子设备)
对电子设备进行说明。该电子设备例如像图17、图19所示那样。该电子设备具备在实施方式3、4的任一者中示出的树脂多层基板和基材1n，所述树脂多层基板经由电极70而安装于基材1n，在电极70连接于基材1n的部位，第3部分63的主表面相对于第1部分61的主表面不平行。通过采用该结构，从而能够做成为以高的自由度安装有树脂多层基板的电子设备。
(实施方式9)
参照图24～图26，对基于本实用新型的实施方式9中的电子设备进行说明。将该电子设备中包含的树脂多层基板109单独取出的情况示于图24。树脂多层基板109中的第1部分61至第5部分65的称呼与在实施方式1中说明过的相同。将从与基材1r的表面垂直的方向观察该电子设备的情况示于图25。将该电子设备的示意性剖视图示于图26。
本实施方式中的电子设备具备树脂多层基板109和基材1r。在该电子设备中，第3部分63和第5部分65朝相互交叉的方向弯曲，第3部分63以延伸至越过第4部分64的位置的状态与基材1r连接。第5部分65以延伸至越过第2部分62的位置的状态与基材1r连接。配置于第3部分63的第1电极71与配置于基材1r的表面的任一电极电连接。配置于第5部分65的第2电极72与配置于基材1r的表面的另一个任一电极电连接。
在此，将树脂多层基板109的第1部分61、第2部分62以及第4部分64合起来的部分的至少一部分插入到设置于基材1r的凹部。该凹部的图中左右方向的尺寸与将第1部分61、第2部分62以及第4部分64合起来的部分的厚度一致，但这终究只是一例，并不限于这样的结构。凹部的图中左右方向的尺寸也可以大于将第1部分61、第2部分62以及第4部分64合起来的部分的厚度。在图26所示的例子中，在树脂多层基板109的左右，基材1r的上表面的高度变得相等，但这终究只是一例，并不限于这样的结构。
在本实施方式中，通过将树脂多层基板容纳在基材的凹部，从而能够抑制电子设备的整体的高度。通过第3部分63和第5部分65朝相互交叉的方向弯曲，从而既能抑制高度又能够进行与基材1r的表面的电连接。
与在实施方式2中图14所示的例子相比，在本实施方式中图26所示的例中，第3部分63和第5部分65朝相互交叉的方向弯曲，从而变得不易发生在部分68、69的断裂。在此所说的部分68为第1部分61、第2部分62和第3部分63的边界。部分69为第1部分61、第4部分64和第5部分65的边界。
另外，也可以将上述实施方式中的多个方式适当组合来采用。
另外，本次公开的上述实施方式在所有的点均为例示，而非限制性的。本实用新型的范围由权利要求书来示出，包括与权利要求书均等的意思以及范围内的所有变更。
附图标记说明
1、1i、1j、1k、1n、1r基材，2树脂层，3部件，5隔离件，6、6a层间连接导体，7导体图案，8凹部，10、12空隙，61第1部分，62第2部分，63第3部分，64第4部分，65第5部分，66部分，67区域，68、69部分，70电极，71第1电极，72第2电极，73电极，91第1方向，93a、93b、94a、94b箭头，101、101h、102、103、104、105、106、107树脂多层基板。
1.一种树脂多层基板，其特征在于，具备：
第1部分，包括配置为主表面相对于第1方向垂直的至少一个树脂层；
第2部分，与所述第1部分的沿着所述第1方向的一侧相邻地配置，包括配置为主表面相对于所述第1方向垂直的至少一个树脂层；
第3部分，作为所述第2部分中包含的至少一个树脂层的延长部分而形成，从所述第2部分向与所述第1方向垂直的方向伸出；
第4部分，与所述第1部分的沿着所述第1方向的另一侧相邻地配置，包括配置为相对于所述第1方向垂直的至少一个树脂层；和
第5部分，作为所述第4部分中包含的至少一个树脂层的延长部分而形成，从所述第4部分向与所述第1方向垂直的方向伸出，
在将所述第1部分、所述第2部分以及所述第4部分合起来的部分的内部的任一位置配置有部件，
所述第3部分以及所述第5部分具有可挠性，
在所述第3部分的表面配置有第1电极，
在所述第5部分的表面配置有第2电极。
2.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述部件配置在所述第1部分的内部。
3.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述第1电极以及所述第2电极分别与所述部件电连接。
4.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述第1电极配置在所述第3部分的靠近所述第1部分的一侧的面，所述第2电极配置在所述第5部分的靠近所述第1部分的一侧的面。
5.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
在将所述第1部分、所述第2部分以及所述第4部分合起来的部分的内部，在比所述部件更靠近所述第3部分以及所述第5部分的至少一方的一侧，配置有导体过孔。
6.根据权利要求5所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述导体过孔为虚设过孔。
7.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
在不是所述第3部分以及所述第5部分的任一者的部位具备用于与基材连接的电极。
8.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
在将所述第1部分、所述第2部分以及所述第4部分合起来的部分的内部，在从所述第1方向观察时，在不是所述第3部分的延长线上也不是所述第5部分的延长线上的位置配置有所述部件。
9.一种电子设备，其特征在于，具备：
权利要求1至8中任一项所述的树脂多层基板；和
基材，
所述树脂多层基板分别经由所述第1电极以及所述第2电极而安装于所述基材。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，
所述基材具有非平坦面，所述第1电极以及所述第2电极安装于所述非平坦面。
11.根据权利要求9或10所述的电子设备，其特征在于，
在所述第1电极以及所述第2电极与所述基材连接的部位，所述第3部分的主表面以及所述第5部分的主表面相对于所述第1部分的主表面不平行。
12.一种电子设备，其特征在于，具备：
权利要求1至8中任一项所述的树脂多层基板；和
基材，
所述第3部分和所述第5部分朝相互交叉的方向弯曲，所述第3部分以延伸至越过所述第4部分的位置的状态与所述基材连接，所述第5部分以延伸至越过所述第2部分的位置的状态与所述基材连接。
13.一种树脂多层基板，其特征在于，具备：
第1部分，包括配置为主表面相对于第1方向垂直的至少一个树脂层；
第2部分，与所述第1部分的沿着所述第1方向的一侧相邻地配置，包括配置为主表面相对于所述第1方向垂直的至少一个树脂层；和
第3部分，作为所述第2部分中包含的至少一个树脂层的延长部分而形成，从所述第2部分向与所述第1方向垂直的方向伸出，
在将所述第1部分以及所述第2部分合起来的部分的内部的任一位置配置有部件，
所述第3部分具有可挠性，
在所述第3部分的表面配置有电极。
14.根据权利要求13所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述部件配置在所述第1部分的内部。
15.根据权利要求13或14所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述电极与所述部件电连接。
16.根据权利要求13或14所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述电极配置在所述第3部分的靠近所述第1部分的一侧的面。
17.一种电子设备，其特征在于，具备：
权利要求13至16中任一项所述的树脂多层基板；和
基材，
所述树脂多层基板经由所述电极而安装于所述基材，在所述电极连接于所述基材的部位，所述第3部分的主表面相对于所述第1部分的主表面不平行。
技术总结