本实用新型涉及一种液晶显示屏电路板，特别是一种通过碎点导热的液晶显示屏电路板结构。
背景技术：
目前消费者对液晶显示屏要求更薄、更亮、更窄，因此液晶显示屏内的pcb板面积会做得越来越小，留给ic散热的空间基本上没有。以15.6寸游戏本lcm产品为例，在正常工作时ic表面温度可达到79.9°c左右，如此高的温度不仅影响客户端的使用体验，还会影响到产品的性能，让产品价值大打折扣。而由于pcb板面积的限制，无法让layout布局做到十全十美，导致现有的layout存在以下缺点：
1、元器件较多、排列紧密、热源集中、没有很好的散热途径；
2、pcb板线路复杂、pcb板厚度和层数受限、没有办法留出比较大的地pad来散热；
3、因液晶显示器产品需要在pcba贴合一层复合材料，会让热量无法及时散发；
为了能让pcb板做得更窄，就要尽可能的减少元器件数量和面积，在电气性能一定的情况下，元件数量很难再减少，而ic可以改变其封装来减少面积，因此会用bga封装（ballgridarray－球状引脚栅格阵列封装）如图2来代替qfn封装（quadflatno-leadpackage，方形扁平无引脚封装）如图1；在使用时，qfn封装（quadflatno-leadpackage，方形扁平无引脚封装）底部会有一整块散热焊盘以供散热用；而bga封装（ballgridarray－球状引脚栅格阵列封装）省掉了此种设计以达到面积尽可能的小。
技术实现要素：
本实用新型的目的是在于解决现有市场中对液晶显示屏散热不好的情况，而提供一种通过碎点导热的液晶显示屏。
一种通过碎点导热的液晶显示屏电路板结构，所述的液晶显示屏电路板结构包括有bga封装（ballgridarray－球状引脚栅格阵列封装）的pcb板，所述的pcb板一面焊接有ic芯片，所述pcb板的另外一面设有至少一个以上的小碎点，所述的小碎点上贴合有硅胶片，所述的硅胶片上贴合复合材料保护膜。
进一步的，所述的碎点为矩阵排列。
进一步的，所述的硅胶片为石墨硅胶片。
采用上述技术方案的有益效果是：
本方案结合液晶显示屏的结构特点和电气性能，合理调整pcba的布局和走线方式，使得碎点的个数和大小大大提高，碎点的设计提供了很好的散热传导层，让产品性能和使用体验大大提高；在没有进行碎点设计时，ic表面温度能达到79.9°c，当进行碎点设计并接入散热材料后，ic温度能降底到70.4°c；经与其它厂商同类游戏本产品做对比，发现其它厂商ic温度也在80°c左右。因此，碎点设计能大大提升我司产品的竞争力，保证了产品的性能和体验。
附图说明
图1为qfn封装（quadflatno-leadpackage，方形扁平无引脚封装）示意图；
图2为bga封装（ballgridarray－球状引脚栅格阵列封装）示意图；
图3为本申请中所述的结构示意图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1-ic芯片、10-icpad、2-pcb板、3-碎点、4-硅胶片5-复合材料保护膜。
具体实施方式
以下结合附图和本发明优选的具体实施例对本发明的内容作进一步地说明。所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
如图3中所示，在方案中所述的一种通过碎点导热的液晶显示屏电路板结构，所述的液晶显示屏电路板结构包括有bga封装（ballgridarray－球状引脚栅格阵列封装）的pcb板2，所述bga封装的pcb板2一面通过icpad将ic芯片1与bga封装的pcb板2焊接，所述bga封装的pcb板2另外一面设有至少一个以上的碎点3，所述的碎点3上贴合有硅胶片4，所述的硅胶片4上贴合复合材料保护膜5，在本方案中，所述的碎点3为矩阵排列，在本方案中，所述的硅胶片4为石墨硅胶片。
具体实施时，bga封装的pcb板底部刻意开一些无规则、大小不定的小碎点3，依走线和布局的要求，碎点的个数越多越好，大小越大越好，目的就是尽量增加碎点3的总体面积，这样才能和石墨硅胶片相互紧密贴合，碎点3在电性上采用ic芯片1的地网络，当ic芯片1内部产生热量时，热量通过icpad10、pcb板2走线传导到碎点3上，碎点3采用开窗工艺，表面露铜，同时石墨硅胶片4也是一种很好的导热、散热材料，碎点与石墨胶片贴合，热量就会传导到石墨片上，当把石墨硅胶片与复合材料保护膜5贴合一起后，热量也就传输到保护膜，经过这些路径的传播，可以使得热量的散热面积增大，从而有效的降低ic温度。依据显示屏的结构特点，合理的、尽量多的设计小碎点，让碎点作为热量的传播界面，把元件区域中的热量导入到其它介质，让散热面积增加，达到散热的效果，让产品的可靠性和使用体验更加完美。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种通过碎点导热的液晶显示屏电路板结构，其特征在于：所述的液晶显示屏电路板结构包括有球状引脚栅格阵列封装的pcb板，所述的pcb板一面焊接有ic芯片，所述pcb板的另外一面设有至少一个以上的碎点，所述的碎点上贴合有硅胶片，所述的硅胶片上贴合复合材料保护膜。
2.根据权利要求1所述的通过碎点导热的液晶显示屏电路板结构，其特征在于：所述的碎点为矩阵排列。
3.根据权利要求1所述的通过碎点导热的液晶显示屏电路板结构，其特征在于：所述的硅胶片为石墨硅胶片。
技术总结