本实用新型涉及一种芯片切割装置，尤其是涉及一种芯片切割模具。
背景技术：
半导体元器件产品加工领域中，自动封装(塑封)过程中难免会出现个别的不良品(一条框架中可能有几百颗芯片)。这时候我们需要除掉个别不良品，防止流入下道工序。由于芯片太小，而且不良品会出现在不同的位置，还要防止在去除不良品同时不能损坏其它好的芯片。现有的剔除芯片不良品方式一般使用刀片手动剔除，用刀片分离损坏的芯片时，容易损坏芯片旁边的框架导致框架变形，框架变形后会导致四周的芯片变形，进而导致由于为了剔除一片芯片而导致周围大量芯片报废。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述问题，提供一种可以准确切除损坏芯片的芯片切割模具。
为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型是通过以下技术方案实现：
一种芯片切割模具，包括：
基座，用于放置待切割芯片组；
升降机构，设置在所述基座上；
切割机构，可对待切割芯片组进行切割，具有：
切割冲头，用于对待切割芯片组进行切割，且数量至少为一个，所述升降机构可对任意所述切割冲头进行升降。
本实用新型所述的芯片切割模具，其中，所述升降机构包括：
支撑板，为两个设置在所述基座两侧；
转动轴，两端分别与不同的所述支撑板转动连接；
偏心轮，设置在所述转动轴上，所述切割机构设置在所述偏心轮底部，且可随着所述偏心轮转动上下移动。
本实用新型所述的芯片切割模具，其中，所述切割机构包括：
限位板，设置在所述基座上，且与所述基座留有一用于待切割芯片进入的切割槽，所述限位板具有竖向槽，所述竖向槽贯穿所述限位板，所述切割冲头设置在所述竖向槽中；
弹性件，下端与所述限位板连接；
按压板，底部与所述弹性件上端连接，且具有一滑动槽，所述滑动槽位置与所述切割槽位置相对，且高度设置为可以被所述升降机构按压；
按压件，滑动设置在所述滑动槽中，且可以滑动到与所述切割槽相对位置处。
本实用新型所述的芯片切割模具，其中，所述切割机构包括：
筛选板，具有筛选槽，所述筛选槽贯穿所述筛选板，所述按压板与所述筛选板上端连接，所述弹性件上端与所述筛选板连接；
所述切割冲头具有一限位块，所述限位块设置在所述切割冲头上端侧壁上。
本实用新型所述的芯片切割模具，其中，包括：
限位杆，设置在所述基座上，数量为四个，设置在所述基座四周，且限位杆活动贯穿所述筛选板，对所述筛选板板进行限位。
本实用新型所述的芯片切割模具，其中，所述按压件包括：
按压柱，设置在所述滑动槽中；
限位帽，设置在所述按压柱上端，且大于所述滑动槽宽度。
本实用新型所述的芯片切割模具，其中，所述升降机构包括：
手柄，所述转动轴一端穿过所述支撑板，与所述手柄一端固定连接。
本实用新型所述的芯片切割模具，其中，所述切割冲头底部具有与待切割芯片配合的第二切割槽。
本实用新型所述的芯片切割模具，其中，所述基座上具有与所述切割冲头配合的收纳槽，所述收纳槽位置与所述切割冲头位置相对。
本实用新型所述的芯片切割模具，其中，所述弹性件为压缩弹簧。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型使用时，发现损坏的芯片时，将芯片放置在基座上，并且放置在切割冲头位置下方，根据芯片的位置信息，通过升降机构对切割冲头进行下降，进而切割冲头对芯片进行切割，通过对切割冲对待切割芯片进行准确定位切割，可以精确切割损坏的芯片，避免损坏芯片旁边的框架，导致框架变形，进而造成的周围芯片报废的，保证芯片切割精确。
附图说明
图1为本实用新型整体视图；
图2为本实用新型爆炸视图；
图3为本实用新型切割机构视图；
图4为本实用新型升降机构视图；
图5为本实用新型基座视图；
图6为本实用新型筛选板视图；
图7为图6中a-a剖视图；
图8为本实用新型切割冲头视图；
图9为图8后视图；
具体实施方式
请参阅图1-3所示，本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“上”、“下””等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。
需要说明的是，半导体元器件产品加工领域中，自动封装(塑封)过程中难免会出现个别的不良品(一条框架中可能有几百颗芯片)。这时候我们需要除掉个别不良品，防止流入下道工序。由于芯片太小，而且不良品会出现在不同的位置，还要防止在去除不良品同时不能损坏其它好的芯片。现有的剔除芯片不良品方式一般使用刀片手动剔除，用刀片分离损坏的芯片时，容易损坏芯片旁边的框架导致框架变形，框架变形后会导致四周的芯片变形，进而导致由于为了剔除一片芯片而导致周围大量芯片报废。基于此，本实施例提供一种芯片切割模具，包括：
基座100，用于放置待切割芯片组；
升降机构200，设置在基座100上；
切割机构300，可对待切割芯片组进行切割，具有：
切割冲头310，用于对待切割芯片组进行切割，且数量至少为一个，升降机构200可对任意切割冲头310进行升降。
本实施例使用时，发现损坏的芯片时，将芯片放置在基座100上，并且放置在切割冲头位置下方，根据芯片的位置信息，通过升降机构200对切割冲头310进行下降，进而切割冲头310对芯片进行切割，通过对切割冲310对待切割芯片进行准确定位切割，可以精确切割损坏的芯片，避免损坏芯片旁边的框架，导致框架变形，进而造成的周围芯片报废的，保证芯片切割精确。
示例性的，切割冲头310底部具有与待切割芯片配合的第二切割槽311，用于切割芯片边缘，使芯片位于第二切割槽311内，避免损坏周围的芯片，第二切割槽可以根据芯片设计，本实施例提供的为滑动槽，如图9所示，基座100上具有与切割冲头310配合的收纳槽110，收纳槽110位置与切割冲头310位置相对，收纳槽用于切掉的芯片进入，放置切割掉的损坏芯片。
示例性的，设置限位杆400，设置在基座100上，数量为四个，设置在所述基座100四周，且限位杆400活动贯穿筛选板360，对筛选板360进行限位，对筛选板360进行限位，使其垂直升降，需要进一步说明的是，在限位杆400可套设伸缩弹簧410，如图5，伸缩弹簧410设置在筛选板360与基座100之间，可以在切割掉损坏的芯片后，伸缩弹簧410伸长，将限位板320向上移动，与基座留出的切割槽330空间更大，方便待切割芯片进入。
示例性的，如图2所述，切割机构300包括：
限位板320，设置在基座100上，且与基座100留有一用于待切割芯片进入的切割槽330，限位板320具有竖向槽321，竖向槽321贯穿限位板320，切割冲头310设置在竖向槽321中；
弹性件380，下端与限位板320连接；
按压板340，底部与弹性件380上端连接，且具有一滑动槽341，滑动槽341位置与切割槽330位置相对，且高度设置为可以被升降机构200按压；
按压件350，滑动设置在滑动槽341中，且可以滑动到与切割槽330相对位置处。
如图1所示，基座100上设置有挡块限位板320设置在挡块上，实现限位板320与基座100之间形成切割槽330，用于放置待切割芯片，具体使用时，需要按压某个切割冲头310时，拨动按压件350至此切割冲头310上方，通过升降机构300对按压板340按压，按压之后按压件会压动相应的切割冲头310挤压待切割的芯片，实现对相应的待切割的芯片进行冲压，进而将待切割芯片冲掉，弹性件可以采用压缩弹簧；
示例性的，在按压板340与弹性件之间设置筛选板360，筛选板360具有筛选槽351，筛选槽351贯穿筛选板360，按压板340与筛选板360上端连接，弹性件380上端与筛选板连接；
切割冲头310具有一限位块312，限位块设置在所述切割冲头310上端侧壁上；
需要说明的是，筛选板与按压板340连接时可以固定连接，如焊接，也可以采用限位销轴将筛选板与按压板340进行限位，不相互滑动即可，如图所示；为了隐藏限位块，可以在筛选板上设置与限位块360配合的按压槽，将限位块360级切割冲头310上端设置在按压槽中即可，按压槽设置在筛选槽上方；
使用时，需要按压某个切割冲头310时，拨动按压件350至此切割冲头310上方，通过升降机构300对按压板340按压，按压之后按压件会压动相应的切割冲头310挤压待切割的芯片，同时筛选板360随着切割冲头310下降，实现对相应的待切割的芯片进行冲压，进而将待切割芯片冲掉，之后升起升降机构，由于弹性件380的回复作用，会带动筛选板360回复到最初位置，进而做好对下一片待切割的损坏芯片的准备。
需要说明的是，按压件350包括，按压柱351，设置在滑动槽341中；
限位帽352，设置在按压柱351上端，大于滑动槽341宽度，此处需要说明的是，限位帽352大于341宽度是指，限位帽352的宽度，进一步的按压件350下端连接按压帽，按压帽伸出滑动槽341，按压帽宽度大于滑动槽341宽度，用于对切割冲头按压，进一步的按压柱的长度大于滑动槽的高度，便于使按压柱351两端伸出滑动槽341，进而对按压帽及限位帽370进行安装。
本实施例提供的芯片切割磨具，升降机构200包括：
支撑板210，为两个设置在基座100两侧；
转动轴220，两端分别与不同的支撑板210转动连接；
偏心轮230，设置在转动轴220上，切割机构300设置在偏心轮230底部，且可随着偏心轮230转动上下移动，
使用时，转动轴220转动，带动偏心轮230转动，偏心轮230转动时，按压切割机构300中的按压板340，使按压板340向下运动，带动切割冲头310向下运动。
示例性的，还包括手柄240，转动轴220一端穿过所述支撑板210，与手柄240一端固定连接，手柄转动带动转动轴220转动，手柄与转动轴220垂直连接，实现更好的转动。
以上所述的实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。
1.一种芯片切割模具，其特征在于，包括：
基座(100)，用于放置待切割芯片组；
升降机构(200)，设置在所述基座(100)上；
切割机构(300)，可对待切割芯片组进行切割，具有：
切割冲头(310)，用于对待切割芯片组进行切割，且数量至少为一个，所述升降机构(200)可对任意所述切割冲头(310)进行升降。
2.根据权利要求1所述的芯片切割模具，其特征在于，所述升降机构(200)包括：
支撑板(210)，为两个设置在所述基座(100)两侧；
转动轴(220)，两端分别与不同的所述支撑板(210)转动连接；
偏心轮(230)，设置在所述转动轴(220)上，所述切割机构(300)设置在所述偏心轮(230)底部，且可随着所述偏心轮(230)转动上下移动。
3.根据权利要求2所述的芯片切割模具，其特征在于，所述切割机构(300)包括：
限位板(320)，设置在所述基座(100)上，且与所述基座(100)留有一用于待切割芯片进入的切割槽(330)，所述限位板(320)具有竖向槽(321)，所述竖向槽(321)贯穿所述限位板(320)，所述切割冲头(310)设置在所述竖向槽(321)中；
弹性件(380)，下端与所述限位板(320)连接；
按压板(340)，底部与所述弹性件(380)上端连接，且具有一滑动槽(341)，所述滑动槽(341)位置与所述切割槽(330)位置相对，且高度设置为可以被所述升降机构(200)按压；
按压件(350)，滑动设置在所述滑动槽(341)中，且可以滑动到与所述切割槽(330)相对位置处。
4.根据权利要求3所述的芯片切割模具，其特征在于，所述切割机构(300)包括：
筛选板(360)，具有筛选槽(361)，所述筛选槽贯穿所述筛选板(360)，所述按压板(340)与所述筛选板(360)上端连接，所述弹性件(380)上端与所述筛选板连接；
所述切割冲头(310)具有一限位块(312)，所述限位块设置在所述切割冲头(310)上端侧壁上。
5.根据权利要求4所述的芯片切割模具，其特征在于，包括：
限位杆(400)，设置在所述基座(100)上，数量为四个，设置在所述基座(100)四周，且限位杆(400)活动贯穿所述筛选板(360)，对所述筛选板(360)进行限位。
6.根据权利要求5所述的芯片切割模具，其特征在于，所述按压件(350)包括：
按压柱(351)，设置在所述滑动槽(341)中；
限位帽(352)，设置在所述按压柱(351)上端，且大于所述滑动槽宽度。
7.根据权利要求6所述的芯片切割模具，其特征在于，所述升降机构(200)包括：
手柄(240)，所述转动轴(220)一端穿过所述支撑板(210)，与所述手柄(240)一端固定连接。
8.根据权利要求7所述的芯片切割模具，其特征在于，所述切割冲头(310)底部具有与待切割芯片配合的第二切割槽(311)。
9.根据权利要求8所述的芯片切割模具，其特征在于，所述基座(100)上具有与所述切割冲头(310)配合的收纳槽(110)，所述收纳槽(110)位置与所述切割冲头(310)位置相对。
10.根据权利要求5所述的芯片切割模具，其特征在于，所述弹性件(380)为压缩弹簧。
技术总结