本实用新型属于烹饪器具技术领域，尤其涉及一种电路板及具有该电路板的电磁炉。
背景技术：
电磁炉是利用电磁感应进行加热的烹饪器具，电磁炉通过电路的谐振产生变化磁场，变化磁场穿过锅具在锅具表面产生涡流，从而产生热量加热。在电磁炉电路中，线盘是必不可少的一部分，线盘一般是通过接线端子连接在电路板上，电磁炉的电源线也采用接线端子连接在电路板上。实际应用过程中，发现存在下述缺陷：因为通过接线端子的电流很大，且电流一直处于变化过程中，所以接线端子本身会发热，若环境温度也很高，则容易出现烧坏接线端子的现象；接线端子在批量生产制造过程中可能会出现安装不到位的情况，从而导致接线端子的管脚与电路板焊接处的接触面积不够，进而导致接线端子的过电流能力不够，会影响电磁炉的正常运行，在该情形下，也容易因温升过高而烧坏接线端子。
事实上，不仅电磁炉上的接线端子存在类似的问题，其它类电器上的接线端子或电子元件与电路板之间的连接也存在类似的问题。
现有技术中存在一种应用于电磁炉的电路板，其包括pcb板、铆钉和电子元件，所述pcb板上具有焊孔，所述铆钉穿过所述焊孔铆接在所述pcb板上，所述电子元件的焊脚穿过所述铆钉且所述电子元件的焊脚与所述铆钉焊接，该技术存在的缺陷是：焊锡存在于焊孔内以及焊孔端面，焊锡的粘附面积小，焊锡量有限，从而导致在电磁炉的运输过程中，所述电子元件容易发生移位、折断焊脚甚至脱离pcb板的问题，为避免该现象的发生，还需在电子元件与所述pcb板之间设置粘接剂，以进一步提升电子元件的稳定性，设置粘结剂不仅会增加成本，增加了电子元件安装的工序，降低产品的生产效率，而且不利于电子元件的散热，使用过程中同样容易引发因温升而导致电子元件烧坏的现象发生。
由此可见，现有技术有待于进一步地改进和提高。
技术实现要素：
本实用新型提供了一种电路板及电磁炉，以解决上述技术问题中的至少一个技术问题。
本实用新型所采用的技术方案为：
一种电路板，包括：印制电路板，所述印制电路板上具有焊孔；电子元件，所述电子元件设置在所述印制电路板上，具有管脚；以及铆钉，所述铆钉具有过孔，所述铆钉穿过所述焊孔铆接在所述印制电路板上，所述电子元件的管脚穿过所述过孔并与所述铆钉焊接；所述铆钉具有位于印制电路板一侧、用于支撑所述电子元件的支撑部，以及扣压于印制电路板另一侧、与所述支撑部相连的扣压部，所述扣压部至少具有一个裂口。
所述扣压部呈环形，所述裂口沿所述扣压部的内外向延伸。
所述印制电路板在与所述扣压部相对应的位置设置有焊锡铜箔面，所述扣压部所在的面包含于焊锡铜箔面内。
所述支撑部的至少部分区域暴露在所述电子元件的管脚外侧。
所述电子元件包括与所述管脚相连的电子元件本体，所述电子元件本体与所述印制电路板之间存在间隙。
所述管脚穿过所述过孔，且所述管脚与所述支撑部的上表面之间具有焊接面，所述焊接面的直径大于支撑部的直径。
所述电子元件上设置有用于对与电子元件相连的元件形成限位的限位部。
本实用新型还公开了一种电磁炉，所述电磁炉具有上所述的电路板。
所述电磁炉包括加热线盘，所述加热线盘通过接线端子与所述印制电路板相连，所述接线端子为所述电子元件。
所述电磁炉包括电源线，所述电源线通过接线端子与所述印制电路板相连，所述接线端子为所述电子元件。
由于采用了上述技术方案，本实用新型所取得的有益效果为：
1.本实用新型中扣压部的设置使铆钉与印制电路板之间的接触面积增大，使铆钉的安装更加稳固，通过在所述扣压部上开设裂口，一方面可以增大焊锡量，焊锡可以充分地粘附到铆钉上，另一方面挤入所述裂口内的焊锡与所述过孔内的焊锡形成倒勾结构，可以使铆钉与印制电路板的连接更加牢固，从而提高所述电子元件与铆钉焊接的可靠性，避免了电子元件因受力而发生移位或从所述印制电路板上脱落，提高了所述印制电路板的稳定性。
2.作为本实用新型的一个优选实施例，所述裂口沿所述扣压部的内外向延伸，其容易成型，且方便焊锡，通过沿所述扣压部的内外向方向增加焊锡量，可进一步提高扣压部与印制电路板连接的稳定性。
3.本实用新型通过铆钉安装所述电子元件，扩大了所述电子元件的散热面积，使用过程中通过铆钉可以降低电子元件的温升，使其不易烧坏，延长了电子元件的使用寿命。
4.本实用新型通过设置铆钉，扩大了所述电子元件与所述印制电路板接口处的接触面积，使所述电子元件具有更强的过电流能力，从而保证了使用该电路板的电器运行的稳定性和可靠性。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1为本实用新型中所述电路板一种实施方式下的结构示意图。
图2为本实用新型中所述电路板一种实施方式下的俯视图。
图3为本实用新型中所述电路板一种实施方式下的仰视图。
图4为图3的a部放大图。
其中，
1.印制电路板，2.电子元件，21.限位部，22.电子元件本体，3.铆钉，31.支撑部，32.扣压部，321.裂口，4.间隙。
具体实施方式
为了更清楚的阐释本申请的整体构思，下面结合说明书附图以示例的方式进行详细说明。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
另外，在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
如图1至图3所示，一种电路板，包括印制电路板1、电子元件2以及铆钉3。
所述电子元件2具有管脚。所述印制电路板1上具有用于焊接所述电子元件2的管脚的焊孔。所述铆钉3具有过孔，所述铆钉3穿过所述焊孔铆接在所述印制电路板1上，所述电子元件2的管脚穿过所述过孔并与所述铆钉3焊接。
具体地来说，如图2和图3所示，所述铆钉3具有位于印制电路板1一侧、用于支撑所述电子元件2的支撑部31，以及扣压于印制电路板1另一侧、与所述支撑部31相连的扣压部32，如图4所示，所述扣压部32至少具有一个裂口321。所述裂口321能够增加焊锡量，提高了所述铆钉3与所述印制电路板1连接的稳固性，从而避免了电路板运输过程中因铆钉3受力而发生移位。
作为本实用新型的一个实施方式，安装过程中，利用铆钉机等工装在所述印制电路板上安装原始铆钉，安装时从所述印制电路板1的一侧插入所述原始铆钉，并从所述印制电路板1的另一侧把所述原始铆钉的一端压破来固定铆钉，压破的过程中即可形成所述裂口321。
作为本实用新型的另一个实施方式，原始铆钉在制造过程中，在其钉杆的一端沿其轴向加工有若干个豁口，安装过程中，将所述原始铆钉铆接到所述印制电路板1的所述焊孔处，带有豁口的一端插入到所述印制电路板1的一侧，通过将其弯折以抵靠到所述印制电路板1上，所述豁口成为所述裂口321。
所述裂口321的形状及在所述扣压部上的设置位置可以有多种方式，例如，在所述铆钉3的一端开设至少一个沿所述铆钉3的周向方向延伸的盲槽，敦实后，可以形成沿所述扣压部32的周向延伸的裂口，再如，可以在用来敦实所述铆钉3的工装上加工出各种冲压筋，以在冲压过程中形成与所述冲压筋形状及位置相对应的裂口。作为本实用新型的一个优选实施例，所述扣压部32呈环形，所述裂口321沿所述扣压部3的内外向延伸。该内外向应理解为接近径向的不规则的由内而外方向，因铆钉打碎时是沿内外方向上随机裂开的。沿所述扣压部32内外向延伸的裂口321容易成型，且向所述过孔内镀锡的过程中，锡液更容易向各个裂口321流淌并布满各个裂口321，增加了焊锡量，提高了扣压部32与印制电路板1连接的稳定性，进而提升了所述管脚固定的稳定性。
更进一步地，如图1和图2所示，本实用新型中所述支撑部31相对于所述扣压部32而言是一个完整的结构，其上并未设置裂口，从而方便安装所述电子元件2且可以保证装配后所述电子元件2的结构稳定，所述扣压部32上设置裂口321，用以扩大所述焊锡量，且更容易上锡，从而使所述电子元件2具有更强的过电流能力。
所述印制电路板1在与所述扣压部32相对应的位置具有焊锡铜箔面，以实现所述电子元件2与电路的电连接。作为优选，所述扣压部32所在的面包含于焊锡铜箔面，一方面可以保证电连接的稳定性，另一方面可以加大焊锡铜箔面与所述电子元件2及所述铆钉3内焊锡的接触面积，从而增大了所述电子元件2的过电流能力。
所述管脚穿过所述过孔，且所述管脚与所述支撑部31的上表面之间具有焊接面，所述焊接面的直径大于支撑部31的直径，既保证了焊接的稳定性，也可以通过增大焊接面积来提高所述电子元件2的过流能力。
本实用新型中，所述支撑部31的至少部分区域暴露在所述电子元件2的管脚外侧，方便散热，从而降低电子元件2的温升，延长电子元件2的使用寿命。
如图1所示，所述电子元件2包括与所述管脚相连的电子元件本体22，所述电子元件本体22与所述印制电路板1之间存在间隙4，随着所述电子元件2运行时间的延长，所述电子元件2本身会发热，所述间隙4的存在，便于所述电子元件2的散热，降低所述电子元件2温度上升的速率，以防因温升而导致电子元件2的损坏。
如图1和图2所示，所述电子元件2上设置有用于对与电子元件2相连的元件形成限位的限位部21，通过设置限位部21以对与电子元件2相连的元件进行限位，尤其是对有安装方向有要求的元件进行限位，可以防止其转动，方便安装。如图1所示，其给出了所述限位部21的一端与所述电子元件2固连，另一端向远离所述电子元件2的方向延伸的示例，该限位部21呈翅片状，其不仅起到了对元件进行限位的作用，而且还可增加所述电子元件2的散热面积，方便其利用自身结构进行散热。
本实用新型还公开了一种电磁炉，所述电磁炉具有上所述的电路板。
具体地来说，所述电磁炉包括加热线盘，所述加热线盘通过接线端子与所述印制电路板1相连，所述接线端子通过所述铆钉3与所述印制电路板1焊接，上述通过铆钉3固定所述电子元件2的有益效果，均可在本实施例的所述接线端子中予以体现。
此外，所述电磁炉还包括电源线，所述电源线通过接线端子与所述印制电路板相连，本实施例中的所述接线端子亦通过所述铆钉3与所述印制电路板1焊接，上述通过铆钉3固定所述电子元件2的有益效果，也可在本实施例的所述接线端子中予以体现。
需要说明的是，本实用新型中的所述电路板并不仅仅适用于所述电磁炉，还可以适用于电饭煲、电陶炉、微波炉等等。
本实用新型中未述及的地方采用或借鉴已有技术即可实现。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。
以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。
1.一种电路板，其特征在于，包括：
印制电路板，所述印制电路板上具有焊孔；
电子元件，所述电子元件设置在所述印制电路板上，具有管脚；以及
铆钉，所述铆钉具有过孔，所述铆钉穿过所述焊孔铆接在所述印制电路板上，所述电子元件的管脚穿过所述过孔并与所述铆钉焊接；所述铆钉具有位于印制电路板一侧、用于支撑所述电子元件的支撑部，以及扣压于印制电路板另一侧、与所述支撑部相连的扣压部，所述扣压部至少具有一个裂口。
2.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，
所述扣压部呈环形，所述裂口沿所述扣压部的内外向延伸。
3.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，
所述印制电路板在与所述扣压部相对应的位置设置有焊锡铜箔面，所述扣压部所在的面包含于焊锡铜箔面内。
4.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，
所述支撑部的至少部分区域暴露在所述电子元件的管脚外侧。
5.根据权利要求4所述的一种电路板，其特征在于，
所述电子元件包括与所述管脚相连的电子元件本体，所述电子元件本体与所述印制电路板之间存在间隙。
6.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，
所述管脚穿过所述过孔，且所述管脚与所述支撑部的上表面之间具有焊接面，所述焊接面的直径大于支撑部的直径。
7.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，
所述电子元件上设置有用于对与电子元件相连的元件形成限位的限位部。
8.一种电磁炉，其特征在于，所述电磁炉具有如权利要求1至7任一项权利要求所述的电路板。
9.根据权利要求8所述的一种电磁炉，其特征在于，
所述电磁炉包括加热线盘，所述加热线盘通过接线端子与所述印制电路板相连，所述接线端子为所述电子元件。
10.根据权利要求8所述的一种电磁炉，其特征在于，
所述电磁炉包括电源线，所述电源线通过接线端子与所述印制电路板相连，所述接线端子为所述电子元件。
技术总结