本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种埋嵌式光模块电路板。
背景技术：
：在光模块的电路板中，将光信号转化为电信号的电路及将电信号转化为光信号的电路，称为光收发电路，其中最重要的是芯片是主控芯片(fpga,la芯片，ld驱动芯片，cdr芯片，以及driver芯片)。目前的技术中，某一个主控芯片管脚的功能定义或芯片的pcb封装形状发生变化，而又不得不更换时，就不得不重新设计电路，缺乏一种能更换单元模块而不需要重新设计光模块电路的电路板。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提供一种埋嵌式光模块电路板，旨在解决主控芯片更换操作复杂的问题。为实现上述目的，本实用新型提出的埋嵌式光模块电路板，包括主基板，所述主基板表面设置有凹型腔，所述凹型腔的底面设置有第一焊盘，所述凹型腔用于安装预埋板；预埋板，所述预埋板适用于安装在所述凹型腔内，所述预埋板顶面设置有芯片贴装区，所述芯片贴装区适用于安装主控芯片。优选地，所述凹型腔的深度为所述主基板厚度的一半，所述凹型腔为方形；所述预埋板的厚度为所述主基板厚度的一半，所述预埋板为方形，所述预埋板的四角至少有一个设置为倒角。优选地，所述预埋板的底面设置有第四焊盘，所述第四焊盘在所述预埋板安装在所述凹型腔内时，与所述第一焊盘相吻合。优选地，所述凹型腔的顶面周围设置有主基板对位点，所述预埋板的顶面设置有预埋板对位点，所述主基板对位点和所述预埋板对位点的位置相对应。优选地，所述主基板的顶面设置有第三焊盘，所述第三焊盘围绕所述凹型腔设置。优选地，所述芯片贴装区周围设置有第二焊盘，所述第二焊盘和所述第三焊盘通过键合线连接。优选地，所述键合线为金线，所述键合线的直径为18～50μm，所述金线一端键合在所述第二焊盘上，一端键合在所述第三焊盘上。优选地，所述主基板的非键合线区域涂覆有导电银浆，所述预埋板的底部涂覆有导电银浆。优选地，所述主基板上覆盖有屏蔽罩，所述屏蔽罩用于覆盖键合线区域及预埋板区域。优选地，所述屏蔽罩的面积大于所述预埋板区域及所述键合线区域，所述屏蔽罩不与所述键合线接触。本实用新型的技术方案中，通过设置主基板以及可以埋嵌入主基板的预埋板，所述预埋板上可贴装主控芯片，使选取光模块最佳的主控芯片时更换主控芯片的操作更方便快捷；通过在所述预埋板的四角设置至少一个倒角，使所述预埋板的安装与取出更便捷，达到了通用性目的；通过在所述主基板的非键合线区域和所述预埋板的底部涂覆导电银浆，使得在主基板上电运行产生的热量时，此方式能极大地将热量热传导，从而提高热量集中区域的散热效率，也能防止主控芯片被烧毁。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型埋嵌式光模块电路板第一实施例的示意图；图2为本实用新型埋嵌式光模块电路板第一实施例的安装示意图；图3为本实用新型埋嵌式光模块电路板第一实施例的侧视图；图4为本实用新型埋嵌式光模块电路板第二实施例的示意图；图5为本实用新型埋嵌式光模块电路板第二实施例的安装示意图；图6为本实用新型埋嵌式光模块电路板第二实施例的侧视图。附图标号说明：标号名称标号名称10主基板20预埋板11凹型腔21芯片贴装区12第一焊盘22第二焊盘13第三焊盘23预埋板对位点14主基板对位点24第四焊盘30主控芯片40键合线50屏蔽罩60导电银浆层本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a方案、或b方案、或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出一种埋嵌式光模块电路板。参照图1，在本实用新型第一实施例中，所述埋嵌式光模块电路板，包括：主基板10、预埋板20、键合线40、屏蔽罩50及主控芯片30；所述主基板10表面设置有凹型腔11，所述凹型腔11的底面设置有第一焊盘12，所述凹型腔11用于安装预埋板20；所述预埋板20适用于安装在所述凹型腔11内，所述预埋板20顶面设置有芯片贴装区21，所述芯片贴装区21适用于安装主控芯片30。需要说明的是，所述主控芯片30可以是fpga、la芯片、ld驱动芯片、cdr芯片及driver芯片等可用于光收发电路的控制芯片，本实施例不对此加以限制。所述主控芯片30的所有外接电源及通讯功能都通过固定的端口与主基板10进行连接。所述主控芯片30安装在所述预埋板20上，需要更换电路板中的主控芯片30时，只需选取安装了对应的主控芯片30的预埋板20进行更换，无需更换主基板10，无需重新设计光模块电路。需要说明的是，所述凹型腔11的深度为所述主基板10厚度的一半，所述凹型腔11为方形；所述预埋板20的厚度为所述主基板10厚度的一半，所述预埋板20为方形，所述预埋板20的四角至少有一个设置为倒角。所述预埋板20安装入所述凹型腔11时，所述预埋板20的顶面和所述主基板10的顶面没有高度差。在主控芯片30需要更换时，由于所述主控芯片30是贴装在所述预埋板20上的，只需要替换所述预埋板20这个整体。使用工具利用所述预埋板20的倒角将其取出，可以替换预埋板20这个整体，提高了所述预埋板20的通用性。所述预埋板的底面设置有第四焊盘24，所述第四焊盘24在所述预埋板20安装在所述凹型腔11内时，与所述凹型腔11底面的所述第一焊盘12相吻合。所述凹型腔11的顶面周围设置有主基板对位点14，所述预埋板20的顶面设置有预埋板对位点23，所述主基板对位点14和所述预埋板对位点23的位置相对应。所述主基板10的顶面设置有第三焊盘13，所述第三焊盘13围绕所述凹型腔11设置。易于理解的是，在所述预埋板20安装后，若需要精确对位，可以通过使用贴装设备上的照相机抓捕所述主基板10和所述预埋板20上的一对或多对所述对位点进行对位。参考图2，图2为本实用新型埋嵌式光模块电路板第一实施例的安装示意图；参考图3，图3为本实用新型埋嵌式光模块电路板第一实施例的侧视图；所述芯片贴装区21周围设置有第二焊盘22，所述第二焊盘22和所述第三焊盘13通过键合线40连接。所述键合线40为金线，所述键合线40的直径为18～50μm，所述金线一端键合在所述第三焊盘13，一端键合在所述第二焊盘22。图2中键合线40的连接仅为示意，不代表对键合线40的键合位置做出限制，所述主控芯片30的焊脚和所述主基板10的引脚的具体连接关系，由主控芯片30的具体功能及实际情况进行连接。需要说明的是，替换所述预埋板20时，需要拆掉所述键合线40，将新的预埋板20安装入所述凹型腔11，再使用键合线40，根据所述主控芯片30的需求，将所述第二焊盘22和所述第三焊盘13通过键合线40连接。所述主基板10的非键合线区域涂覆有导电银浆，所述预埋板20的底部涂覆有导电银浆。所述主基板10上覆盖有屏蔽罩50，所述屏蔽罩50用于覆盖键合线区域及预埋板区域。所述屏蔽罩50的面积大于所述预埋板区域及所述键合线区域，所述屏蔽罩50不与所述键合线40接触。需要说明的是，所述主基板10的非键合线区域包括凹型腔11的底面及主基板10的顶面不影响键合线40键合的区域；所述屏蔽罩50用于保护键合线区域及预埋板区域，所述屏蔽罩50易于拆卸，以方便所述预埋板20的替换。本实施例中，通过设置主基板10以及可以埋嵌入主基板10的预埋板20，所述预埋板20上可贴装主控芯片30，使选取光模块最佳的主控芯片30时更换主控芯片30的操作更方便快捷，无需重新设计光模块电路，无需更换主基板10；通过在所述预埋板20的四角设置至少一个倒角，使所述预埋板20的安装与取出更便捷，达到了通用性目的；通过在所述主基板10的非键合线区域和所述预埋板20的底部涂覆导电银浆，使得在主基板10上电运行产生的热量时，此方式能极大地将热量热传导，从而提高热量集中区域的散热效率，也能防止主控芯片30被烧毁。参考图4，图4为本实用新型埋嵌式光模块电路板第二实施例的示意图；基于上述本实用新型第一实施例，提出本实用新型第二实施例。需要说明的是，在本实施例中，所述凹型腔11被设置在所述主基板10的边沿，所述凹型腔11的一边为开口，即，所述预埋板20可以从所述主基板10的侧面插入所述凹型腔11内。所述凹型腔11底面的所述第一焊盘12和所述预埋板20底面的所述第四焊盘24，在所述预埋板20安装后，二者吻合。需要说明的是，所述预埋板20在本实施例中设置为有两个倒角，所述预埋板20安装在所述凹型腔11内的一面设置有两个倒角，安装在所述凹型腔11开口一面未设置有倒角，方便了所述预埋板20的安装，并且在设计上更美观。参考图5，图5为本实用新型埋嵌式光模块电路板第二实施例的安装示意图；参考图6，图6为本实用新型埋嵌式光模块电路板第二实施例的侧视图。本实施例，通过侧面插入的方式安装所述预埋板20，使得所述预埋板20更具有通用性，安装更方便，使得主控芯片30的更换操作更简便。需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。上述本实用新型实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3
技术特征：1.一种埋嵌式光模块电路板，其特征在于，所述电路板包括：
主基板，所述主基板表面设置有凹型腔，所述凹型腔的底面设置有第一焊盘，所述凹型腔用于安装预埋板；
预埋板，所述预埋板适用于安装在所述凹型腔内，所述预埋板顶面设置有芯片贴装区，所述芯片贴装区适用于安装主控芯片。
2.如权利要求1所述的埋嵌式光模块电路板，其特征在于，所述凹型腔的深度为所述主基板厚度的一半，所述凹型腔为方形；所述预埋板的厚度为所述主基板厚度的一半，所述预埋板为方形，所述预埋板的四角至少有一个设置为倒角。
3.如权利要求2所述的埋嵌式光模块电路板，其特征在于，所述预埋板的底面设置有第四焊盘，所述第四焊盘在所述预埋板安装在所述凹型腔内时，与所述第一焊盘相吻合。
4.如权利要求3所述的埋嵌式光模块电路板，其特征在于，所述凹型腔的顶面周围设置有主基板对位点，所述预埋板的顶面设置有预埋板对位点，所述主基板对位点和所述预埋板对位点的位置相对应。
5.如权利要求1所述的埋嵌式光模块电路板，其特征在于，所述主基板的顶面设置有第三焊盘，所述第三焊盘围绕所述凹型腔设置。
6.如权利要求5所述的埋嵌式光模块电路板，其特征在于，所述芯片贴装区周围设置有第二焊盘，所述第二焊盘和所述第三焊盘通过键合线连接。
7.如权利要求6所述的埋嵌式光模块电路板，其特征在于，所述键合线为金线，所述键合线的直径为18～50μm，所述金线一端键合在所述第二焊盘上，一端键合在所述第三焊盘上。
8.如权利要求7所述的埋嵌式光模块电路板，其特征在于，所述主基板的非键合线区域涂覆有导电银浆，所述预埋板的底部涂覆有导电银浆。
9.如权利要求8所述的埋嵌式光模块电路板，其特征在于，所述主基板上覆盖有屏蔽罩，所述屏蔽罩用于覆盖键合线区域及预埋板区域。
10.如权利要求9所述的埋嵌式光模块电路板，其特征在于，所述屏蔽罩的面积大于所述预埋板区域及所述键合线区域，所述屏蔽罩不与所述键合线接触。
技术总结本实用新型公开一种埋嵌式光模块电路板，所述电路板包括：主基板，所述主基板表面设置有凹型腔，所述凹型腔的底面设置有第一焊盘，所述凹型腔用于安装预埋板；预埋板，所述预埋板适用于安装在所述凹型腔内，所述预埋板顶面设置有芯片贴装区，所述芯片贴装区适用于安装主控芯片。本实用新型提供的埋嵌式光模块电路板使得在选取光模块主控芯片时，只需要更换不同的预埋板，而无需更换主基板，无需重新设计及制作PCB电路，简化了更换主控芯片需要的操作。
技术研发人员：操忠升;庄礼杰
受保护的技术使用者：深圳市亚派光电器件有限公司
技术研发日：2019.07.12
技术公布日：2020.06.09
