本实用新型属于电子产品技术领域，具体涉及电路板高温压合离型铝箔。
背景技术：
电路板，又称pcb板，几乎是任何电子产品的基础，出现在各种电子设备中，一般说来，如果在某设备中有电子元器件，那么它们也都是被安装在大小各异的电路板表面，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
目前的电路板主要是由铝箔和铜箔基板经高温压合而成，铝箔下方设置有离型纸，在加工过程受高温的影响，离型纸上的硅油会转移到电路板材料上，影响电路板的整体性，容易出现瑕疵。
技术实现要素：
为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了电路板高温压合离型铝箔，具有可热封的特点。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：电路板高温压合离型铝箔，包括铝箔本体和设置于所述铝箔本体外表面的抗氧化层，所述铝箔本体包括支撑层、两层粘接层、保护层、铝箔层和热封层，所述支撑层底部设有所述粘接层，所述粘接层与所述支撑层固定连接，所述支撑层内部固定连接有若干个支撑单元，若干个所述支撑单元呈蜂窝状分布，所述粘接层底部固定连接有所述保护层，所述保护层底部固定连接有另一层所述粘接层，位于所述保护层底部的所述粘接层底部粘接固定有所述铝箔层，所述铝箔层底部固定连接有所述热封层。
优选的，所述保护层包括两层pet聚酯薄膜和氧化锌层，所述氧化锌层固定连接在两层所述pet聚酯薄膜之间，两层所述pet聚酯薄膜的外表面分别和所述保护层两侧的所述粘接层粘接固定。
优选的，所述支撑单元包括六个呈六边形分布的支撑柱、粘接头和连接条，所述支撑柱上下两端均固定连接有所述粘接头，所述粘接头之间通过所述连接条连接。
优选的，所述支撑柱和所述连接条均为硅橡胶材质，所述支撑柱上端的所述粘接头与所述抗氧化层底部粘接固定，所述支撑柱下端的所述粘接头与所述粘接层顶部粘接固定。
优选的，所述抗氧化层材质为聚酰亚胺，所述抗氧化层覆盖在所述支撑层外表面。
优选的，所述热封层内部具有pet热封膜。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型在铝箔本体底部设置有热封层，热封层内部为pet热封膜，pet热封膜底面可以直接和电路板材料进行热封合，在将铝箔热封到电路板材料上时，可以直接将铝箔本体和电路板材料进行热封合，使用十分方便，且在热封过程中不需要使用离型纸，可以减少硅油污染，在热封时不会有硅油传递到电路板材料上，保证了电路板外观的整体性。
2、本实用新型在铝箔本体顶部设置有支撑层，支撑层顶部和抗氧化层连接，支撑层内部设置有若干个支撑单元，支撑单元支撑在抗氧化层和粘接层之间，抗氧化层外表面平整、厚度均匀，在受力时可以均匀的将压力向下传递到支撑层内部，通过支撑单元来进行缓冲，若干个支撑单元呈蜂窝状分布，且布满抗氧化层的底部，在受力时压力向下传递到多个支撑单元上，将压力分散，缓冲效果好。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型侧视的剖视结构示意图；
图3为本实用新型中保护层的结构示意图；
图4为本实用新型中支撑单元的结构示意图。
图中：1、铝箔本体；11、支撑层；111、支撑单元；1111、支撑柱；1112、粘接头；1113、连接条；12、粘接层；13、保护层；131、pet聚酯薄膜；132、氧化锌层；14、铝箔层；15、热封层；2、抗氧化层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围，在本实用新型中，为了便于描述，各部件的相对位置关系的描述均是根据说明书附图的布图方式来进行描述的，如：前、后、上、下、左、右等的位置关系是依据说明布图方向来确定的。
请参阅图1-4，本实用新型提供以下技术方案：电路板高温压合离型铝箔，包括铝箔本体1和设置于铝箔本体1外表面的抗氧化层2，铝箔本体1包括支撑层11、两层粘接层12、保护层13、铝箔层14和热封层15，支撑层11底部设有粘接层12，粘接层12与支撑层11固定连接，支撑层11内部固定连接有若干个支撑单元111，若干个支撑单元111呈蜂窝状分布，粘接层12底部固定连接有保护层13，保护层13底部固定连接有另一层粘接层12，位于保护层13底部的粘接层12底部粘接固定有铝箔层14，铝箔层14底部固定连接有热封层15。
本实施例中，铝箔本体1外侧覆盖有抗氧化层2，可以有效的防止高温使电路氧化，且抗氧化层2表面平整，厚度均匀，可以均匀的进行热传递，在受力时可以均匀的将压力向下传递到支撑层11内部，支撑层11内部设置有若干个支撑单元111，支撑单元111支撑在抗氧化层2和粘接层12之间，受力时通过支撑单元111来进行缓冲，若干个支撑单元111呈蜂窝状分布，支撑单元111布满抗氧化层2的底部，进行多点支撑，在受力时压力向下传递到多个支撑单元111上，将压力分散，缓冲效果好，粘接层12下方设置有保护层13，通过保护层13来进行保护，通过保护层13下方的另一层粘接层12连接铝箔层14，铝箔层14用于阻隔不同电路板之间的电磁信号，来防止干扰，铝箔层14底部设置有热封层15，通过热封层15可以直接将铝箔本体1和电路板进行热封，在生产时可根据需求热封贴合不同形状，铝箔本体1厚度为0.2-2.0mm，客户可以根据情况定制厚度。
具体的，保护层13包括两层pet聚酯薄膜131和氧化锌层132，氧化锌层132固定连接在两层pet聚酯薄膜131之间，两层pet聚酯薄膜131的外表面分别和保护层13两侧的粘接层12粘接固定；pet聚酯薄膜131材质耐高温，且具有良好的抗冲击性能，耐折性好，使用适应性强，通过氧化锌层132可以将电路板上的温度散出，提高散热效果。
具体的，支撑单元111包括六个呈六边形分布的支撑柱1111、粘接头1112和连接条1113，支撑柱1111上下两端均固定连接有粘接头1112，粘接头1112之间通过连接条1113连接；六个支撑柱1111通过连接条1113连接形成正六边形结构的支撑单元111，若干个支撑单元111连接在一起形成支撑层11，来对铝箔本体1外侧的抗氧化层2进行支撑，在受力时来减弱缓冲，正六边形的支撑单元111可以进行多点支撑，支撑、缓冲效果更好。
具体的，支撑柱1111和连接条1113均为硅橡胶材质，支撑柱1111上端的粘接头1112与抗氧化层2底部粘接固定，支撑柱1111下端的粘接头1112与粘接层12顶部粘接固定；支撑柱1111两侧的粘接头1112分别粘附在抗氧化层2的底部和粘接层12的顶部，来将支撑单元111固定在支撑层11内部，支撑柱1111和连接条1113均为硅橡胶材质，耐热性和透气性较好。
具体的，抗氧化层2材质为聚酰亚胺，抗氧化层2覆盖在支撑层11外表面；聚酰亚胺熔点高且具有高绝缘性，其耐高温达400℃以上，长期使用温度范围-200～300℃，可以有效的防止高温使电路氧化。
具体的，热封层15内部具有pet热封膜；该pet热封膜采用a/b/c三层结构的模头，该pet热封膜底面可以直接和电路板材料进行热封合，使用十分方便，在热封时不需要使用到离型纸，减少硅油污染。
本实用新型的工作原理及使用流程：在将铝箔本体1热封到电路板材料上时，热封机向下压铝箔本体1，铝箔本体1底部设置有热封层15，热封层15内部为pet热封膜，pet热封膜接触到电路板材料，pet热封膜经高温和电路板材料热封和，使用十分方便，热封时不需要在铝箔本体1底部设置离型纸，减少硅油污染，铝箔本体1外侧覆盖有抗氧化层2，可以有效的防止高温使电路氧化，且抗氧化层2表面平整，厚度均匀，可以均匀的进行热传递，在受力时可以均匀的将压力向下传递到支撑层11内部，通过支撑层11内部的支撑单元111来进行缓冲，若干个支撑单元111呈蜂窝状分布，且布满抗氧化层2的底部，在受力时压力向下传递到多个支撑单元111上，将压力分散，提高缓冲效果。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.电路板高温压合离型铝箔，其特征在于：包括铝箔本体(1)和设置于所述铝箔本体(1)外表面的抗氧化层(2)，所述铝箔本体(1)包括支撑层(11)、两层粘接层(12)、保护层(13)、铝箔层(14)和热封层(15)，所述支撑层(11)底部设有所述粘接层(12)，所述粘接层(12)与所述支撑层(11)固定连接，所述支撑层(11)内部固定连接有若干个支撑单元(111)，若干个所述支撑单元(111)呈蜂窝状分布，所述粘接层(12)底部固定连接有所述保护层(13)，所述保护层(13)底部固定连接有另一层所述粘接层(12)，位于所述保护层(13)底部的所述粘接层(12)底部粘接固定有所述铝箔层(14)，所述铝箔层(14)底部固定连接有所述热封层(15)。
2.根据权利要求1所述的电路板高温压合离型铝箔，其特征在于：所述保护层(13)包括两层pet聚酯薄膜(131)和氧化锌层(132)，所述氧化锌层(132)固定连接在两层所述pet聚酯薄膜(131)之间，两层所述pet聚酯薄膜(131)的外表面分别和所述保护层(13)两侧的所述粘接层(12)粘接固定。
3.根据权利要求1所述的电路板高温压合离型铝箔，其特征在于：所述支撑单元(111)包括六个呈六边形分布的支撑柱(1111)、粘接头(1112)和连接条(1113)，所述支撑柱(1111)上下两端均固定连接有所述粘接头(1112)，所述粘接头(1112)之间通过所述连接条(1113)连接。
4.根据权利要求3所述的电路板高温压合离型铝箔，其特征在于：所述支撑柱(1111)和所述连接条(1113)均为硅橡胶材质，所述支撑柱(1111)上端的所述粘接头(1112)与所述抗氧化层(2)底部粘接固定，所述支撑柱(1111)下端的所述粘接头(1112)与所述粘接层(12)顶部粘接固定。
5.根据权利要求1所述的电路板高温压合离型铝箔，其特征在于：所述抗氧化层(2)材质为聚酰亚胺，所述抗氧化层(2)覆盖在所述支撑层(11)外表面。
6.根据权利要求1所述的电路板高温压合离型铝箔，其特征在于：所述热封层(15)内部具有pet热封膜。
技术总结