本发明涉及微-纳米电子封装和半导体材料领域，具体涉及一种超快速光子固化导电胶及制备方法。
背景技术：
：导电胶是一种用于微-纳米电子封装和半导体元器件互连的材料，其主要由导电填料、基体树脂、稀释剂、溶剂和添加剂制备而成。导电胶的固化有热固化和光固化。目前，绝大多数导电胶都是热固化型和紫外光固化型，热固化型导电胶固化温度为120-150℃，固化时间为30-60min，紫外光固化型导电胶固化时间为几分钟到几十分钟不等。另外，还有室温固化型导电胶，其固化时间更长，一般需要在2小时以上，才能达到符合要求的电学、力学性能。显然，导电胶的高温固化、长时间固化已不能满足日益发展的微-纳米电子封装和半导体元器件互连，特别是基于柔性基材的印刷电子领域，其要求低温固化环境、超快速固化和很短的操作时间。因此，导电胶的固化条件需要进一步改善和提高成为了本领域研究人员的重点。技术实现要素：为了解决上述技术问题，本发明的第一个方面提供了一种超快速光子固化导电胶，按重量份计，制备原料至少包括乙烯基酯树脂10-20份、稀释剂2-10份、偶联剂0-0.5份、光引发剂0-2份、热引发剂0-2份、触变剂0-0.5份、抗冲击剂0-2份、银粉70-90份。作为本发明一种优选的技术方案，所述乙烯基酯树脂选自双酚a环氧乙烯基酯树脂、酚醛环氧乙烯基酯树脂、柔性乙烯基酯树脂、聚氨酯改性环氧乙烯基酯树脂、丙烯酸型乙烯基酯树脂中的一种或多种。作为本发明一种优选的技术方案，所述稀释剂选自甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、苯乙烯、双酚a丙烯酸酯、乙氧基化双酚a二丙烯酸酯、双酚a二甲基丙烯酸酯中的一种或多种。作为本发明一种优选的技术方案，所述偶联剂选自乙烯基硅烷、氨基硅烷、环氧基硅烷中的一种或多种。作为本发明一种优选的技术方案，所述光引发剂选自二芳基碘鎓盐、三芳基碘鎓盐、烷基碘鎓盐、异丙苯茂铁六氟磷酸盐中的一种或多种。作为本发明一种优选的技术方案，所述热引发剂选自过氧化缩酮、封闭型六氟锑酸盐、封闭型路易斯酸盐中的一种或几种。作为本发明一种优选的技术方案，所述触变剂选自二氧化硅、有机膨润土、聚酰胺蜡、氢化蓖麻油中的一种或多种。作为本发明一种优选的技术方案，所述抗冲击剂选自聚(4-乙烯基苯酚-co-甲基丙烯酸甲酯)、聚(二甲基硅氧烷-co-二苯硅氧烷)、聚二甲基硅氧烷二缩水甘油醚、1,3-丙二醇双(4-氨基苯甲酸酯)、乙烯基醚中的一种或多种。作为本发明一种优选的技术方案，所述银粉粒径大小为1-20μm、厚度为0.1-0.5μm。本发明的第二个方面提供了超快速光子固化导电胶的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：(1)导电胶胶的制备：将乙烯基酯树脂、稀释剂、偶联剂、光引发剂、热引发剂、触变剂、抗冲击剂、银粉充分搅拌、分散，而后研磨、脱泡，即得该导电胶；(2)导电胶的固化：采用光子烧结系统对步骤(1)制备的导电胶进行固化。有益效果：本发明提供了一种超快速光子固化导电胶及制备方法，通过在导电胶基体树脂的高分子链中引入功能性双键基团，并借助光子能量实现超快速固化，其制备方法简单、固化速度快、体积电阻低、粘接强度高，易于适应大批量生产，对于电子、电器封装过程中的接通和连接具有很高实用价值，特别适用于要求低温、超快速固化的基于柔性基材的印刷电子领域。附图说明为了更清楚地表达本发明具体实施方式中的数据结果，对其进行附图说明。图1为实施例1-3的dsc曲线，其中1为实施例1制备的导电胶，其辐射能量为1.2j·cm-2、辐射时间为200ms；2为实施例2制备的导电胶，其其辐射能量为2.4j·cm-2、辐射时间为140ms；3为实施例3制备的导电胶，其辐射能量为2.9j·cm-2、辐射时间为90ms。具体实施方式参选以下本发明的优选实施方法的详述以及包括的实施例可更容易地理解本发明的内容。除非另有限定，本文使用的所有技术以及科学术语具有与本发明所属领域普通技术人员通常理解的相同的含义。当存在矛盾时，以本说明书中的定义为准。如本文所用术语“由…制备”与“包含”同义。本文中所用的术语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其任何其它变形，意在覆盖非排它性的包括。例如，包含所列要素的组合物、步骤、方法、制品或装置不必仅限于那些要素，而是可以包括未明确列出的其它要素或此种组合物、步骤、方法、制品或装置所固有的要素。连接词“由…组成”排除任何未指出的要素、步骤或组分。如果用于权利要求中，此短语将使权利要求为封闭式，使其不包含除那些描述的材料以外的材料，但与其相关的常规杂质除外。当短语“由…组成”出现在权利要求主体的子句中而不是紧接在主题之后时，其仅限定在该子句中描述的要素；其它要素并不被排除在作为整体的所述权利要求之外。当量、浓度、或者其它值或参数以范围、优选范围、或一系列上限优选值和下限优选值限定的范围表示时，这应当被理解为具体公开了由任何范围上限或优选值与任何范围下限或优选值的任一配对所形成的所有范围，而不论该范围是否单独公开了。例如，当公开了范围“1至5”时，所描述的范围应被解释为包括范围“1至4”、“1至3”、“1至2”、“1至2和4至5”、“1至3和5”等。当数值范围在本文中被描述时，除非另外说明，否则该范围意图包括其端值和在该范围内的所有整数和分数。单数形式包括复数讨论对象，除非上下文中另外清楚地指明。“任选的”或者“任意一种”是指其后描述的事项或事件可以发生或不发生，而且该描述包括事件发生的情形和事件不发生的情形。说明书和权利要求书中的近似用语用来修饰数量，表示本发明并不限定于该具体数量，还包括与该数量接近的可接受的而不会导致相关基本功能的改变的修正的部分。相应的，用“大约”、“约”等修饰一个数值，意为本发明不限于该精确数值。在某些例子中，近似用语可能对应于测量数值的仪器的精度。在本申请说明书和权利要求书中，范围限定可以组合和/或互换，如果没有另外说明这些范围包括其间所含有的所有子范围。此外，本发明要素或组分前的不定冠词“一种”和“一个”对要素或组分的数量要求(即出现次数)无限制性。因此“一个”或“一种”应被解读为包括一个或至少一个，并且单数形式的要素或组分也包括复数形式，除非所述数量明显旨指单数形式。为了解决解决上述技术问题，本发明的第一个方面提供了一种超快速光子固化导电胶，按重量份计，制备原料至少包括：乙烯基酯树脂10-20份、稀释剂2-10份、偶联剂0-0.5份、光引发剂0-2份、热引发剂0-2份、触变剂0-0.5份、抗冲击剂0-2份、银粉70-90份。乙烯基酯树脂本发明所述乙烯基树脂是一种溶于苯乙烯液含有不饱和双键的特殊结构的不饱和树脂。在一种优选的实施方式中，本发明所述乙烯基酯树脂选自双酚a环氧乙烯基酯树脂、酚醛环氧乙烯基酯树脂、柔性乙烯基酯树脂、聚氨酯改性环氧乙烯基酯树脂、丙烯酸型乙烯基酯树脂中的一种或多种。在一种优选的实施方式中，本发明所述酚醛环氧乙烯基酯树脂可通过商购得到，其购买厂家包括但不限于ripoxy，牌号为630。在一种优选的实施方式中，本发明所述聚氨酯改性环氧乙烯基酯树脂可通过商购得到，其购买厂家包括但不限于atlac，牌号为580。在一种优选的实施方式中，本发明所述柔性乙烯基树脂可通过商购的到，其购买厂家包括但不限于derakane，牌号为8084。在一种优选的实施方式种，本发明所述双酚a环氧乙烯基酯树脂可通过商购得到，其购买厂家包括但不限于ripoxy，牌号为806。稀释剂本发明所述稀释剂也叫“填充剂”。把原料加工成粉剂时，或为了使其便于喷施所加入的进行稀释的惰性物质。在一种优选的实施方式中，本发明所述稀释剂选自甲基丙烯酸羟乙酯(cas：868-77-9)、甲基丙烯酸羟丙酯(cas：27813-02-1)、1,6-己二醇二丙烯酸酯(cas：13048-33-4)、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(cas：15625-89-5)、苯乙烯(cas：100-42-5)、双酚a丙烯酸酯、乙氧基化双酚a二丙烯酸酯(cas：64401-02-1)、双酚a二甲基丙烯酸酯(cas：3253-39-2)中的一种或多种。偶联剂本发明所述偶联剂是一类具有两不同性质官能团的物质，其分子结构的最大特点是分子中含有化学性质不同的两个基团，一个是亲无机物的基团，易与无机物表面起化学反应；另一个是亲有机物的基团，能与合成树脂或其它聚合物发生化学反应或生成氢键溶于其中。因此偶联剂被称作“分子桥”，用以改善无机物与有机物之间的界面作用，从而大大提高复合材料的性能，如物理性能、电性能、热性能、光性能等。在一种优选的实施方式，本发明所述偶联剂选自乙烯基硅烷、氨基硅烷、环氧基硅烷中的一种或多种。作为乙烯基硅烷的实例，可以列举的有：乙烯基三氯硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基硅烷a-171、乙烯基三(2-甲氧基硅烷)、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三过氧化叔丁基硅烷、乙烯基三叔丁基过氧硅烷、乙烯基三叔丁氧基硅烷、乙烯基甲基二氯硅烷。在一种最优选的实施方式中，本发明所述乙烯基硅烷为乙烯基硅烷a-171(cas：2768-2-7)。作为氨基硅烷的实例，可以列举的有：苯氨基甲基三乙氧基硅烷、苯氨基甲基三甲氧基硅烷、氨乙基氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷、多氨基烷基三烷氧基硅烷、氨基硅烷kh-550、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、n-β(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、n-β(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、n-β(氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷。在一种最优选的实施方式中，本发明所述氨基硅烷为氨基硅烷kh-550，(cas：919-30-2)。作为环氧基硅烷的实例，可以列举的有：γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷、γ-(β-氨乙基)氨丙基三甲氧基硅烷、γ-脲丙基三乙氧基硅烷、苯胺甲基三甲氧基硅烷、环氧基硅烷kh-560。在一种最优选的实施方式中，本发明所述环氧基硅烷为环氧基硅烷kh-560(cas：2530-83-8)。光引发剂本发明所述光引发剂(photoinitiator)又称光敏剂(photosensitizer)或光固化剂(photocuringagent)，是一类能在紫外光区(250～420nm)或可见光区(400～800nm)吸收一定波长的能量，产生自由基、阳离子等，从而引发单体聚合交联固化的化合物。在一种优选的实施方式中，本发明所述光引发剂选自：二芳基碘鎓盐、三芳基碘鎓盐、烷基碘鎓盐、异丙苯茂铁六氟磷酸盐中的一种或多种。在一种最优选的实施方式中，本发明所述光引发剂为三芳基碘鎓盐，可通过商购得到，其厂家包括但不限于bluesilpi，牌号为2074。热引发剂本发明所述热引发剂是指纯粹用热使单体活化而聚合的物质。在一种优选的实施方式中本发明所述热引发剂选自过氧化缩酮、封闭型六氟锑酸盐、封闭型路易斯酸盐中的一种或几种。触变剂本发明所述触变剂是一种高效的矿物质流变助剂，它可以与纤维素醚一起使用，在聚合物砂浆产品中改善了施工性及抗流挂性。它与膨润土系润滑剂相比，因结构差异、片晶尺寸不同及主要成份不同，其稳定性更好，更具有较高的流变效果。在一种优选的实施方式中，本发明所述触变剂选自二氧化硅、有机膨润土、聚酰胺蜡、氢化蓖麻油中的一种或多种。抗冲击剂在一种优选的实施方式中，本发明所述抗冲击剂选自聚(4-乙烯基苯酚-co-甲基丙烯酸甲酯)、聚(二甲基硅氧烷-co-二苯硅氧烷)、聚(二甲基硅氧烷)二缩水甘油醚、1,3-丙二醇双(4-氨基苯甲酸酯)、乙烯基醚、聚(二甲基硅氧烷-co-二苯硅氧烷)末端二乙烯基中的一种或多种。银粉本发明所述银粉是电气和电子工业的重要材料，是电子工业中应用相当广泛的一种贵金属粉末。在一种优选的实施方式中，本发明所述银粉的粒径大小为1-20μm、厚度为0.1-0.5μm。本发明的第二个方面提供了超快速光子固化导电胶的制备方法，包括以下步骤：(1)导电胶的制备：将乙烯基酯树脂、稀释剂、偶联剂、光引发剂、热引发剂、触变剂、抗冲击剂、银粉充分搅拌、分散，而后研磨、脱泡，即得该导电胶；(2)导电胶的固化：采用光子烧结系统对步骤(1)制备的导电胶进行固化。本申请的发明人发现，通过在导电胶机体树脂的高分子链中引入功能性双键基团，在多官能团的活性稀释剂以及银粉存在的条件下，借助光子能量有助于导电胶实现超快速固化的效果，可得到电阻率低、粘结强度高的导电胶。其可能原因是由于，在光子辐射的作用下，功能性双键基团不仅可以和含有不饱和键的高分子树脂发生共聚交联反应，其自身的不饱和键之间还可以发生自聚反应，引起交联固化，有效加快了固化反应速度，提高了反应交联密度，且多官能团活性稀释剂中光活性官能团的存在，也有效地促进了反应交联密度的增加，进一步加快了导电胶的固化速度。本发明通过实验意外地发现，带有功能性双键基团的树脂与多官能团的活性稀释剂之间的协同作用还有利于改善树脂的韧性，同时对银粉还具有保护作用，防止银粉出现大幅度迁移现象，有效增加银粉在树脂中的分散性。其可能原因是由于体系中含有长链型结构对树脂有增强作用，其次，反应体系中具有大量的醚键、羟基和环氧基等，与银粉表面的极性基团发生缔合作用，可有效降低银粉的表面张力，提高金属在体系中的浸润性。且当银粉的粒径大小为1-20μm、厚度为0.1-0.5μm时，效果较佳。此外，经过实验测试可知，本发明可应用于不同类型的树脂体系，且通过应用本发明的制备方法及配方的组成，当辐射能量为1-3j·cm-2、辐射时间为90-200ms时，即可实现导电胶固化，且其体积电阻低，为6-20μω·cm，粘结强度较大，为6-8mpa。实施例实施例1实施例1提供了一种超快速光子固化导电胶，按重量份计，制备原料为乙烯基酯树脂15份、稀释剂10份、偶联剂0.5份、光引发剂2份、热引发剂0份、触变剂0.5份、抗冲击剂2份、银粉70份。所述乙烯基酯树脂为酚醛环氧乙烯基酯树脂，可通过商购得到，厂家为ripoxy，牌号为630。所述稀释剂为甲基丙烯酸羟乙酯(cas：868-77-9)。所述偶联剂为环氧基硅烷kh-560(cas：2530-83-8)。所述光引发剂为三芳基碘鎓盐，可通过商购得到，厂家为bluesilpi,牌号为2074。所述触变剂为聚酰胺蜡，可以通过商购得到，厂家为disparlon，牌号为6500。所述抗冲击剂为1,3-丙二醇双(4-氨基苯甲酸酯)cas号为57609-64-0。所述银粉的购买厂家为上海巷田纳米材料有限公司，货号为xt-0801-4-3。所述超快速光子固化导电胶的制备方法，包括以下步骤：(1)导电胶的制备：将乙烯基酯树脂、稀释剂、偶联剂、光引发剂、触变剂、抗冲击剂、银粉充分搅拌、分散，而后研磨、脱泡，即得该导电胶；(2)导电胶的固化：采用pulseforge@3300(nccnano，llc，美国)光子烧结系统对步骤(1)制备的导电胶进行固化。实施例2实施例2提供了一种超快速光子固化导电胶，按重量份计，制备原料为乙烯基酯树脂20份、稀释剂5份、偶联剂0.5份、光引发剂0份、热引发剂2份、触变剂0.5份、抗冲击剂2份、银粉70份。所述乙烯基酯树脂为聚氨酯改性环氧乙烯基酯树脂，可通过商购得到，厂家为atlac，牌号为580。所述稀释剂为1,6-己二醇二丙烯酸酯(cas：13048-33-4)。所述偶联剂为氨基硅烷kh-550(cas：919-30-2)。所述热引发剂为过氧化缩酮，可通过商购得到，厂家为trigonox，牌号为122-c80。所述触变剂为二氧化硅，可以通过商购得到，厂家为aerosil，牌号为r202。所述抗冲击剂为聚(二甲基硅氧烷-co-二苯硅氧烷)末端二乙烯基(cas：68951-96-2)。所述银粉的购买厂家为上海巷田纳米材料有限公司，货号为xt-0801-4-3。所述超快速光子固化导电胶的制备方法，包括以下步骤：(1)导电胶的制备：将乙烯基酯树脂、稀释剂、偶联剂、热引发剂、触变剂、抗冲击剂、银粉充分搅拌、分散，而后研磨、脱泡，即得该导电胶；(2)导电胶的固化：采用pulseforge@3300(nccnano，llc，美国)光子烧结系统对步骤(1)制备的导电胶进行固化。实施例3实施例3提供了一种超快速光子固化导电胶，按重量份计，制备原料为乙烯基酯树脂15.5份、稀释剂2份、偶联剂0.25份、光引发剂0份、热引发剂1份、触变剂0.25份、抗冲击剂1份、银粉80份。所述乙烯基酯树脂为柔性乙烯基酯树脂，可通过商购得到，厂家为derakane，牌号为8084。所述稀释剂为双酚a丙烯酸酯，型号为eo3-bpada。所述偶联剂为乙烯基硅烷a-171。所述热引发剂为封闭型六氟锑酸盐，可通过商购得到，牌号为cxc-1612。所述触变剂为氢化蓖麻油，可以通过商购得到，厂家为巴斯夫，牌号为kolliwaxhco。所述抗冲击剂为聚(二甲基硅氧烷-co-二苯硅氧烷)(cas：130167-23-6)。所述银粉的购买厂家为上海巷田纳米材料有限公司，货号为xt-0801-4-3。所述超快速光子固化导电胶的制备方法，包括以下步骤：(1)导电胶的制备：将乙烯基酯树脂、稀释剂、偶联剂、热引发剂、触变剂、抗冲击剂、银粉充分搅拌、分散，而后研磨、脱泡，即得该导电胶。(2)导电胶的固化：采用pulseforge@3300(nccnano，llc，美国)光子烧结系统对步骤(1)制备的导电胶进行固化。实施例4实施例4提供了一种超快速光子固化导电胶，按重量份计，制备原料为乙烯基酯树脂13份、稀释剂2份、偶联剂0份、光引发剂0份、热引发剂0份、触变剂0份、抗冲击剂0份、银粉85份。所述乙烯基酯树脂为双酚a环氧乙烯基酯树脂，可通过商购得到，厂家为ripoxy，牌号为806。所述稀释剂为乙氧基化双酚a二丙烯酸酯，型号为eo4-bpada。所述银粉的购买厂家为上海巷田纳米材料有限公司，货号为xt-0801-4-3。所述超快速光子固化导电胶的制备方法，包括以下步骤：(1)导电胶的制备：将乙烯基酯树脂、稀释剂、银粉充分搅拌、分散，而后研磨、脱泡，即得该导电胶；(2)导电胶的固化：采用pulseforge@3300(nccnano，llc，美国)光子烧结系统对步骤(1)制备的导电胶进行固化。实施例5实施例5提供了一种超快速光子固化导电胶，按重量份计，制备原料为乙烯基酯树脂10份、稀释剂10份、偶联剂0份、光引发剂0份、热引发剂0份、触变剂0份、抗冲击剂0份、银粉80份。所述乙烯基酯树脂为双酚a环氧乙烯基酯树脂，可通过商购得到，厂家为ripoxy，牌号为806。所述稀释剂为乙氧基化双酚a二丙烯酸酯，型号为eo4-bpada。所述银粉的购买厂家为上海巷田纳米材料有限公司，货号为xt-0801-4-3。所述超快速光子固化导电胶的制备方法，包括以下步骤：(1)导电胶的制备：按将乙烯基酯树脂、稀释剂、银粉充分搅拌、分散，而后研磨、脱泡，即得该导电胶；(2)导电胶的固化：采用pulseforge@3300(nccnano，llc，美国)光子烧结系统对步骤(1)制备的导电胶进行固化。实施例6实施例6提供了一种超快速光子固化导电胶，按重量份计，制备原料为乙烯基酯树脂20份、稀释剂10份、偶联剂0份、光引发剂0份、热引发剂0份、触变剂0份、抗冲击剂0份、银粉70份。所述乙烯基酯树脂为双酚a环氧乙烯基酯树脂，可通过商购得到，厂家为ripoxy，牌号为806。所述稀释剂为乙氧基化双酚a二丙烯酸酯，型号为eo4-bpada。所述银粉的购买厂家为上海巷田纳米材料有限公司，货号为xt-0801-4-3。所述超快速光子固化导电胶的制备方法，包括以下步骤：(1)导电胶的制备：将乙烯基酯树脂、稀释剂、银粉充分搅拌、分散，而后研磨、脱泡，即得该导电胶；(2)导电胶的固化：采用pulseforge@3300(nccnano，llc，美国)光子烧结系统对步骤(1)制备的导电胶进行固化。实施例7实施例7提供了一种超快速光子固化导电胶，按重量份计，制备原料为乙烯基酯树脂5份、稀释剂5份、偶联剂0份、光引发剂0份、热引发剂0份、触变剂0份、抗冲击剂0份、银粉90份。所述乙烯基酯树脂为双酚a环氧乙烯基酯树脂，可通过商购得到，厂家为ripoxy，牌号为806。所述稀释剂为乙氧基化双酚a二丙烯酸酯，型号为eo4-bpada。所述银粉的购买厂家为上海巷田纳米材料有限公司，货号为xt-0801-4-3。所述超快速光子固化导电胶的制备方法，包括以下步骤：(1)导电胶的制备：将乙烯基酯树脂、稀释剂、银粉充分搅拌、分散，而后研磨、脱泡，即得该导电胶；(2)导电胶的固化：采用pulseforge@3300(nccnano，llc，美国)光子烧结系统对步骤(1)制备的导电胶进行固化。性能评价1.固化测试：实施例1至实施例7所制备的导电胶，光子固化时间及所需能量，如下表1所示。实施例1至实施例3所制备的导电胶光子固化后，采用netzsch204f1dsc差示扫描量热仪(netzsch，德国)测试其固化程度，测试氛围为ar气，气流速率为25ml·min-1，温度范围为40-300℃，升温速率为10℃·min-1，其结果如附图1所示。2.体积电阻：将实施例1至实施例7所制备的导电胶在玻璃片上印刷成导电胶膜(30mm×10mm×0.05mm)，经光子固化后，通过agilent34401a61/2digitmultimeter应用四点探针法测试电阻，并计算体积电阻，其结果如下表3所示。3.粘接强度：将实施例1至实施例7所制备的导电胶在玻璃片上印刷成导电胶膜(5mm×5mm×0.05mm)，再放置玻璃片(5mm×5mm×1mm)在该导电胶膜上，两层玻璃片与一层导电胶膜形成“三明治”结构；经光子固化后，采用nordsondageseries4000多功能粘接测试机(nordson，美国)测试，测试模式为ds100kgsk芯片剪切模式，推头宽度为4mm，推力速率为100μm·s-1，其结果如下表3所示。表1表2实施例实施例1实施例2实施例3固化程度完全固化完全固化完全固化表3当前第1页1 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技术特征：1.一种超快速光子固化导电胶，其特征在于，按重量份数计，制备原料至少包括：
2.根据权利要求1所述的超快速光子固化导电胶，其特征在于，所述乙烯基酯树脂选自双酚a环氧乙烯基酯树脂、酚醛环氧乙烯基酯树脂、柔性乙烯基酯树脂、聚氨酯改性环氧乙烯基酯树脂、丙烯酸型乙烯基酯树脂中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的超快速光子固化导电胶，其特征在于，所述稀释剂选自甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、苯乙烯、双酚a丙烯酸酯、乙氧基化双酚a二丙烯酸酯、双酚a二甲基丙烯酸酯中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的超快速光子固化导电胶，其特征在于，所述偶联剂选自乙烯基硅烷、氨基硅烷、环氧基硅烷中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的超快速光子固化导电胶，其特征在于，所述光引发剂选自二芳基碘鎓盐、三芳基碘鎓盐、烷基碘鎓盐、异丙苯茂铁六氟磷酸盐中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的超快速光子固化导电胶，其特征在于，所述热引发剂选自过氧化缩酮、封闭型六氟锑酸盐、封闭型路易斯酸盐中的一种或几种。
7.根据权利要求1所述的超快速光子固化导电胶，其特征在于，所述触变剂选自二氧化硅、有机膨润土、聚酰胺蜡、氢化蓖麻油中的一种或多种。
8.根据权利要求1所述的超快速光子固化导电胶，其特征在于，所述抗冲击剂选自聚(4-乙烯基苯酚-co-甲基丙烯酸甲酯)、聚(二甲基硅氧烷-co-二苯硅氧烷)、聚二甲基硅氧烷二缩水甘油醚、1,3-丙二醇双(4-氨基苯甲酸酯)、乙烯基醚中的一种或多种。
9.根据权利要求1所述的超快速光子固化导电胶，其特征在于，所述银粉的粒径大小为1-20μm、厚度为0.1-0.5μm。
10.根据权利要求1-9任一项所述的超快速光子固化导电胶的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：
(1)导电胶的制备：将乙烯基酯树脂、稀释剂、偶联剂、光引发剂、热引发剂、触变剂、抗冲击剂、银粉充分搅拌、分散，而后研磨、脱泡，即得该导电胶；
(2)导电胶的固化：采用光子烧结系统对步骤(1)制备的导电胶进行固化。
技术总结本发明属于微‑纳米电子封装和半导体材料领域，具体公开了一种超快速光子固化导电胶及制备方法，按重量份计，其制备原料至少包括：乙烯基酯树脂10‑20份、稀释剂2‑10份、偶联剂0‑0.5份、光引发剂0‑2份、热引发剂0‑2份、触变剂0‑0.5份、抗冲击剂0‑2份、银粉70‑90份。本发明在导电胶基体树脂的高分子链中引入功能性双键基团，并借助光子能量达到超超快速固化，其辐射能量为1‑3J·cm‑2、辐射时间为90‑200ms，而且本发明所述的导电胶体积电阻低，为6‑20μΩ·cm，粘接强度高，为6‑8MPa。
技术研发人员：彭赛;崔会旺
受保护的技术使用者：安第斯新材料科技(浙江)有限公司
技术研发日：2020.02.27
技术公布日：2020.06.09
