本实用新型涉及一种电路板，特别涉及一种双面导热导电金属电路板。
背景技术：
目前使用的主流金属电路板主要是为功率器件而设计，主要类型有两种：一种为热电不分离铝基板，一种为热电分离铜基板。
传统的热电分离铜基板，其正面(焊接有功率器件)为导电层，正面无导热区域，当有散热介质处于正面时，无法有效散热；背面为导热层，背面无导电区域，所以元器件的控制线路必须安装于正面，从而限制了正面所能安装的元器件的数量和尺寸，影响二次光学设计。
技术实现要素：
为了克服现有技术的缺陷，本实用新型提供了一种双面导热导电金属电路板，通过分别在导热金属板的上下表面嵌设有电路板绝缘层，电路板绝缘层内设置电路板导电层，上下表面的电路板导电层通过包裹有绝缘层的金属板导电层导通，使得导热金属板的上下表面均可以安装功率器件，不影响散热。
实现上述目的的技术方案是：
本实用新型提供一种双面导热导电金属电路板，包括有一导热金属板，所述导热金属板的上表面设有环形的第一凹陷部，所述第一凹陷部嵌设有第一电路板绝缘层，第一电路板绝缘层的环形内环绕有部分导热金属板，实现散热功能，所述导热金属板的下表面设有第二凹陷部，所述第二凹陷部嵌设有第二电路板绝缘层；
所述第一电路板绝缘层内设有若干个第一电路板导电层，所述第二电路板绝缘层内设有与所述第一电路板导电层对应的第二电路板导电层；
所述导热金属板的内部设有若干个过孔，所述过孔内设有金属板导电层，所述金属板导电层与所述过孔之间设有绝缘层，其中，所述金属板导电层的顶部连接所述第一电路板导电层，所述金属板导电层的底部连接所述第二电路板导电层。
进一步地，所述第二电路板绝缘层的下表面嵌设有若干个电路板独立焊盘。
进一步地，所述电路板独立焊盘是两个，并左右对称设置。
进一步地，所述金属板导电层位于所述第一电路板导电层的正下方。
进一步地，所述第一电路板导电层与所述第二电路板导电层均为左右对称分布。
进一步地，所述第二电路板导电层之间的距离小于所述第一电路板导电层之间的距离，所述第二电路板导电层穿插于所述第二电路板绝缘层内部。
进一步地，所述第一凹陷部与所述第二凹陷部为圆形或多边形。
进一步地，所述绝缘层为树脂胶，融覆于所述过孔的内壁。
有益效果：同现有技术相比，本实用新型的不同之处在于，本实用新型提供的双面导热导电金属电路板，包括有一导热金属板，导热金属板的上下表面分别嵌设有第一电路板绝缘层和第二电路板绝缘层，第一电路板绝缘层内设有第一电路板导电层，第二电路板绝缘层内设有第二电路板导电层和电路板独立焊盘，通过在导热金属板内设置过孔，过孔的内壁熔覆有绝缘层，过孔内设置金属板导电层来导通第一电路板导电层和第二电路板导电层，使得导热金属板的正面和反面均可以连接功率器件，而不影响散热，同时可以留出更多空间进行二次光学设计。
附图说明
图1为本实用新型中双面导热导电金属电路板的俯视图。
图2为本实用新型中双面导热导电金属电路板的仰视图。
图3为图1中a-a向的主视剖视图。
图4为图2中b-b向的主视剖视图。
其中，1-导热金属板，2-第一电路板绝缘层，21-第一电路板导电层，3-第二电路板绝缘层，31-电路板独立焊盘，32-第二电路板导电层，4-过孔，5-金属板导电层，6-绝缘层。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
参阅图1至图4所示，本实用新型提供一种双面导热导电金属电路板，包括有一导热金属板1，所述导热金属板1的上表面设有环形的第一凹陷部，所述第一凹陷部嵌设有第一电路板绝缘层2，第一电路板绝缘层2的环形中间环绕有一个方形导热金属板1，从而实现散热功能，显然，第一电路板绝缘层2所环绕部分内的导热金属板1的形状在此不做限制，可以为圆形、方形或者其它多边形，并且，第一电路板绝缘层2所环绕部分内的导热金属板1的数量也不做限制，根据散热以及设计需要，可以设置一个导热金属板1，也可以间隔均匀或不均匀布置多个导热金属板1，所述导热金属板1的下表面设有第二凹陷部，所述第二凹陷部嵌设有第二电路板绝缘层3；
所述第一电路板绝缘层2内在导热金属板1的左右两侧对称设有一个第一电路板导电层21，所述第二电路板绝缘层3的下表面左右对称设有一个第二电路板导电层32；
所述导热金属板1的内部对称设有两过孔4，所述过孔4内设有金属板导电层5，所述金属板导电层5与所述过孔4之间设有绝缘层6，该绝缘层6优选为树脂胶，在放置金属板导电层5之前，将树脂胶熔覆于过孔4的内壁，隔绝金属板导电层5和导热金属板1之间的电连接，其中，所述金属板导电层5的顶部连接所述第一电路板导电层21，所述金属板导电层5的底部连接所述第二电路板导电层32。
优选地，所述第二电路板绝缘层的下表面还嵌设有两个电路板独立焊盘31，左右对称设置。
优选地，金属板导电层5位于第一电路板导电层21的正下方，两个第二电路板导电层32之间的距离小于两个第一电路板导电层21之间的距离，第二电路板导电层32穿插于第二电路板绝缘层3内部，进而连接于金属板导电层5的底部。
优选地，所述第一凹陷部与所述第二凹陷部均为圆形，当然，也可以设置为矩形、六边形或其他多边形。
需要说明的是，本实用新型中用语“第一、第二”仅用于描述目的，不表示任何顺序，不能理解为指示或者暗示相对重要性，可将这些用语解释为名称。
以上的具体实施方式仅为本创作的较佳实施例，并不用以限制本创作，凡在本创作的精神及原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本创作的保护范围之内。
1.一种双面导热导电金属电路板，其特征在于，包括有一导热金属板，所述导热金属板的上表面设有环形的第一凹陷部，所述第一凹陷部嵌设有第一电路板绝缘层，所述导热金属板的下表面设有第二凹陷部，所述第二凹陷部嵌设有第二电路板绝缘层；
所述第一电路板绝缘层内设有若干个第一电路板导电层，所述第二电路板绝缘层内设有与所述第一电路板导电层对应的第二电路板导电层；
所述导热金属板的内部设有若干个过孔，所述过孔内设有金属板导电层，所述金属板导电层与所述过孔之间设有绝缘层，其中，所述金属板导电层的顶部连接所述第一电路板导电层，所述金属板导电层的底部连接所述第二电路板导电层。
2.如权利要求1所述的双面导热导电金属电路板，其特征在于：
所述第二电路板绝缘层的下表面还嵌设有若干个电路板独立焊盘。
3.如权利要求2所述的双面导热导电金属电路板，其特征在于：
所述电路板独立焊盘是两个，并左右对称设置。
4.如权利要求1所述的双面导热导电金属电路板，其特征在于：
所述金属板导电层位于所述第一电路板导电层的正下方。
5.如权利要求4所述的双面导热导电金属电路板，其特征在于：
所述第一电路板导电层与所述第二电路板导电层均为左右对称分布。
6.如权利要求5所述的双面导热导电金属电路板，其特征在于：
所述第二电路板导电层之间的距离小于所述第一电路板导电层之间的距离，所述第二电路板导电层穿插于所述第二电路板绝缘层内部。
7.如权利要求1所述的双面导热导电金属电路板，其特征在于：
所述第一凹陷部与所述第二凹陷部为圆形或多边形。
8.如权利要求1所述的双面导热导电金属电路板，其特征在于：
所述绝缘层为树脂胶，熔覆于所述过孔的内壁。
技术总结