一种散热型预埋铜块均缝咬合胶封的PCB板的制作方法

专利2022-06-28  194


技术领域:

本实用新型属于pcb线路板生产技术领域,尤其涉及一种具有散热铜块的pcb线路板。



背景技术:

预埋铜块pcb印刷电路板利用铜块的高导热性满足了高密度集化及大功率元件的散热要求,预埋铜块是指在压合时把经过棕化过的铜块埋入pcb板的预留槽孔内,铜块与pcb的预留槽孔之间通过层压半固化片填胶连接。很多厂家将铜块直接放置于预留槽孔内,一般情况下铜块边缘与预留槽孔的内壁需留有一定间隙以让流胶充分填充,但因铜块未固定易发生移位,可能导致铜块边缘与预留槽孔内壁贴合,流胶无法流入连接pcb板及铜块使结合力不足导致可靠性问题。因此现有的埋铜块制作方法无法满足设计要求。



技术实现要素:

为了克服上述缺陷,本实用新型的发明目的是提供一种pcb板预埋铜块均缝咬合胶封的结构。

本实用新型采取的技术方案如下:

一种散热型预埋铜块均缝咬合胶封的pcb板,其特征是:包括pcb板、散热铜块、预留槽孔、均缝限位块和咬合封胶层,预留槽孔开设在pcb板上,散热铜块放置在预留槽孔中,在散热铜块与预留槽孔之间至少在相邻的二边上间隔地设有三个宽度相同的均缝限位块,在散热铜块放置在预留槽孔中后,在散热铜块与预留槽孔之间的四周形成等宽的咬合缝隙,咬合封胶层将散热铜块的四周与预留槽孔的四周内侧面咬合固定胶接成一体。

进一步,所述均缝限位块设置在预留槽孔的内侧面上,并与预留槽孔的内侧面一体化。

进一步,所述均缝限位块设置在散热铜块的侧面上,并与散热铜块一体化。

进一步,所述均缝限位块为独立件,设置在散热铜块与预留槽孔之间。

进一步,所述均缝限位块的截面形状为三角形、四边形、圆形、半圆形中任一种或它们的组合。

由于在散热铜块和预留槽孔之间设置了厚度相同的均缝限位块,因此保证了咬合封胶层的一致性,克服了现有技术中因散热铜块在预留槽孔中不定位而产生游动,使得散热铜块与pcb板上的预留槽孔的内侧面之间的封胶间隙尺寸不稳定,从而导致咬合封胶层厚薄不均,直接影响散热铜块与pcb板之间镶嵌咬合强度。

附图说明:

图1为本实用新型的结构示意图

图2为图1的a向视图;

图3为在pcb板的预留槽孔的侧面上设有均缝限位块的结构示意图;

图4为在散热铜块2的相邻二侧面设有均缝限位块的结构示意图;

图中:1-pcb板;2-散热铜块;3-预留槽孔;4-均缝限位块;5-咬合封胶层;

具体实施方式:

下面结合附图说明本实用新型的具体实施方式

实施例1:

一种散热型预埋铜块均缝咬合胶封的pcb板,如图1~4所示,包括pcb板1、散热铜块2、预留槽孔3、均缝限位块4和咬合封胶层5,预留槽孔3开设在pcb板1上,散热铜块2放置在预留槽孔3中,在散热铜块2与预留槽孔3之间在相邻的二边上间隔地设有三个宽度相同的均缝限位块4,在散热铜块2放置在预留槽孔3中后,在散热铜块2与预留槽孔3之间的四周形成等宽的咬合缝隙,咬合封胶层5将散热铜块2的四周与预留槽孔3的四周内侧面咬合固定胶接成一体,在本例中,所述均缝限位块4设置在预留槽孔3的二相邻内侧面上,并与预留槽孔3的内侧面一体化。

实施例2:与实施例1不同之处在于,所述均缝限位块4设置在散热铜块2的侧面上,并与散热铜块2一体化。

实施例3:与实施例1不同之处在于,所述均缝限位块4为独立件,均缝限位块4设置在散热铜块2与预留槽孔3之间。

在上述各例中,所述均缝限位块4的截面形状为三角形、四边形、圆形、半圆形。

以上仅是本实用新型的优选实施方式,本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例,例如,均缝限位块4的设置位置、形状都可以改变,数量也可以增加,凡采用本实用新型思路下的其它等同技术方案均属于本实用新型的保护范围。


技术特征:

1.一种散热型预埋铜块均缝咬合胶封的pcb板,其特征是:包括pcb板(1)、散热铜块(2)、预留槽孔(3)、均缝限位块(4)和咬合封胶层(5),预留槽孔(3)开设在pcb板(1)上,散热铜块(2)放置在预留槽孔(3)中,在散热铜块(2)与预留槽孔(3)之间至少在相邻的二边上间隔地设有三个宽度相同的均缝限位块(4),在散热铜块(2)放置在预留槽孔(3)中后,在散热铜块(2)与预留槽孔(3)之间的四周形成等宽的咬合缝隙,咬合封胶层(5)将散热铜块(2)的四周与预留槽孔(3)的四周内侧面咬合固定胶接成一体。

2.根据权利要求1所述散热型预埋铜块均缝咬合胶封的pcb板,其特征是:所述均缝限位块(4)设置在预留槽孔(3)的内侧面上,并与预留槽孔(3)的内侧面一体化。

3.根据权利要求1所述散热型预埋铜块均缝咬合胶封的pcb板,其特征是:所述均缝限位块(4)设置在散热铜块(2)的侧面上,并与散热铜块(2)一体化。

4.根据权利要求1所述散热型预埋铜块均缝咬合胶封的pcb板,其特征是:所述均缝限位块(4)为独立件,设置在散热铜块(2)与预留槽孔(3)之间。

5.根据权利要求1-4任一项所述散热型预埋铜块均缝咬合胶封的pcb板,其特征是:所述均缝限位块(4)的截面形状为三角形、四边形、圆形、半圆形中任一种或它们的组合。

技术总结
一种散热型预埋铜块均缝咬合胶封的PCB板,包括PCB板、散热铜块、预留槽孔、均缝限位块和咬合封胶层,预留槽孔开设在PCB板上,散热铜块放置在预留槽孔中,在散热铜块与预留槽孔之间至少在相邻的二边上间隔地设有三个宽度相同的均缝限位块,在散热铜块放置在预留槽孔中后,在散热铜块与预留槽孔之间的四周形成等宽的咬合缝隙,咬合封胶层将散热铜块的四周与预留槽孔的四周内侧面咬合固定胶接成一体。由于在散热铜块和预留槽孔之间设置了厚度相同的均缝限位块,使散热铜块在预留槽孔中得到定位,确保了散热铜块与预留槽孔的内侧面之间的缝隙尺寸稳定,使咬合封胶层厚薄均匀,提高了散热铜块与PCB板之间镶嵌咬合强度。

技术研发人员:郝建建;罗强;游清远;叶陆圣
受保护的技术使用者:胜伟策电子(江苏)有限公司
技术研发日:2019.11.12
技术公布日:2020.06.09

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