一种高温高压防护PCBA主板的制作方法

专利2022-06-28  92


本实用新型属于电子部件技术领域,具体涉及一种高温高压防护pcba主板。



背景技术:

主板一般为矩形电路板,上面安装了组成计算机的主要电路系统,一般有bios芯片、i/o控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。

现有的主板存在散热性能底,另外防护性能不够高的问题,为此我们提出一种高温高压防护pcba主板。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种高温高压防护pcba主板,以解决上述背景技术中提出的主板存在散热性能底,另外防护性能不够高的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高温高压防护pcba主板,包括主板板体,所述主板板体包括上板体、下板体,所述上板体、下板体之间设有防护板、两个散热板、两个连接板,两个所述散热板位于两个连接板之间,所述防护板位于两个散热板之间。

优选的,所述上板体为铜板,所述下板体为铝板。

优选的,所述防护板为聚酰亚胺树脂材料制造,所述散热板为环氧树脂材料制造。

优选的,所述连接板为玻璃纤维补强树脂材料制造。

优选的,所述上板体的表面涂抹有防护层,所述防护层为一层固化的油墨。

优选的,所述散热板与防护板相对的表面中间位置开设有六个圆槽,所述防护板与散热板相对的表面开设有六个凸起,所述凸起与散热板匹配。

优选的,所述散热板与防护板相对的表面对称开设有六个凹槽,所述凹槽内填充有有机硅灌封胶。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

由聚酰亚胺树脂材料制造的柔性防护板、由环氧树脂材料制造的散热板、由玻璃纤维补强树脂材料制造的连接板,使主板板体具有耐高温、耐压性,提高了主板的散热性;

主板上涂抹固化的油墨防护层,保护主板板体表面连接的线路,提高主板的防护性能;

散热板与防护板之间的凸起、凹槽内填充的有机硅灌封胶,使散热板与防护板之间粘接紧密,使主板制造的愈加紧密。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的主板板体剖视结构示意图;

图中:1、主板板体;2、防护层;3、上板体;4、下板体;5、防护板;6、散热板;7、连接板;8、凸起;9、凹槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

实施例

请参阅图1和图2,本实用新型提供一种技术方案:一种高温高压防护pcba主板,包括主板板体1,主板板体1包括上板体3、下板体4,上板体3、下板体4之间设有防护板5、两个散热板6、两个连接板7,两个散热板6位于两个连接板7之间,防护板5位于两个散热板6之间。

本实施例中,上板体3为铜板,下板体4为铝板。

本实施例中,防护板5为聚酰亚胺树脂材料制造,防护板5为柔性板,具有一定的耐压性,使主板具有柔性,散热板6为环氧树脂材料制造,散热性能强。

本实施例中,连接板7为玻璃纤维补强树脂材料制造,具有绝缘作用。

本实施例中,上板体3的表面涂抹有防护层2,防护层2为一层固化的油墨,保护主板板体1表面的线路,具有防护作用。

本实施例中,散热板6与防护板5相对的表面中间位置开设有六个圆槽,防护板5与散热板6相对的表面开设有六个凸起8,凸起8与散热板6匹配,使散热板6与防护板5之间贴合紧密。

本实施例中,散热板6与防护板5相对的表面对称开设有六个凹槽9,凹槽9内填充有有机硅灌封胶,使散热板6与防护板5之间粘接紧密。

本实用新型的工作原理及使用流程:

由聚酰亚胺树脂材料制造的柔性防护板5、由环氧树脂材料制造的散热板6、由玻璃纤维补强树脂材料制造的连接板7,使主板板体1具有耐高温、耐压性;

主板上涂抹固化的油墨防护层2,保护主板板体1表面连接的线路,提高主板的防护性能;

散热板6与防护板5之间的凸起8、凹槽9内填充的有机硅灌封胶,使散热板6与防护板5之间粘接紧密,使主板制造的愈加紧密。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征:

1.一种高温高压防护pcba主板,包括主板板体(1),其特征在于:所述主板板体(1)包括上板体(3)、下板体(4),所述上板体(3)、下板体(4)之间设有防护板(5)、两个散热板(6)、两个连接板(7),两个所述散热板(6)位于两个连接板(7)之间,所述防护板(5)位于两个散热板(6)之间。

2.根据权利要求1所述的一种高温高压防护pcba主板,其特征在于:所述上板体(3)为铜板,所述下板体(4)为铝板。

3.根据权利要求1所述的一种高温高压防护pcba主板,其特征在于:所述防护板(5)为聚酰亚胺树脂材料制造,所述散热板(6)为环氧树脂材料制造。

4.根据权利要求1所述的一种高温高压防护pcba主板,其特征在于:所述连接板(7)为玻璃纤维补强树脂材料制造。

5.根据权利要求1所述的一种高温高压防护pcba主板,其特征在于:所述上板体(3)的表面涂抹有防护层(2),所述防护层(2)为一层固化的油墨。

6.根据权利要求1所述的一种高温高压防护pcba主板,其特征在于:所述散热板(6)与防护板(5)相对的表面中间位置开设有六个圆槽,所述防护板(5)与散热板(6)相对的表面开设有六个凸起(8),所述凸起(8)与散热板(6)匹配。

7.根据权利要求1所述的一种高温高压防护pcba主板,其特征在于:所述散热板(6)与防护板(5)相对的表面对称开设有六个凹槽(9),所述凹槽(9)内填充有有机硅灌封胶。

技术总结
本实用新型公开了一种高温高压防护PCBA主板,包括主板板体,所述主板板体包括上板体、下板体,所述上板体、下板体之间设有防护板、两个散热板、两个连接板,两个所述散热板位于两个连接板之间,所述防护板位于两个散热板之间;散热板与防护板之间的凸起、凹槽内填充的有机硅灌封胶,使散热板与防护板之间粘接紧密,使主板制造的愈加紧密,主板上涂抹固化的油墨防护层,保护主板板体表面连接的线路,提高主板的防护性能。

技术研发人员:杨军
受保护的技术使用者:深圳圆机科技有限公司
技术研发日:2019.11.15
技术公布日:2020.06.09

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