本实用新型涉及应用电子技术领域，具体涉及一种半固化片及包括其的印刷电路板以及终端设备。
背景技术：
印刷电路板(pcb)是在包括移动通信设备，计算机以及其他电子产品的终端设备上必不可少的元件。而片式多层陶瓷电容(mlcc)则因为其片式化和小型化的优势，越来越多地应用在pcb上。
然而，由于mlcc本身具有压电效应，在电压的作用下会造成晶片变形，并与pcb形成共振，产生严重的噪声啸叫。随着人们对终端设备的需求日益增长，以前未引起重视的啸叫问题已成为设计方面的课题。
目前为止解决啸叫问题有一种方法，即利用mlcc正背叠作用力与反作用力相互抵消以达到减震消音，但是效果不佳。为了有效地解决啸叫问题，还是需要从pcb的结构上入手。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种通过纤维材料制备，且具有共振消音结构的半固化片，藉由纤维和空气的摩擦，让声波震动能量转换成热能而抵消，进而达到吸音的效果，解决噪声啸叫的问题。
本实用新型另一个目的是，提供包括所述半固化片的印刷电路板及终端设备。
为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种半固化片，通过纤维材料制备，且具有共振吸音结构。
可选地，所述共振吸音结构采用的是多孔式吸音结构，所述半固化片上设置有多个穿孔。
进一步地，所述穿孔的孔径为0.01mm至1mm。
可选地，所述共振吸音结构采用的是波浪形吸音结构，所述半固化片通过塑形，呈现波浪形。
可选地，所述纤维材料为电子级玻璃纤维布。
进一步地，所述电子级玻璃纤维布的厚度为0.06mm。
一种印刷电路板，包括上述的半固化片，以及至少一个片式多层陶瓷电容器。
可选地，所述片式多层陶瓷电容器设置在所述印刷电路板的顶层与/或底层；
设置有片式多层陶瓷电容器的所述顶层与/或所述底层，与相邻的地层通过所述半固化片粘合。
一种终端设备，包括上述的印刷电路板。
本实用新型的有益效果如下：
本实用新型提供了一种半固化片、包括其的印刷电路板以及终端设备，通过改进半固化片的结构，当片式多层陶瓷电容器的压电效应导致电容啸叫，噪声进入半固化片的共振吸音结构时，藉由纤维和空气的摩擦，让声波振动能量转换成热能而抵消，进而达到吸音的效果。半固化片的共振吸音结构具有很高的吸音系数和很宽的吸音频率范围，并且具备良好的绝缘和耐高温的性能。采用本实用新型的半固化片制备的印刷电路板以及终端设备可以有效地抑制噪声啸叫问题。
附图说明
图1为本实用新型公开的一种印刷电路板及半固化片的结构示意图。
图2为本实用新型公开的另一种印刷电路板及半固化片的结构示意图。
附图标记：
1-片式多层陶瓷电容器；2-顶层；3-底层；4-地层；5-半固化片。
具体实施方式
此处参考附图描述本申请的各种方案以及特征。
应理解的是，可以对此处申请的实施例做出各种修改。因此，上述说明书不应该视为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本申请的范围和精神内的其他修改。
包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且与上面给出的对本申请的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本申请的原理。
通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本申请的这些和其它特性将会变得显而易见。
还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本申请进行了描述，但本领域技术人员能够确定地实现本申请的很多其它等效形式，它们具有如权利要求所述的特征并因此都位于借此所限定的保护范围内。
当结合附图时，鉴于以下详细说明，本申请的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。
此后参照附图描述本申请的具体实施例；然而，应当理解，所申请的实施例仅仅是本申请的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本申请模糊不清。因此，本文所申请的具体的结构性和功能性细节并非意在限定，而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本申请。
图1、图2是本实用新型公开的印刷电路板及半固化片的结构示意图。
本实用新型公开了一种半固化片5，通过纤维材料制备，且具有共振吸音结构。
这里的纤维材料可以是选自由以下组成的组中的至少一种：玻璃纤维、织适玻璃纤维、织造氧化铝玻璃纤维、玻璃纤维非织造织物、石英玻璃纤维、织造碳纤维、碳纤维、纤维素非织造织物、聚合物织物、氧化铝纤维、碳化硅纤维、石棉、岩棉、矿棉、石膏晶须、及其织造织物或非织造织物、液晶聚醋、聚醋纤维、氟化纤维、聚苯并恶唑纤维、具有聚酰胺纤维的玻璃纤维、具有碳纤维的玻璃纤维、具有聚酰亚胺纤维的玻璃纤维、具有芳香族聚酯的玻璃纤维、玻璃纸、云母纸、氧化铝纸、牛皮纸、棉纸、电子级玻璃纤维布。
由于半固化片通常作为印刷电路板的绝缘层，为了获取更好的绝缘效果和耐热效果，优选地，本实用新型采用的纤维材料是电子级玻璃纤维布。
进一步地，电子级玻璃纤维布的厚度为0.06mm。
另一方面，为了达到吸音的效果，以解决噪声啸叫问题，如图1所示，半固化片5的共振吸音结构采用的是多孔式吸音结构，半固化片5上设置有多个穿孔。
当片式多层陶瓷电容器1的压电效应导致电容啸叫，噪声进入半固化片5时，会进入穿孔的气穴中，藉由纤维和空气的摩擦，让声波振动能量转换成热能而抵消，进而达到吸音的效果。
进一步地，为了获取更高的吸音系数和更宽的吸音频率范围，半固化片5上穿孔的孔径为0.01mm-1mm。
将穿孔的孔径控制在1mm以下的微穿孔吸音结构可以有效地吸收全频的声音，吸音率可达70％-90％。穿孔的孔径越小，吸音效果越好。目前高精密的激光打孔机可以实现穿孔的最小孔径为0.01mm。
同样地，为了达到吸音的效果，以解决噪声啸叫问题，如图2所示，半固化片5的共振吸音结构还可以采用波浪形吸音结构，半固化片5通过塑形，呈现波浪形。
当片式多层陶瓷电容器1的压电效应导致电容啸叫，噪声进入半固化片5时，会被波浪形的吸音结构所缓冲，藉由纤维和空气的摩擦，让声波振动能量转换成热能而抵消，进而达到吸音的效果。
如图1及图2所示，本实用新型还公开了一种印刷电路板，包括上述的半固化片5，以及至少一个片式多层陶瓷电容器1。
进一步地，片式多层陶瓷电容器1设置在印刷电路板的顶层2与/或底层3；
设置有片式多层陶瓷电容器1的顶层2与/或底层3，与相邻的地层4通过半固化片5粘合。
多层印刷电路板的顶层2和底层3通常是用来放置元器件的，本实施例附图中的印刷电路板为八层印刷电路板，且片式多层陶瓷电容器1是同时放置在顶层2和底层3的，事实上也可能是只放置于顶层2或是只放置于底层3。为了达到吸音效果，需要将设置有片式多层陶瓷电容器1的顶层2与/或底层3，与相邻的地层4通过半固化片5粘合。
当片式多层陶瓷电容器1的压电效应导致电容啸叫，噪声进入半固化片5时，就会被上述的共振吸音结构所吸收，解决噪声啸叫问题。
另一方面，本实用新型还公开了一种终端设备，包括上述的印刷电路板。
这里的终端设备可以是移动通信设备，计算机，数码相机等各种应用印刷电路板的设备。
以上实施例仅为本实用新型的示例性实施例，不用于限制本实用新型，本实用新型的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本实用新型的实质和保护范围内，对本实用新型做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本实用新型的保护范围。
1.一种半固化片，其特征在于，通过纤维材料制备，且具有共振吸音结构；其中：
所述共振吸音结构采用的是多孔式吸音结构，所述半固化片上设置有多个穿孔；或者
所述共振吸音结构采用的是波浪形吸音结构，所述半固化片通过塑形，呈现波浪形。
2.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述穿孔的孔径为0.01mm至1mm。
3.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述纤维材料为电子级玻璃纤维布。
4.根据权利要求3所述的半固化片，其特征在于，所述电子级玻璃纤维布的厚度为0.06mm。
5.一种印刷电路板，其特征在于，包括权利要求1所述的半固化片，以及至少一个片式多层陶瓷电容器。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，
所述片式多层陶瓷电容器设置在所述印刷电路板的顶层与/或底层；
设置有片式多层陶瓷电容器的所述顶层与/或所述底层，与相邻的地层通过所述半固化片粘合。
7.一种终端设备，其特征在于，包括权利要求5所述的印刷电路板。
技术总结