本实用新型涉及元器件技术领域，特别涉及一种防止焊盘堵孔的电路板。
背景技术：
波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预热(温度90-100℃，长度1-1.2m)→波峰焊(220-240℃)冷却→切除多余插件脚→检查。
图1为现有电路板的示意图。如图1所示，现有的电路板包括基板1。在基板1上敷设铜皮线路2。在基板1钻孔并形成一个通孔4。在通孔4的周缘设有环形的焊盘助焊层3。焊盘助焊层3的圆心和通孔4的圆心重合。但是，导通孔即多层线路板上只用作层与层之间导电互连用途的孔，过波峰焊时，由于液体表面张力会使锡液成滴，冷却时，锡液会变成锡膏，从而会堵住焊线过孔。
技术实现要素：
针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种防止焊盘堵孔的电路板。
本实用新型所采用的技术方案如下：
一种防止焊盘堵孔的电路板，包括基板；在所述基板上敷设铜皮线路；在所述基板钻孔并形成一个通孔；在所述通孔的周缘设有环形的焊盘助焊层；所述焊盘助焊层的圆心和所述通孔的圆心重合；在所述焊盘助焊层的一侧开设缺口；所述缺口和所述通孔连通；所述缺口的长度为2mm；所述缺口的宽度为0.1mm～0.2mm。
其进一步的技术特征为：以经过所述通孔的圆心的竖直直线为y轴，所述y轴和所述基板的纵向对称轴平行。
其进一步的技术特征为：pcb引线焊接输入线和pcb引线焊接输出线分别穿过所述通孔。
本实用新型的有益效果如下：
过波峰焊时，为了防止金属全焊盘被锡液堵住型，基板采用c型非全金属化过孔焊盘，破坏锡液的液体表面张力，使锡液不易成型。
因为液体表面有张力，再过波峰焊时，锡液会在还焊盘表面形成点滴，防堵孔焊盘的设计就在基板的一侧开设缺口，锡液就会往缺口的反方向流动，防止锡液在基板的表面由于张力形成点滴，堵住通孔。
本实用新型避免生产焊接线束时清过孔焊锡，影响生产效率。
附图说明
图1为现有电路板的示意图。
图2为本实用新型的示意图。
图中：1、基板；2、铜皮线路；3、焊盘助焊层；4、通孔；5、缺口。
具体实施方式
关本实用新型的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图对实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明，此外，在全部实施例中，相同的附图标号表示相同的元件。
下面结合附图，说明本实施例的具体实施方式。
图2为本实用新型的示意图。如图2所示，一种防止焊盘堵孔的电路板，包括基板1。在基板1上敷设铜皮线路2。在基板1钻孔并形成一个通孔4。pcb引线焊接输入线和pcb引线焊接输出线分别穿过通孔4。在通孔4的周缘设有环形的焊盘助焊层3。以经过通孔4的圆心的竖直直线为y轴。y轴和基板1的纵向对称轴平行，即基板1的纵向对称轴和y轴不重合。焊盘助焊层3的圆心和通孔4的圆心重合。在焊盘助焊层3的一侧开设缺口5。缺口5和通孔4连通。缺口5的长度为2mm。缺口5的宽度为0.1mm～0.2mm。
过波峰焊时，为了防止金属全焊盘被锡液堵住型，基板1采用c型非全金属化过孔焊盘，破坏锡液的液体表面张力，使锡液不易成型。
因为液体表面有张力，再过波峰焊时，锡液会在还焊盘表面形成点滴，防堵孔焊盘的设计就在焊盘助焊层3的一侧开设缺口5，锡液就会往缺口5的反方向流动，防止锡液在基板1的表面由于张力形成点滴，堵住通孔4。
以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在不违背本实用新型的基本结构的情况下，本实用新型可以作任何形式的修改。
1.一种防止焊盘堵孔的电路板，其特征在于：包括基板(1)；在所述基板(1)上敷设铜皮线路(2)；在所述基板(1)钻孔并形成一个通孔(4)；在所述通孔(4)的周缘设有环形的焊盘助焊层(3)；所述焊盘助焊层(3)的圆心和所述通孔(4)的圆心重合；在所述焊盘助焊层(3)的一侧开设缺口(5)；所述缺口(5)和所述通孔(4)连通；所述缺口(5)的长度为2mm；所述缺口(5)的宽度为0.1mm～0.2mm。
2.根据权利要求1所述的防止焊盘堵孔的电路板，其特征在于：以经过所述通孔(4)的圆心的竖直直线为y轴，所述y轴和所述基板(1)的纵向对称轴平行。
3.根据权利要求1所述的防止焊盘堵孔的电路板，其特征在于：pcb引线焊接输入线和pcb引线焊接输出线分别穿过所述通孔(4)。
技术总结