【技术领域】
本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种电路板组件。
背景技术：
为了降低生产成本，现有电路板的设计通常按照单面板设计，而由于单面板的设计要求相对比较高，因此对线间距的要求也更高，一些电路板为了配合特殊结构的需要，或者配合某些功能性元件，需要使用连接器。例如，一种连接器为接插引脚间距为0.35mm的fpc座，采用传统的贴片工艺则无法满足其精度要求，相邻引脚之间容易误焊为一体而报废。为了解决上述技术问题，一种方法是与电路板共同采用精细的贴片工艺，这会引起生产成本提高；或者对该fpc座进行手工焊接到已连接其他电气元件的电路板上，由于fpc座的引脚间距很小，会大大增加手工焊接的难度和焊接不良率，最终还会导致生产成本提高。
此外，fpc座还具有卧式贴片和直式贴片两种形式。采用卧式贴片的fpc座还会带来另外一个问题：即fpc软排线接插特别不方便；如果采用直式贴片的fpc座，就会高出线路板太多，容易撞坏，不容易转运。
为了解决连接器和现有电路板贴片工艺不兼容的技术问题，改良电气连接结构，提高电气可靠性，降低生产成本是必要而迫切的。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足而提供一种电路板组件，能够有效提高生产效率，降低生产成本。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
一种电路板组件，包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板包括第一基板，所述第一基板上设有第一电路组件和与所述第一电路组件电性连接的焊孔，所述第二电路板包括第二基板和焊接在所述第二基板上的连接器，所述第二基板上还设有与连接器电性连接的第二电路组件和插针，所述插针与所述焊孔配合并焊接固定。
进一步的，所述插针穿过所述焊孔的一端凸出于所述第一基板或第二基板的高度为1.5mm～8mm。
进一步的，所述第一基板上设有用于避让所述连接器的第一通孔，所述连接器对应第一通孔设置。
更进一步的，所述插针位于第一基板和第二基板之间部分的高度为h1，所述连接器凸出于第二基板的高度为h2，h1<h2。
更进一步的，所述插针穿过所述焊孔的一端凸出于所述第一基板的高度为h3，所述连接器穿过所述第一通孔的一端凸出于所述第一基板的高度h4，h4≤h3。
更进一步的，所述连接器为fpc接插座，所述fpc接插座与第二电路组件通过引脚电性连接，相邻所述引脚之间间隙的距离为0.05mm～0.35mm。
更进一步的，所述第二基板上焊接有至少两排所述插针，所述连接器位于相对两排所述插针之间。
更进一步的，每排插针中相邻两个插针之间的距离介于1.5mm～7.5mm之间。
进一步的，所述插针套设有支撑套，所述支撑套抵靠在所述第一电路板和第二电路板之间。
进一步的，所述第一电路板还设有与所述第一电路组件电性连接的处理模块，所述处理模块的背面设有用以烧录或测试的检测端，所述第一基板上设有用于显露所述检测端的第二通孔。
本实用新型的有益效果：
本实用新型中第一基板上设有第一电路组件和与第一电路组件电性连接的焊孔，第二电路板包括第二基板和焊接在第二基板上的连接器，第二基板上设有与连接器电性连接的插针和第二电路组件，插针与焊孔配合并焊接固定。由于插针相比fpc座的引脚更加粗、间隙也较大，因此可采用过锡炉的方式使插针与焊孔焊接固定，相比手工焊接的方式，焊接速度更快，生产效率更高，生产成本更低；此外，由于插针焊接在第二基板上的工艺要求较高，而第一电路板对生产工艺要求较低，因此在插针与焊孔配合焊接前，可将两种不同生产工艺的电路板分开加工，即对生产工艺要求低的第一电路板用低要求的工艺生产，对生产工艺要求高的第二电路板与连接器之间用高要求的工艺生产，由此能更好地同时兼顾生产成本和不同的工艺要求。
插针穿过焊孔的一端凸出于第一基板或第二基板的高度为1.5mm～8mm。插针穿过焊孔的一端凸出于第一基板的高度为1.5mm～8mm，如此设计，既能保证插针与焊孔的焊接牢固度，又能有效降低用料成本和电路板组件的整体尺寸；插针穿过焊孔的一端凸出于第二基板的高度为1.5mm～8mm，如此设计，既能保证插针与焊孔实现配合以便于后期焊接，又能避免插针凸出第二基板过高而导致用料成本增加和电路板组件的整体尺寸过大。
第一基板上设有用于避让连接器的第一通孔，所述连接器对应第一通孔设置。如此设计，能够进一步减少整体电路板组件的高度，同时也能使连接器显露与第一基板以便于与其他结构电连接。
插针位于第一基板和第二基板之间部分的高度为h1，连接器凸出于第二基板的高度为h2，h1<h2。如此设计，能够提高电路板组件的结构稳定性。
插针穿过焊孔的一端凸出于第一基板的高度为h3，连接器穿过第一通孔的一端凸出于第一基板的高度h4，h4≤h3。如此设计，能够使插针有效保护连接器，避免连接器被碰坏。
第二基板上焊接有至少两排插针，连接器位于相对两排插针之间。既能提升排针对连接器的保护作用，又能通过连接器隔离开两排插针，避免焊接时锡液连接发生短路。
每排插针中相邻两个插针之间的距离介于1.5mm～7.5mm之间。如此设计，既能保证两个插针之间的爬电距离，避免出现打火现象，又能提升结构的紧凑性，减少第一电路板和第二电路板的尺寸。
插针套设有支撑套，支撑套抵靠在第一电路板和第二电路板之间。如此设计，能够通过支撑套保证插针穿过焊孔的一端凸出于第一基板的高度精度，省去了组装过程中的多次调节，从而提高了生产效率。
第一电路板还设有与第一电路组件电性连接的处理模块，处理模块的背面设有用以烧录或测试的检测端，第一基板上设有用于显露检测端的第二通孔。如此设计，能使探针可以方便探测到检测端，为后续程序升级、修改固件等提供方便，不需要拆下来烧录完重新焊接。
本实用新型的这些特点和优点将会在下面的具体实施方式、附图中详细的揭露。
【附图说明】
下面结合附图对本实用新型做进一步的说明：
图1为本实用新型实施例一中电路板组件的结构示意图；
图2为本实用新型实施例一中第二电路板的侧视图；
图3为本实用新型实施例一中电路板组件的主视图；
图4为本实用新型实施例一中电路板组件的后视图。
附图标记：
100、第一电路板；110、第一基板；111、第一通孔；112、第二通孔；120、第一电路组件；130、处理模块；131、检测端；200、第二电路板；210、第二基板；220、插针；230、连接器；240、支撑套。
【具体实施方式】
本实用新型提供了一种电路板组件，包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板包括第一基板，所述第一基板上设有第一电路组件和与所述第一电路组件电性连接的焊孔，所述第二电路板包括第二基板和焊接在所述第二基板上的连接器，所述第二基板上设有与所述连接器电性连接的第二电路组件和插针，所述插针与所述焊孔配合并焊接固定。由于插针相比fpc座的引脚更加粗、间隙更大，因此可采用过锡炉的方式使插针与焊孔焊接固定，相比手工焊接的方式，焊接速度更快，生产效率更高，生产成本更低；此外，由于插针焊接在第二基板上的工艺要求较高，而第一电路板对生产工艺要求较低，因此在插针与焊孔配合焊接前，可将两种不同生产工艺的电路板分开加工，即对生产工艺要求低的第一电路板用低要求的工艺生产，对生产工艺要求高的第二电路板和连接器用高要求的工艺生产，由此能更好地同时兼顾生产成本和不同的工艺要求。
下面结合本实用新型实施例的附图对本实用新型实施例的技术方案进行解释和说明，但下述实施例仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确的限定。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
实施例一、
参照图1至4所示，本实施例中的电路板组件，包括第一电路板100和第二电路板200，第一电路板100包括第一基板110，第一基板110上设有第一电路组件120和与第一电路组件120电性连接的焊孔，其中第一电路组件120包括电容、电阻、指示灯、按键等电子元器件，印刷在第一基板110上的铜箔以及导线等。第二电路板200包括第二基板210和焊接在第二基板210上的连接器230，第二基板210上设有与连接器230电性连接的第二电路组件和插针220，第二电路组件包括电容、电阻、电感，以及印刷在第二基板210上的铜箔以及导线等。具体地，所述连接器作为插接排线的插座以实现功能性电信号输送，连接器可为fpc座、ffc座、针座连接器，甚至idc连接器等。本方案中的电路板组件主要用于电磁炉、电陶炉电饭煲、压力煲、炖锅、加热器等烹饪器具，还可以为其他厨房电器。插针220与焊孔插接配合并焊接固定，以实现电连接。由于插针220相比fpc座的引脚更加粗、间隙更大，因此可采用过锡炉的方式使插针220与焊孔焊接固定，或者与第一电路板的第一电路组件共同过锡炉；相比手工焊接的方式，焊接速度更快，生产效率更高，生产成本更低；此外，由于插针220焊接在第二基板210上的工艺要求较高，而第一电路板100对生产工艺要求较低，因此在插针220与焊孔配合焊接前，可将两种不同生产工艺的电路板分开加工，即对生产工艺要求低的第一电路板100用低标准的工艺生产，以节省工艺，对生产工艺要求高的第二电路板200和连接器230之间用高焊接标准的工艺生产，由此能更好地同时兼顾生产成本和不同的工艺要求。
为了提升第二电路板200的水平平整和稳定，插针220贯穿第二基板210设计，以实现两端出脚。其中本实施例中插针220穿过焊孔的一端凸出于第一基板110的高度h3为1.5mm～8mm，当h3小于1.5mm时，由于存在加工和装配误差，易导致插针220与焊孔的轴向配合长度不足，从而降低插针220与焊孔的焊接牢固度，易发生插针220脱落；当h3大于8mm时，易导致插针220用料成本增加和电路板组件的整体尺寸过大；为此本实施例中高度h3优选为3mm，如此设计，既能保证插针220与焊孔的焊接牢固度，又能有效降低用料成本和电路板组件的整体尺寸。当然，可选的，高度h3还可为但不限于1.5mm、2mm、2.5mm、3.5mm、4mm、4.5mm、5mm、5.5mm、6mm、6.5mm、7mm、7.5mm或8mm等。
此外，本实施例中插针220穿过焊孔的一端凸出于第二基板210的高度h为1.5mm～8mm。当h小于1.5mm时，插针的一端无法穿出焊孔，不利于后期焊接；当h大于8mm时，会导致插针220用料成本增加和电路板组件的整体尺寸过大；为此，本实施例中的h优选为6mm，如此设计，既能便于插针220与焊孔焊接固定，又能有效降低用料成本和电路板组件的整体尺寸。当然，可选的，高度h还可为但不限于1.5mm、2mm、2.5mm、3mm、3.5mm、4mm、4.5mm、5mm、5.5mm、6.5mm、7mm、7.5mm或8mm等。
本实施例中第二电路板200上的连接器230为与端子接插连接以实现电信号传递的fpc接插座，fpc接插座与第二电路组件通过引脚电性连接，且相邻引脚之间间隙的距离为0.05mm～0.35mm。fpc接插座引脚间距在0.5mm以上时，该fpc接插座可以和第一电路板100一起用同一种工艺进行生产制造，在0.35mm以下时，由于引脚间距过小，fpc接插座与第二电路板200之间必须采用另一种标准的工艺进行连接，而引脚间距从0.05mm～0.35mm不等，依据不同的产品要求而定。第一基板110上设有用于避让连接器230的第一通孔111。如此设计，能够进一步减少整体电路板组件的高度，同时也能使连接器230显露与第一基板110以便于与其他结构电连接。
为了提高电路板组件的结构稳定性，本实施例中插针220位于第一基板110和第二基板210之间部分的高度为h1，连接器230凸出于第二基板210的高度为h2，h1<h2，以使连接器230能够与第一通孔111插接配合，以此提高第一电路板100和第二电路板200的连接可靠性。
此外，本实施例中连接器230穿过第一通孔111的一端凸出于第一基板110的高度h4，h4≤h3。如此设计，能够使插针220在结构上有效保护连接器230，以避免连接器230被其他结构碰坏。
本实施例中第二基板210上焊接有至少两排平行的插针220，优选焊接有两排平行相对设置的插针220，连接器230位于相对两排插针220之间。如此设计，既能提升排针220对连接器230的保护作用，又能通过连接器230隔离开两排插针220，避免焊接时锡液连接发生短路。
可以理解的是，第二基板上还可焊接有四排插针，四排插针呈矩形分布，连接器设在由四排插针围成的区域内。
其中，每排插针220中相邻两个插针220之间的距离l介于1.5mm～7.5mm之间。当l小于1.5mm时，两个插针220之间的爬电距离较短，易发生打火现象；当l大于7.5mm时，增大了第一电路板100和第二电路板200的尺寸；为此，本实施例中的l优选为2.5-4.5mm，如此设计，既能保证两个插针220之间的爬电距离，避免出现打火现象，又能提升结构的紧凑性，减少第一电路板100和第二电路板200的尺寸。当然，可选的，l还可为但不限于1.5mm、2mm、2.5mm、3mm、3.5mm、4mm、4.5mm、5mm、5.5mm、6mm、6.5mm、7mm或7.5mm等。
为了能够进一步提升电路板组件的生产效率，本实施例中插针220套设有支撑套240，支撑套240为绝缘树脂件，支撑套240抵靠在第一电路板100和第二电路板200之间。如此设计，能够通过支撑套240保证插针220穿过焊孔的一端凸出于第一基板110的高度精度，省去了组装过程中的多次调节，从而提高了生产效率。
最后，本实施例中第一电路板100还设有与第一电路组件120电性连接的处理模块130，处理模块可以为微处理器等控制模块，也可以包括wifi模块、蓝牙模块等通信模块，处理模块的背面设有用以烧录或测试的检测端131，第一基板110上设有用于显露检测端131的第二通孔112。如此设计，能使探针可以方便探测到检测端131，为后续程序升级、修改固件等提供方便，不需要拆下来烧录完重新焊接。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，熟悉该本领域的技术人员应该明白本实用新型包括但不限于附图和上面具体实施方式中描述的内容。任何不偏离本实用新型的功能和结构原理的修改都将包括在权利要求书的范围中。
1.一种电路板组件，包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板包括第一基板，所述第一基板上设有第一电路组件和与所述第一电路组件电性连接的焊孔，其特征在于，所述第二电路板包括第二基板和焊接在所述第二基板上的连接器，所述第二基板上还设有与连接器电性连接的第二电路组件和插针，所述插针与所述焊孔配合并焊接固定。
2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述插针穿过所述焊孔的一端凸出于所述第一基板或第二基板的高度为1.5mm～8mm。
3.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一基板上设有用于避让所述连接器的第一通孔，所述连接器对应第一通孔设置。
4.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述插针位于第一基板和第二基板之间部分的高度为h1，所述连接器凸出于第二基板的高度为h2，h1<h2。
5.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述插针穿过所述焊孔的一端凸出于所述第一基板的高度为h3，所述连接器穿过所述第一通孔的一端凸出于所述第一基板的高度h4，h4≤h3。
6.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述连接器为fpc接插座，所述fpc接插座与第二电路组件通过引脚电性连接，相邻所述引脚之间间隙的距离为0.05mm～0.35mm。
7.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述第二基板上焊接有至少两排所述插针，所述连接器位于相对两排所述插针之间。
8.如权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，每排插针中相邻两个插针之间的距离介于1.5mm～7.5mm之间。
9.如权利要求1至7之一所述的电路板组件，其特征在于，所述插针套设有支撑套，所述支撑套抵靠在所述第一电路板和第二电路板之间。
10.如权利要求1至7之一所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板还设有与所述第一电路组件电性连接的处理模块，所述处理模块的背面设有用以烧录或测试的检测端，所述第一基板上设有用于显露所述检测端的第二通孔。
技术总结