本实用新型属于oled显示技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种用于oled微显示屏的pcb拼板结构。
背景技术：
随着oled微显示屏的发展，应用的pcb(printedcircuitboard，印刷电路板)的需求也越来越大，但在pcb设计的过程中，现因邦定oled微显示屏需求，pcb板边需留出间距，即为工艺边，造成板的空间浪费，且邦定效率低，如图1所示。
技术实现要素：
本实用新型提供一种用于oled微显示屏的pcb拼板结构，旨在解决现有pcb板存在的板材浪费、且邦定效率低的问题。
本实用新型是这样实现的，一种用于oled微显示屏的pcb拼板结构，所述pcb拼板结构由pcb拼板及设于pcb拼板的四周设有工艺边组成，其中pcb拼板由若干个形状大小相同的pcb单板拼接而成，相邻pcb单板之间通过v-cut割线连接。
进一步的，pcb拼板中的pcb单板呈阵列形式排列。
进一步的，所述工艺边的宽度为5mm。
本实用新型提供的pcb拼板结构，由多个呈阵列形式排列pcb单板组成pcb拼板，在pcb拼板四周添工艺边，满足邦定oled微显示屏需求，满足pcb板面积尽可能小的需求，同时不影响pcb板功能，且让邦定效率成倍增长，节约制板成本，并在加工完成后，装配时可以由v-cut割线处掰开使用。
附图说明
图1为现有技术提供的pcb单板结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的pcb拼板的结构示意图；
1.pcb单板，2.pcb拼板、3.工艺边、4.v-cut割线。
具体实施方式
下面对照附图，通过对实施例的描述，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明，以帮助本领域的技术人员对本实用新型的实用新型构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。
图2为本实用新型实施例提供的用于oled微显示屏的pcb拼板结构示意图，为了便于说明，仅示出与本实用新型实施例相关的部分。
该pcb拼板结构由pcb拼板2及设于pcb拼板2的四周设有工艺边3组成，其中pcb拼板2由若干个形状大小相同的pcb单板1拼接而成，相邻pcb单板1之间通过v-cut割线4连接。
本实用新型中的v-cut割线4是采用v-cut工艺形成的割线，便于用手将pcb拼板1掰开；pcb拼板2中的pcb单板1呈阵列形式排列，如pcb单板1按4×3、按4×4方式，4×5方式等其他方式排列，拼接成的pcb拼板2。
在本实用新型实施例中，工艺边的宽度为5mm。
下面举例说明：将本实用新型实施提供的pcb拼板2面积与现有的pcb板面积进行比较分析。
如图1所示，现有的pcb板尺寸定为：长度26mm，宽度24mm，工艺边的宽度为5mm；
单板面积为：26*24＝624
实际利用的单板面积:(26-10)*(24-10)＝16*14＝224
如需120块单板：624*120＝74880
如图2所示的pcb拼板，包括12个pcb单板，四周为工艺边，工艺边宽5mm；
12块拼板面积：(14*4 10)*(16*3 10)＝66*58＝3828
如需120块单板：3828*10＝38280
pcb单板平均面积：38280/120＝319
由此可见，采用本实用新型的pcb拼板技术，可以大面积节省工艺边，降低生产成本；此外，对现有的pcb单板进行邦定时，一次只能邦定一块pcb单板，对本实用新型提供的pcb拼板进行邦定时，一次投12块pcb单板同时邦定，大大提高邦定效率。
本实用新型提供的pcb拼板结构，由多个呈阵列形式排列pcb单板组成pcb拼板，在pcb拼板四周添工艺边，满足邦定oled微显示屏需求，满足pcb板面积尽可能小的需求，同时不影响pcb板功能，且让邦定效率成倍增长，节约制板成本，并在加工完成后，装配时可以由v-cut割线处掰开使用。
上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。
1.一种用于oled微显示屏的pcb拼板结构，其特征在于，所述pcb拼板结构由pcb拼板及设于pcb拼板的四周设有工艺边组成，其中pcb拼板由若干个形状大小相同的pcb单板拼接而成，相邻pcb单板之间通过v-cut割线连接。
2.如权利要求1所述用于oled微显示屏的pcb拼板结构，其特征在于，pcb拼板中的pcb单板呈阵列形式排列。
3.如权利要求1或2所述用于oled微显示屏的pcb拼板结构，其特征在于，所述工艺边的宽度为5mm。
技术总结