本公开涉及电子设备领域，具体地，涉及一种电路板组件和一种包括该电路板组件的电子设备。
背景技术：
为提高通信设备的集成度，增加通信设备实现的功能，不少通信设备中开始采用多层印刷线路板(pcb，printedcircuitboard)的设计。然而，在现有的通信设备中，经常会出现多层印刷线路板插入与之匹配的背板时个别甚至几个电路板接口与背板上的连接结构无法匹配的问题，影响产品性能。
因此，如何提供一种能够精确控制电路板接口相对位置的多层印刷线路板连接方案，成为本领域亟待解决的技术问题。
技术实现要素：
本公开旨在提供一种能够精确控制电路板接口相对位置的电路板组件。
为实现上述目的，作为本公开的第一个方面，提供一种电路板组件，所述电路板组件包括母板和至少一个子板，所述至少一个子板沿所述母板的厚度方向设置在所述母板的一侧，所述电路板组件还包括至少一个支撑结构和至少一个转接结构，每个子板背离所述母板的表面上均设置有所述转接结构，所述转接结构具有转接定位表面，且所述转接结构的转接定位表面与相应的子板表面贴合，所述支撑结构与所述母板朝向所述子板的表面固定连接，每个所述子板上设置的转接结构均连接有支撑结构，以将各个子板与所述母板固定连接、并维持各个子板与所述母板之间的间隔。
可选地，所述支撑结构包括支撑架和至少一个支撑柱，所述支撑架位于所述母板和与所述母板相邻的子板之间，且所述支撑架与所述母板固定连接，所述支撑柱设置在所述支撑架朝向所述子板的一侧；
与所述母板相邻的子板上形成有至少一个沿厚度方向贯穿该与母板相邻的子板的支撑孔，且每个所述支撑柱均对应有支撑孔，所述支撑柱穿过相应的支撑孔，并与所述转接结构固定连接。
可选地，所述支撑架具有支撑定位表面，所述支撑定位表面与所述母板朝向所述子板的表面贴合。
可选地，所述支撑结构包括多个支撑杆；
通过所述支撑杆与所述母板相连的所述子板上形成有多个沿厚度方向贯穿该子板的固定孔，任意一个子板上的多个固定孔分别与多个支撑杆一一对应设置，
所述支撑杆的端部插入相应的固定孔中，以与相应的子板上的转接结构固定连接。
可选地，所述电路板组件还包括主紧固件，所述支撑结构的与相应的子板相连的部分形成有第一主紧固孔，所述第一主紧固孔的轴线方向与所述子板的厚度方向一致，所述转接结构上形成有贯穿该转接结构的第二主紧固孔，所述第一主紧固孔与所述第二主紧固孔一一对应，且第一主紧固孔与相应的第二主紧固孔同轴设置，
所述第一主紧固孔和相应的第二主紧固孔中设置有所述主紧固件，以将所述支撑结构与相应的所述转接结构固定连接。
可选地，所述电路板组件还包括子板辅助紧固件，所述子板上与所述转接结构对应的部分形成有第一子板辅助紧固孔，所述转接结构上形成有与所述第一子板辅助紧固孔对应的第二子板辅助紧固孔，且所述第二子板辅助紧固孔与相应的第一子板辅助紧固孔同轴设置，
所述第一子板辅助紧固孔和相应的第二子板辅助紧固孔中设置有所述子板辅助紧固件，以将所述转接结构与相应的子板固定连接。
可选地，所述电路板组件还包括母板辅助紧固件，所述母板上与所述支撑结构对应的位置设置有第一母板辅助紧固孔，所述支撑结构上设置有与所述第一母板辅助紧固孔相对应的第二母板辅助紧固孔，所述第一母板辅助紧固孔与相应的第二母板辅助紧固孔同轴设置，
所述第一母板辅助紧固孔和与所述第一母板辅助紧固孔对应的第二母板辅助紧固孔中设置有所述母板辅助紧固件，以将所述支撑结构与所述母板固定连接。
可选地，所述电路板组件包括多个所述支撑结构和多个所述转接结构，所述母板包括母板边缘区域和母板中心区域，所述母板边缘区域位于所述母板中心区域的两侧，所述子板包括子板边缘区域和子板中心区域，所述子板边缘区域位于所述子板中心区域的两侧，且所述子板边缘区域与所述母板边缘区域相对设置，所述子板中心区域与所述母板中心区域相对设置；
每个所述母板边缘区域均设置有至少一个所述支撑结构，每个所述子板边缘区域均设置有至少一个所述转接结构。
可选地，每个所述子板对应的转接结构均包括多个转接块，所述支撑结构的一部分穿过所述子板，且所述转接块一一对应地与所述支撑结构穿过所述子板的部分连接。
可选地，在同一个子板上，至少两个所述转接块互相连接。
可选地，所述电路板组件还包括至少一个母板后接口和至少一个子板后接口，所述母板后接口设置在所述母板朝向所述子板的表面，所述子板后接口设置在所述子板背离所述母板的表面，且所述母板后接口和所述子板后接口位于同一侧。
可选地，所述电路板组件还包括母板前接口和子板前接口，所述母板后接口设置在所述母板朝向所述子板的表面，且所述母板前接口和所述母板后接口分别设置在所述母板相对的两侧；所述子板后接口设置在所述子板背离所述母板的表面，且所述子板前接口和所述子板后接口分别设置在所述子板相对的两侧，所述子板前接口与所述母板前接口位于同一侧。
可选地，所述子板上设置所述子板后接口一侧的边缘还形成有至少一个定位缺口。
作为本公开的第二个方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括电路板组件和背板，所述电路板组件与所述背板可拆卸地固定连接，所述电路板组件为前面所述的电路板组件。
在本公开提供的电路板组件和电子设备中，转接结构和支撑结构分别与子板和母板朝向同一方向的表面固定连接，在加工时，只需要确保转接结构的转接定位面的表面平整度即可，在转接结构与支撑结构固定连接后，可以直接保证子板和母板朝向同一方向的表面之间的相对位置精度，不必考虑子板的厚度对上述两表面之间的相对位置精度产生的影响，进而保证了设置在上述两表面上的结构(例如设置在母板上的母板后接口与设置在子板上的子板后接口)之间的相对位置精度，实现了多层电路板中接口的通用化与标准化。
附图说明
附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：
图1是本公开实施例提供的电路板组件的一种结构的示意图；
图2是本公开实施例提供的电子设备的一部分的结构示意图；
图3是本公开实施例提供的电路板组件的另一种结构的示意图；
图4是图3中的电路板组件的剖视图；
图5是图4中的电路板组件的局部视图；
图6是本公开实施例提供的电路板组件的另一种结构的示意图；
图7是本公开实施例提供的电路板组件的另一种结构的示意图；
图8是图7中的电路板组件的剖视图；
图9是图8中的电路板组件的局部视图；
图10是本公开实施例提供的电路板组件的另一种结构的示意图；
图11是本公开实施例提供的电路板组件的另一种结构的示意图；
图12是图11中的电路板组件的剖视图；
图13是本公开实施例提供的电路板组件的另一种结构的示意图；
图14至图16是本公开实施例提供的电路板组件的一种组装过程示意图；
图17是本公开实施例提供的电路板组件的另一种结构的示意图；
图18是图11中的电路板组件的俯视图；
图19是相关技术中的一种多层印刷线路板结构示意图。
附图标记说明
10：母板20：子板
21：定位缺口30：支撑结构
31：支撑架32：支撑柱
33：支撑杆40：转接结构
41：转接块51：主紧固件
52：子板辅助紧固件53：母板辅助紧固件
61：母板后接口62：子板后接口
63：母板前接口64：子板前接口
70：连接器80：包覆板
90：背板91：母板连接口
92：子板连接口100：面板
具体实施方式
以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。
本公开的发明人对现有的多层印刷线路板结构进行研究后发现，不同层印刷线路板的电路板接口之间的相对位置精确较低的原因如下：
在相关技术的多层印刷线路板结构中，如图19所示，相邻两层印刷线路板分别为母板10和子板20，通过连接件1(如螺母柱)将母板10和子板20彼此相对的两个表面连接在一起。
为了保证印刷线路板的槽位兼容性和扩展性，每层印刷线路板上的电路板接口(例如母板10上的母板后接口61和子板20上的子板后接口62)位于印刷线路板的同一侧。因此，在采用上述现有连接方式连接母板10和子板20时，连接件1仅能够保证母板10的母板后接口61与子板20上未设置子板后接口62的表面之间的距离(h)的精确性，母板后接口61与子板后接口62之间的距离还受到子板20的厚度(d)影响，而印刷线路板的厚度控制工艺成本高，难以通过控制子板20厚度实现母板后接口61与子板后接口62之间的精确定位。
为解决上述技术问题，作为本公开的一个方面，提供一种电路板组件，如图1所示，所述电路板组件包括母板10和至少一个子板20，至少一个子板20沿母板10的厚度方向设置在母板10的一侧。其中，所述电路板组件还包括至少一个支撑结构30和至少一个转接结构40。
每个子板20背离母板10的表面上均设置有具有转接定位表面a的转接结构40，且转接结构40的转接定位表面a与相应的子板20表面贴合。
支撑结构30与母板10朝向子板20的表面固定连接，每个子板20上设置的转接结构40均连接有支撑结构30，以将各个子板20与母板10固定连接、并维持各个子板20与母板10之间的间隔。
并且，在本公开提供的电路板组件中，转接结构40和支撑结构30分别与子板20和母板10朝向同一方向的表面(图1中的上表面)固定连接。在加工时，只需要确保转接结构40的转接定位面a的表面平整度即可，在转接结构40与支撑结构30固定连接后，可以直接保证子板20和母板10朝向同一方向的表面之间的相对位置精度，不必考虑子板20的厚度对上述两表面之间的相对位置精度产生影响，进而保证了设置在上述两表面上的结构(例如设置在母板10上的母板后接口61与设置在子板20上的子板后接口62)之间的相对位置精度，实现了多层电路板中接口的通用化与标准化。
并且，与精确控制母板10和子板20的厚度均匀性、以达到子板20和母板10之间的精确对位的方案相比，对转接结构40的定位表面进行精加工还可以降低生产成本。
为了进一步降低制造成本，转接定位表面a的面积小于其所贴合的子板20的表面积。除了便于加工这一优点外，转接定位表面a的面积小于其所贴合的子板20表面的面积的另一个优点还在于，能够避免和转接结构40影响子板20上电子元件的布置，提高所述电路板组件的性能。
在本公开中，“每个子板20上设置的转接结构40均连接有支撑结构30”是指，不同的转接结构40可以与同一个支撑结构30相连、也可以与不同的支撑结构30相连。
本公开对支撑结构30与转接结构40之间、母板10与支撑结构30之间、以及子板20与转接结构40之间如何固定连接不作具体限定，只要能够维持各个子板20与母板10之间的间隔即可。例如，上述结构之间可以通过连接件固定连接，如，螺纹件与螺纹件之间的配合(如，螺栓与螺母)、螺纹件与螺纹孔之间的配合(如，螺钉与螺纹孔)等。
在本公开中，对子板20的数量并不做特殊的限制。一个电路板组件可以包括一个子板20，也可以包括多个子板20。当电路板组件包括多个子板20时，多个子板20位于母板10的同一侧，且多个子板20之间也形成有间隔。
本公开对母板10和子板20的电路板类型不作具体限定，例如，母板10和子板20可以是印刷线路板。
在本公开中，对支撑结构的具体结构、以及具体数量均不做特殊的限定。如图3至图6所示的实施方式中，支撑结构30包括支撑架31和至少一个支撑柱32，支撑架31固定在母板10和与该母板10相邻的子板20之间，且支撑架31与母板10固定连接，支撑柱32设置在支撑架31朝向子板20的一侧。
与母板10相邻的子板20上形成有至少一个沿厚度方向贯穿子板20的支撑孔，且每个支撑柱32都对应有支撑孔，支撑柱32穿过相应的支撑孔，并与转接结构40固定连接。
在此优选实施方式中，支撑结构30包括支撑柱。支撑柱32穿过子板20上的支撑孔与转接结构40固定连接，从而不必绕过子板20的边缘连接转接结构40，减小了电路板组件的宽度。并且，支撑结构30包括支撑架31，利用支撑架31将多个支撑柱32连接在一起，提高了支撑结构30结构的整体强度，使电路板组件在插拔装卸时能够承受更大的力。
本公开对支撑柱32的截面形状不作具体限定，例如，支撑柱32的截面形状可以是圆形、椭圆形、矩形，等。可选地，所述支撑孔的横截面尺寸大于支撑柱32的横截面尺寸，从而便于组装。
为了进一步降低加工成本，可选地，如图5所示，支撑架31具有支撑定位表面b，支撑定位表面b与母板10朝向子板20的表面贴合。
在加工电路板组件得个各个组成部分时，保证支撑定位表面b的表面精度、然后确保支撑定位表面b与转接定位表面a之间的相对位置精度，即可保证电路板组件的组装精度，无需对母板10的厚度均匀性、以及子板20的厚度均匀性进行严格控制，从而可以降低电路板组件的整体加工成本。
为减轻所述电路板组件的整体重量，可选地，如图3至图6所示，支撑架31上形成有多个镂空部，所述镂空部沿厚度方向贯穿所述支撑架31。
除了通过包括支撑架31和支撑柱32的支撑结构30相连，母板10和子板20还可以通过包括多个支撑杆33的支撑结构30相连。换言之，支撑结构30还可以包括多个支撑杆33。
下面结合图1、图2、图7、图8至图13对如何通过支撑杆33连接母板10和子板20。
通过支撑杆33与母板10相连的子板20上形成有多个沿厚度方向贯穿该子板20的固定孔，任意一个子板20上的多个固定孔分别与多个支撑杆33一一对应设置。
支撑杆33的端部插入相应的固定孔中，以与相应的子板20上的转接结构40固定连接。
需要指出的是，当通过支撑杆33与母板10相连的子板20(为了便于描述，可以将其称之为目标子板)并非与母板10相邻的子板20时，支撑杆33也需要穿过目标子板与母板10之间的子板。换言之，目标子板与母板10之间的子板20上应当设置有允许支撑杆33穿过的避让孔。
例如，在图11和图12中所示的实施方式中，最上方的子板20为目标子板，目标子板与母板10之间设置有一层子板20。
在通过支撑杆33将目标子板上的转接结构40与母板10固定连接时，需要在中间的子板20上设置贯穿该子板20的避让孔，以允许支撑杆33穿过该中间的子板20到达目标子板。
在此优选实施方式中，支撑结构30包括支撑杆33，支撑杆33穿过子板20上的固定孔与转接结构40固定连接，从而不必绕过子板20的边缘连接转接结构40，减小了电路板组件的宽度。并且，支撑杆33体积小，能够减轻电路板组件的整体重量。
本公开对支撑杆33的截面形状不作具体限定，例如，支撑杆33的截面形状可以是圆形、椭圆形、矩形，等。
可选地，所述固定孔的横截面尺寸大于支撑杆33的横截面尺寸。
在本公开中，对如何将支撑结构30与转接结构40相连不做特殊的限定。可选地，所述电路板组件还包括主紧固件51。支撑结构30的与相应的子板20相连的部分形成有第一主紧固孔，所述第一主紧固孔的轴线方向与子板20的厚度方向一致。转接结构40上形成有贯穿该转接结构的第二主紧固孔，所述第一主紧固孔与所述第二主紧固孔一一对应，且所述第一主紧固孔与相应的第二主紧固孔同轴设置。所述第一主紧固孔和相应第二主紧固孔中设置有主紧固件51，以将支撑结构30与相应的转接结构40固定连接。
在本公开中，对主紧固件51可以为螺栓或螺钉，当然主紧固件51也可以为销钉。可选地，主紧固件51为螺栓或者螺钉。
在本公开中，对所述第一主紧固孔的轴向长度不做特殊的限定。在图4中所示的实施方式中，支撑结构30包括支撑架31和支撑柱32，第一主紧固孔形成在支撑柱32上，且第一主紧固孔的轴向长度可以与支撑柱32的高度相同。在这种实施方式中，第一主紧固孔为螺纹孔，第二主紧固孔为光孔。
在图8中所示的实施方式中，第一主紧固孔为贯穿支撑杆33的孔，即，支撑杆33形成为中空管。所述第一主紧固孔的孔壁上形成有内螺纹，所述第二主紧固孔为光孔。
在本公开中，对如何将转接固定结构40与相应的子板20相连并不做特殊的限定。作为一种可选实施方式，所述电路板组件还包括子板辅助紧固件52，子板20上与转接结构40对应的部分形成有第一子板辅助紧固孔，转接结构40上形成有与所述第一子板辅助紧固孔对应的第二子板辅助紧固孔，且第一子板辅助紧固孔与相应的第二子板辅助紧固孔同轴设置。
所述第一子板辅助紧固孔和相应的第二子板辅助紧固孔中设置有子板辅助紧固件52，以将转接结构40与相应的子板20固定连接。
在本公开中，对子板辅助紧固件52可以为螺栓或螺钉，当然子板辅助紧固件52也可以为销钉。可选地，子板辅助紧固件52为螺栓或者螺钉。
所述第一子板辅助紧固孔和相应的第二子板辅助紧固孔中的至少一者为螺纹孔。
在本公开中，对如何将支撑结构30与母板10固定连接并不做特殊的限定。可选地，所述电路板组件还包括母板辅助紧固件53，母板10上与支撑结构30对应的位置设置有第一母板辅助紧固孔，支撑结构30上设置有与所述第一母板辅助紧固孔相对应的第二母板辅助紧固孔，所述第一母板辅助紧固孔与相应的第二母板辅助紧固孔同轴设置。
所述第一母板辅助紧固孔和与所述第一母板辅助紧固孔对应的第二母板辅助紧固孔中设置有母板辅助紧固件53，以将支撑结构30与母板10固定连接。
在本公开中，对母板辅助紧固件53可以为螺栓或螺钉，当然母板辅助紧固件52也可以为销钉。可选地，母板辅助紧固件53为螺栓或者螺钉。
所述第一母板辅助紧固孔和与所述第一母板辅助紧固孔对应的第二母板辅助紧固孔中的至少一者为螺纹孔。
为提高所述电路板组件的性能，可选地，如图6所示，所述电路板组件包括多个支撑结构30和多个转接结构40，母板10包括母板边缘区域e1和母板中心区域c1，母板边缘区域e1位于母板中心区域c1的两侧，子板20包括子板边缘区域e2和子板中心区域c2，子板边缘区域e2位于子板中心区域c2的两侧，且子板边缘区域e2与母板边缘区域e1相对设置，子板中心区域c2与母板中心区域c1相对设置。
每个母板边缘区域e1均设置有至少一个支撑结构30(即，每个母板边缘区域e1均设置有支撑架31)，每个子板边缘区域e2均设置有至少一个转接结构40。
需要说明的是，中心区域即为母板10及子板20上设置电子元件的区域，本公开中将支撑结构30的多个支撑架31分别设置在电路板的边缘区域c2，从而避免了支撑结构30对母板10和子板20上的电子元件产生影响，提高了所述电路板组件的性能。
为提高所述电路板组件的性能，可选地，所述电路板组件包括多个支撑结构30和多个转接结构40，母板10包括母板边缘区域e1和母板中心区域c1，母板边缘区域e1位于母板中心区域c1的两侧，子板20包括子板边缘区域e2和子板中心区域c2，子板边缘区域e2位于子板中心区域c2的两侧，且子板边缘区域e2与母板边缘区域e1相对设置，子板中心区域c2与母板中心区域c1相对设置。
每个母板边缘区域e1均设置有至少一个支撑结构30(即，每个母板边缘区域e1均设置有多个支撑杆33)，每个子板边缘区域e2均设置有至少一个转接结构40。
本公开中将支撑杆33设置在电路板的边缘区域c2，从而避免了支撑结构30对母板10和子板20上的电子元件产生影响，提高了所述电路板组件的性能。
为减轻电路板组件的整体重量，可选地，如图7至图13所示，每个子板20对应的转接结构40均包括多个转接块41，支撑结构30的一部分穿过子板20，且转接块41一一对应地与支撑结构30穿过子板20的部分连接。
可选地，如图3至图6所示，在同一个子板上，至少两个转接块41互相连接。优选地，位于同一子板20上的同一子板边缘区域e2中的转接块41互相连接。在图3至图6中所示的实施方式中，同一子板20上的同一子板边缘区域e2中的转接块41互相连接，从而保证了各转接块41的转接定位表面a的一致性，提高了子板20表面的定位精度。
可选地，所述电路板组件还包括母板前接口63和子板前接口64，母板后接口61设置在母板10朝向子板20的表面，且母板前接口63和母板后接口61分别设置在母板10相对的两侧边缘；子板后接口62设置在子板20背离母板10的表面，且子板前接口64和子板后接口62分别设置在子板20相对的两侧边缘。
为提高子板20的柔性，实现子板20柔性对插，可选地，如图17所示，子板20上设置子板后接口62一侧的边缘还形成有至少一个定位缺口21，定位缺口21向子板后接口62所在侧的对侧方向延伸。
可选地，如图1所示，所述电路板组件还包括连接器70，连接器70将子板20和母板10电连接，且连接器70位于支撑结构30和转接结构40所限定的区域内。
可选地，如图6、图10、图13所示，所述电路板组件还包括包覆板80，包覆板80包括底包覆板80和侧包覆板80，底包覆板80和侧包覆板80相互连接且底包覆板80和侧包覆板80之间形成有包覆夹角，底包覆板80设置在母板10背离子板20的一侧，侧包覆板80设置在母板10和子板20相对应的边缘的一侧。
为便于本领域技术人员理解，本公开还提供一种组装上述电路板组件的具体实施方式：
如图14所示，首先，将母板10与支撑结构30固定连接。如图15所示，再将子板20与转接结构40固定连接。如图16所示，最后将支撑结构30与转接结构40固定连接，即可完成所述电路板组件的组装。本公开提供的电路板组件易于组装，结构整体强度大，适用于各种强度的背板连接方案。
作为本公开的第二个方面，提供一种电子设备，如图2所示，所述电子设备包括所述电路板组件和背板90，所述电路板组件与背板90可拆卸地固定连接，所述电路板组件为上文中所述的电路板组件。
在本公开提供的电子设备中，转接结构40和支撑结构30分别与子板20和母板10朝向同一方向的表面固定连接，进而在转接结构40与支撑结构30固定连接后，可以直接保证子板20和母板10朝向同一方向的表面之间的相对位置精度。不必考虑子板20或母板10的厚度对上述两表面之间的相对位置精度产生影响，进而保证了设置在上述两表面上的结构(例如母板后接口61与子板后接口62)之间的相对位置精度。
可选地，如图2所示，所述电路板组件还包括至少一个母板后接口61和至少一个子板后接口62，背板90上还包括至少一个母板连接口91和至少一个子板连接口92，母板连接口91与母板10上的母板后接口61一一对应地连接，子板连接口92与子板20上的子板后接口62一一对应地连接。
可选地，如图2所示，所述电路板组件还包括母板前接口63和子板前接口64，所述电子设备还包括面板100，母板前接口63和子板前接口64均与面板100连接，本公开提供的上述电路板组件结构同样能够保证母板10上的母板前接口63与子板20上的子板前接口64之间的相对位置精度。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施方式，然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本公开的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本公开的保护范围。
1.一种电路板组件，所述电路板组件包括母板和至少一个子板，所述至少一个子板沿所述母板的厚度方向设置在所述母板的一侧，其特征在于，所述电路板组件还包括至少一个支撑结构和至少一个转接结构，每个子板背离所述母板的表面上均设置有所述转接结构，所述转接结构具有转接定位表面，且所述转接结构的转接定位表面与相应的子板表面贴合，所述支撑结构与所述母板朝向所述子板的表面固定连接，每个所述子板上设置的转接结构均连接有支撑结构。
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述支撑结构包括支撑架和至少一个支撑柱，所述支撑架位于所述母板和与所述母板相邻的子板之间，且所述支撑架与所述母板固定连接，所述支撑柱设置在所述支撑架朝向所述子板的一侧；
与所述母板相邻的子板上形成有至少一个沿厚度方向贯穿该与母板相邻的子板的支撑孔，且每个所述支撑柱均对应有支撑孔，所述支撑柱穿过相应的支撑孔，并与所述转接结构固定连接。
3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述支撑架具有支撑定位表面，所述支撑定位表面与所述母板朝向所述子板的表面贴合。
4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述支撑结构包括多个支撑杆；
通过所述支撑杆与所述母板相连的所述子板上形成有多个沿厚度方向贯穿该子板的固定孔，任意一个子板上的多个固定孔分别与多个支撑杆一一对应设置，
所述支撑杆的端部插入相应的固定孔中，以与相应的子板上的转接结构固定连接。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括主紧固件，所述支撑结构的与相应的子板相连的部分形成有第一主紧固孔，所述第一主紧固孔的轴线方向与所述子板的厚度方向一致，所述转接结构上形成有贯穿该转接结构的第二主紧固孔，所述第一主紧固孔与所述第二主紧固孔一一对应，且第一主紧固孔与相应的第二主紧固孔同轴设置，
所述第一主紧固孔和相应的第二主紧固孔中设置有所述主紧固件，以将所述支撑结构与相应的所述转接结构固定连接。
6.根据权利要求1至4中任意一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括子板辅助紧固件，所述子板上与所述转接结构对应的部分形成有第一子板辅助紧固孔，所述转接结构上形成有与所述第一子板辅助紧固孔对应的第二子板辅助紧固孔，且所述第二子板辅助紧固孔与相应的第一子板辅助紧固孔同轴设置，
所述第一子板辅助紧固孔和相应的第二子板辅助紧固孔中设置有所述子板辅助紧固件，以将所述转接结构与相应的子板固定连接。
7.根据权利要求1至4中任意一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括母板辅助紧固件，所述母板上与所述支撑结构对应的位置设置有第一母板辅助紧固孔，所述支撑结构上设置有与所述第一母板辅助紧固孔相对应的第二母板辅助紧固孔，所述第一母板辅助紧固孔与相应的第二母板辅助紧固孔同轴设置，
所述第一母板辅助紧固孔和与所述第一母板辅助紧固孔对应的第二母板辅助紧固孔中设置有所述母板辅助紧固件，以将所述支撑结构与所述母板固定连接。
8.根据权利要求1至4中任意一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括多个所述支撑结构和多个所述转接结构，所述母板包括母板边缘区域和母板中心区域，所述母板边缘区域位于所述母板中心区域的两侧，所述子板包括子板边缘区域和子板中心区域，所述子板边缘区域位于所述子板中心区域的两侧，且所述子板边缘区域与所述母板边缘区域相对设置，所述子板中心区域与所述母板中心区域相对设置；
每个所述母板边缘区域均设置有至少一个所述支撑结构，每个所述子板边缘区域均设置有至少一个所述转接结构。
9.根据权利要求1至4中任意一项所述的电路板组件，其特征在于，每个所述子板对应的转接结构均包括多个转接块，所述支撑结构的一部分穿过所述子板，且所述转接块一一对应地与所述支撑结构穿过所述子板的部分连接。
10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，在同一个子板上，至少两个所述转接块互相连接。
11.根据权利要求1至4中任意一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括至少一个母板后接口和至少一个子板后接口，所述母板后接口设置在所述母板朝向所述子板的表面，所述子板后接口设置在所述子板背离所述母板的表面，且所述母板后接口和所述子板后接口位于同一侧。
12.根据权利要求11所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括母板前接口和子板前接口，所述母板后接口设置在所述母板朝向所述子板的表面，且所述母板前接口和所述母板后接口分别设置在所述母板相对的两侧；所述子板后接口设置在所述子板背离所述母板的表面，且所述子板前接口和所述子板后接口分别设置在所述子板相对的两侧，所述子板前接口与所述母板前接口位于同一侧。
13.根据权利要求12所述的电路板组件，其特征在于，所述子板上设置所述子板后接口一侧的边缘还形成有至少一个定位缺口。
14.一种电子设备，所述电子设备包括电路板组件和背板，所述电路板组件与所述背板可拆卸地固定连接，其特征在于，所述电路板组件为权利要求1至13中任意一项所述的电路板组件。
技术总结