本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘。
背景技术：
本发明人之前发明的碗孔双面电路板系列专利，例如：专利号：200920260552.0，专利名称：双面线路板，专利号：200920215983.5，专利名称：带元件的双面电路板，专利号：201020514646.9，专利名称：双面线路板及其组合焊盘等等，正面阻焊都是在碗孔处正面电路上，没有整个都延伸把正面电路金属和中间绝缘层都覆盖住，延伸到背面电路金属上使整个焊盘都只是背面金属，导致正面阻焊层和中间绝缘层在孔壁处不齐，正面阻焊和正面铜及中间绝缘层及碗孔底形成多个台阶，导致外观不良，做不了高端产品，同时在碗孔处正面铜从俯视看已露出，焊锡时孔底铜和正面铜在锡融后因表面张力，导致锡流动混乱，使焊锡连接不良。
为了克服以上的缺陷和不足，本实用新型将单面板背面涂胶后，冲或钻出一大孔，然后将背面电路贴到胶面上，背面电路金属朝胶面粘贴，在大孔处背面金属朝正面露出，然后正面制做阻焊油墨或者贴覆盖膜阻焊层，此阻焊层在大孔处开的焊盘窗口比大孔小，阻焊层在大孔处覆盖到了背面金属上，而且是背面金属上形成的是环形覆盖，留出中间金属未覆盖形成了焊盘，焊盘大小和形状就是正面阻焊在此开的焊盘窗口的大小和形状，这样一是解决了在碗孔焊盘处多个台阶导致的外观不良的问题，二是解决了在碗孔焊盘处因为多个台阶导致的焊接不良，尤其是有正面铜导致的多个台阶焊接导致焊锡的流锡混乱不良。
技术实现要素：
本实用新型涉及一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘，具体而言，将一单面电路板背面涂胶后，用模具冲孔的方式冲出一大孔，将另一单面电路板为背面电路，将背面电路板对位贴到已有大孔的正面电路板的涂胶面，在大孔处背面电路金属朝正面露出，然后在正面电路上制作阻焊层，阻焊层在大孔处开的焊盘窗口比大孔小，阻焊层在大孔处覆盖到了背面电路金属上形成焊盘，在焊盘处没有多个台阶，更平整，解决了碗孔处的焊盘有多个台阶导致的外观不良的问题，和因为多个台阶导致的焊接不良，尤其是有正面铜导致的多个台阶焊接导致焊锡的流锡混乱不良。
根据本实用新型提供了一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘，包括：正面阻焊层；正面电路层；中间绝缘层；中间胶层；背面电路层；背面绝缘层；其特征在于，正面电路及中间绝缘层被去除形成大孔，在大孔处背面电路金属朝正面露出，然后正面电路上的正面阻焊层延伸到大孔里的背面电路金属上，在背面金属上形成焊盘，阻焊层开的焊盘窗口比大孔小，这个焊盘的大小和形状就是正面阻焊在此开的焊盘窗口的大小和形状，其特征是所述焊盘的表面金属只有背面电路金属，焊盘窗口的侧壁只有正面的阻焊层。
根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘，其特征在于，所述的正面阻焊层是油墨阻焊层、或者是覆盖膜阻焊层。
根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘，其特征在于，所述的覆盖膜阻焊层是pi膜、或者是pet膜。
根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘，其特征在于，所述的焊盘是用于焊接正面的元件，通过元件的部分焊脚焊到背面电路金属上，另一部分焊脚焊到正面电路上，通过元件使正面电路和背面电路导通。
根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘，其特征在于，所述的背面电路层及背面绝缘层中，在设置有碗孔位置处，从电路板背面看已经凹陷，从电路板正面看，在碗孔内的背面电路已经向上凸起，碗孔里背面电路形成的焊盘向上与正面电路焊盘接近在一个平面上，以正面电路上的焊盘表面作为平面的基准面，碗孔里由背面电路形成的焊盘表面与基准面的上下范围是，往下低于基准面，不低过基准面0.5mm，往上高于基准面，不高过基准面0.5mm。
根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘，其特征在于，在大孔位置处的焊盘是焊接元件的焊盘、接板用的焊盘、焊接电源线焊盘。
根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘，其特征在于，在大孔位置处的焊接元件的焊盘上，元件的部分焊脚通过大孔里的焊到背面电路上，另一部分焊脚焊到正面电路上，通过元件使正面电路和背面电路导通。
根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘，其特征在于，在大孔位置处的焊接电源线焊盘上，电源线通过大孔里的焊盘焊接到背面电路上。
根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘，其特征在于，在大孔位置处的接板焊盘上、两个线路板互相焊接连接在一起时，通过大孔里的焊盘焊接到背面电路上连通。
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
图1为用单面柔性覆铜板制作出正面电路后的平面示意图。
图2为在正面电路的背面涂胶后，用模具冲出大孔后的平面示意图。
图3为背面电路的平面示意图。
图4为背面电路的金属面对位贴到冲了大孔的正面电路涂胶面，在大孔处露出背面电路的示意图。
图5为背面电路与正面电路贴合在一起，在正面电路制作阻焊后，形成正面阻焊层延伸到背面金属上形成焊盘的平面示意图。
图6为在大孔1.1处，正面阻焊层；正面电路层；中间绝缘层；中间胶层；背面电路层；背面绝缘层叠在一起的截面示意图。
图7为在大孔1.1处，背面电路层及背面绝缘层向上凸起的截面示意图。
具体实施方式
下面将以优选实施例为例来对本实用新型进行详细的描述。
但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本实用新型的权利要求并不具有任何限制。
采用传统的电路板制作工艺，将单面柔性覆铜板经丝印电路抗蚀油墨、烘烤固化、蚀刻、退膜工序制作出正面电路1(如图1所示)。
然后在背面，即中间绝缘层3上涂胶，形成中间胶层4，再在冲床上用设计制作好的模具，在双层电路需要设置大孔的位置处冲出大孔1.1和大孔1.2(如图2、图6、图7所示)。
采用传统的电路板制作工艺，将单面柔性覆铜板经丝印电路抗蚀油墨、烘烤固化、蚀刻、退膜工序制作出背面电路5(如图3所示)。
将背面电路5的金属面与冲好大孔的单面电路板的中间胶层4对位贴合热压在一起，背面电路5从大孔1.1和大孔1.2处朝正面露出，形成1.1a和1.2a的形状(如图4所示)。
再在正面电路1上丝印阻焊2，露出焊元件的焊盘1.2，在1.1a和1.2a处，阻焊开的焊盘窗口比大孔小，阻焊延伸覆盖到背面电路5上形成焊盘1.1b和焊接元件的焊盘1.2b，焊盘1.1b既是焊接电源线的焊盘，又是接板焊盘，烘烤固化，然后经过丝印字符，osp防氧化表面处理，成型和fqc等工序，完成正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘的制作(如图5、图6、图7所示)。
如图7所示，背面电路5及背面绝缘层6，在大孔1.1的位置处，向正面电路1的方向凸起，大孔1.1里的背面电路5形成焊盘1.1b，以正面电路上的焊盘作为平面的基准面，即基准线7.1的位置，背面电路朝正面开的焊盘的平面位置的上下范围是，往下低于基准面，不低过基准面0.5mm，即基准线7.3的位置，往上高于基准面，不高过基准面0.5mm，即基准线7.2的位置，当焊盘1.1b用作焊接电源线的焊盘时，电源线通过碗孔焊接到背面电路上，当焊盘1.1b用作接板焊盘时、多个线路板互相焊接连接在一起时，通过碗孔焊接到背面电路上连通。
如图5所示，当在smt贴片焊接元件制作成品时，其中一个元件的一个焊脚焊到焊盘1.2b上，另一个焊脚焊到焊盘1.3上，通过元件使正面电路1和背面电路5导通。
本实用新型将单面板背面涂胶后，冲或钻出一大孔，然后将背面电路贴到胶面上，背面电路金属朝胶面粘贴，在大孔处背面金属朝正面露出，然后正面制做阻焊油墨或者贴覆盖膜阻焊层，此阻焊层在大孔处开的焊盘窗口比大孔小，阻焊层在大孔处覆盖到了背面金属上，而且是背面金属上形成的是环形覆盖，留出中间金属未覆盖形成了焊盘，焊盘大小和形状就是正面阻焊在此开的焊盘窗口的大小和形状，这样一是解决了在碗孔焊盘处多个台阶导致的外观不良的问题，二是解决了在碗孔焊盘处因为多个台阶导致的焊接不良，尤其是有正面铜导致的多个台阶焊接导致焊锡的流锡混乱不良。
以上结合附图将一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘的具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本实用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
1.一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘，包括：
正面阳焊层；
正面电路层；
中间绝缘层；
中间胶层；
背面电路层；
背面绝缘层；
其特征在于，正面电路及中间绝缘层被去除形成大孔，在大孔处背面电路金属朝正面露出，然后正面电路上的正面阻焊层延伸到大孔里的背面电路金属上，在背面金属上形成焊盘，阻焊层开的焊盘窗口比大孔小，这个焊盘的大小和形状就是正面阻焊在此开的焊盘窗口的大小和形状，其特征是所述焊盘的表面金属只有背面电路金属，焊盘窗口的侧壁只有正面的阻焊层。
2.根据权利要求1所述的一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘，其特征在于，所述的正面阻焊层是油墨阻焊层、或者是覆盖膜阻焊层。
3.根据权利要求2所述的一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘，其特征在于，所述的覆盖膜阻焊层是pi膜、或者是pet膜。
4.根据权利要求1所述的一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘，其特征在于，所述的焊盘是用于焊接正面的元件，通过元件的部分焊脚焊到背面电路金属上，另一部分焊脚焊到正面电路上，通过元件使正面电路和背面电路导通。
5.根据权利要求1所述的一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘，其特征在于，所述的背面电路层及背面绝缘层中，在设置有碗孔位置处，从电路板背面看已经凹陷，从电路板正面看，在碗孔内的背面电路已经向上凸起，碗孔里背面电路形成的焊盘向上与正面电路焊盘接近在一个平面上，以正面电路上的焊盘表面作为平面的基准面，碗孔里由背面电路形成的焊盘表面与基准面的上下范围是，往下低于基准面，不低过基准面0.5mm，往上高于基准面，不高过基准面0.5mm。
6.根据权利要求1所述的一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘，其特征在于，在大孔位置处的焊盘是焊接元件的焊盘、接板用的焊盘、焊接电源线焊盘。
7.根据权利要求6所述的一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘，其特征在于，在大孔位置处的焊接元件的焊盘上，元件的部分焊脚通过大孔里的焊到背面电路上，另一部分焊脚焊到正面电路上，通过元件使正面电路和背面电路导通。
8.根据权利要求6所述的一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘，其特征在于，在大孔位置处的焊接电源线焊盘上，电源线通过大孔里的焊盘焊接到背面电路上。
9.根据权利要求6所述的一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘，其特征在于，在大孔位置处的接板焊盘上、两个线路板互相焊接连接在一起时，通过大孔里的焊盘焊接到背面电路上连通。
技术总结