1.本实用新型涉及传感器封装技术领域，具体涉及一种多层滤光片温度传感器封装结构。
背景技术：2.热电堆传感器，是红外体温计的核心器件。人体的温度以红外辐射的形式进入红外体温计，被红外热电堆传感器所接受，产生电压信号输出，再经运算处理后，显示出相应的人体温度值。
3.目前，热电堆传感器滤光片封装结构一般只能安装单个透镜，无法安装多个透镜。基于此，本实用新型设计了一种多层滤光片温度传感器封装结构以解决上述问题。
技术实现要素：4.针对现有技术所存在的上述缺点，本实用新型提供了一种多层滤光片温度传感器封装结构。
5.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：
6.一种多层滤光片温度传感器封装结构，包括铝制套筒和滤光片，所述铝制套筒的内部上端固定安装有凸透镜，所述铝制套筒的内部中部固定安装有凹透镜，所述铝制套筒的内部还安装有滤光片，滤光片固定安装在开口帽环的内顶部且位于开口帽环开口处的正下方；
7.所述开口帽环固定安装在铝制套筒的内部，开口帽环位于凹透镜的下方，开口帽环的底部向外呈水平状延伸，且开口帽环的底部位于铝制套筒的底部与台阶底座的水平台阶面之间；开口帽环的竖向外侧壁与铝制套筒的内壁贴合接触；
8.所述台阶底座安装在铝制套筒的底部，所述台阶底座上固定安装有正极引脚、热堆电阻和负极引脚。
9.更进一步的，所述铝制套筒的上端开设有便于放置凸透镜的台阶式的第一透镜安装槽，凸透镜通过粘胶粘结固定在铝制套筒上。
10.更进一步的，所述铝制套筒的内部中部开设有便于放置凹透镜的台阶式的第二透镜安装槽，凹透镜通过粘胶粘结固定在铝制套筒上。
11.更进一步的，所述滤光片通过粘胶粘结固定在开口帽环上。
12.更进一步的，所述台阶底座与开口帽环熔接固定，所述铝制套筒与开口帽环通过粘胶粘结固定。
13.更进一步的，所述热堆电阻位于台阶底座的上端，正极引脚和负极引脚分别位于热堆电阻的左右两侧，正极引脚和负极引脚贯穿台阶底座并向下延伸至台阶底座的下方。
14.更进一步的，所述台阶底座的竖向台阶面位于开口帽环的内部，且台阶底座的竖向台阶面与开口帽环的竖向内侧壁贴合接触。
15.更进一步的，所述台阶底座的上端插入开口帽环的内部，台阶底座的水平台阶面
压接在开口帽环底部的水平状延伸部上。
16.有益效果
17.本申请通过改进滤光片封装结构，可实现装配多个透镜，通过装配凸透镜、凹透镜和滤光片，可同时实现增加进光量、聚光、滤光等功能；
18.本申请安装方法简单，制造成本较低，便于实现工业化的生产制造。
附图说明
19.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为本实用新型的一种多层滤光片温度传感器封装结构主体结构立体图一；
21.图2为本实用新型的一种多层滤光片温度传感器封装结构结构正视图；
22.图3为本实用新型的结构左视图；
23.图4为本实用新型的一种多层滤光片温度传感器封装结构主体结构立体图二；
24.图5为沿着图2的a-a方向剖视图；
25.图6为沿着图2的b-b方向剖视图。
26.图中的标号分别代表：
27.1.铝制套筒 2.凸透镜 3.台阶底座 4.正极引脚 5.热堆电阻 6.负极引脚 7.凹透镜 8.滤光片 9.第一透镜安装槽 10.开口帽环 11.第二透镜安装槽。
具体实施方式
28.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
29.下面结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
30.实施例1
31.请参阅说明书附图1-6，一种多层滤光片温度传感器封装结构，包括铝制套筒1和滤光片8，铝制套筒1的内部上端固定安装有凸透镜2，铝制套筒1的上端开设有便于放置凸透镜2的台阶式的第一透镜安装槽9，在第一透镜安装槽9上涂胶，将凸透镜2通过粘胶粘结固定在铝制套筒1上；
32.所述铝制套筒1的上端内径大于铝制套筒1的中部及下部内径；
33.铝制套筒1的内部中部固定安装有凹透镜7，铝制套筒1的内部中部开设有便于放置凹透镜7的台阶式的第二透镜安装槽11，在第二透镜安装槽11上涂胶，将凹透镜7通过粘胶粘结固定在铝制套筒1上；
34.铝制套筒1的内部还安装有滤光片8，滤光片8固定安装在开口帽环10的内顶部且位于开口帽环10开口处的正下方，将滤光片8通过粘胶粘结固定在开口帽环10的内顶部；
35.开口帽环10固定安装在铝制套筒1的内部，开口帽环10位于凹透镜7的下方，开口帽环10的底部向外呈水平状延伸，且开口帽环10的底部位于铝制套筒1的底部与台阶底座3的水平台阶面之间；开口帽环10的竖向外侧壁与铝制套筒1的内壁贴合接触；
36.台阶底座3安装在铝制套筒1的底部，台阶底座3的竖向台阶面位于开口帽环10的内部，且台阶底座3的竖向台阶面与开口帽环10的竖向内侧壁贴合接触；
37.台阶底座3的上端插入开口帽环10的内部，台阶底座3的水平台阶面压接在开口帽环10底部的水平状延伸部上；开口帽环10底部的水平状延伸部上端压接在铝制套筒1的底部上。
38.安装时，将台阶底座3与开口帽环10通过封焊工艺将边沿熔接熔接固定，使用导热胶将铝制套筒1与开口帽环10粘结固定。
39.台阶底座3上固定安装有正极引脚4、热堆电阻5和负极引脚6，热堆电阻5位于台阶底座3的上端，正极引脚4和负极引脚6分别位于热堆电阻5的左右两侧，正极引脚4和负极引脚6贯穿台阶底座3并向下延伸至台阶底座3的下方。
40.本申请通过装配凸透镜2、凹透镜7和滤光片8，可同时实现增加进光量、聚光、滤光等功能；
41.本申请安装方法简单，制造成本较低，便于实现工业化的生产制造。
42.以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不会使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
技术特征：1.一种多层滤光片温度传感器封装结构，包括铝制套筒（1）和滤光片（8），其特征在于：所述铝制套筒（1）的内部上端固定安装有凸透镜（2），所述铝制套筒（1）的内部中部固定安装有凹透镜（7），所述铝制套筒（1）的内部还安装有滤光片（8），滤光片（8）固定安装在开口帽环（10）的内顶部且位于开口帽环（10）开口处的正下方；所述开口帽环（10）固定安装在铝制套筒（1）的内部，开口帽环（10）位于凹透镜（7）的下方，开口帽环（10）的底部向外呈水平状延伸，且开口帽环（10）的底部位于铝制套筒（1）的底部与台阶底座（3）的水平台阶面之间；所述台阶底座（3）安装在铝制套筒（1）的底部，所述台阶底座（3）上固定安装有正极引脚（4）、热堆电阻（5）和负极引脚（6）。2.根据权利要求1所述的一种多层滤光片温度传感器封装结构，其特征在于，所述铝制套筒（1）的上端开设有便于放置凸透镜（2）的台阶式的第一透镜安装槽（9），凸透镜（2）通过粘胶粘结固定在铝制套筒（1）上。3.根据权利要求1所述的一种多层滤光片温度传感器封装结构，其特征在于，所述铝制套筒（1）的内部中部开设有便于放置凹透镜（7）的台阶式的第二透镜安装槽（11），凹透镜（7）通过粘胶粘结固定在铝制套筒（1）上。4.根据权利要求1所述的一种多层滤光片温度传感器封装结构，其特征在于，所述滤光片（8）通过粘胶粘结固定在开口帽环（10）上。5.根据权利要求1所述的一种多层滤光片温度传感器封装结构，其特征在于，所述台阶底座（3）与开口帽环（10）熔接固定，所述铝制套筒（1）与开口帽环（10）通过粘胶粘结固定。6.根据权利要求1所述的一种多层滤光片温度传感器封装结构，其特征在于，所述热堆电阻（5）位于台阶底座（3）的上端，正极引脚（4）和负极引脚（6）分别位于热堆电阻（5）的左右两侧，正极引脚（4）和负极引脚（6）贯穿台阶底座（3）并向下延伸至台阶底座（3）的下方。7.根据权利要求1所述的一种多层滤光片温度传感器封装结构，其特征在于，所述台阶底座（3）的竖向台阶面位于开口帽环（10）的内部，且台阶底座（3）的竖向台阶面与开口帽环（10）的竖向内侧壁贴合接触；开口帽环（10）的竖向外侧壁与铝制套筒（1）的内壁贴合接触。8.根据权利要求1所述的一种多层滤光片温度传感器封装结构，其特征在于，所述台阶底座（3）的上端插入开口帽环（10）的内部，台阶底座（3）的水平台阶面压接在开口帽环（10）底部的水平状延伸部上。
技术总结本实用新型公开了一种多层滤光片温度传感器封装结构，属于传感器封装技术领域，包括铝制套筒和滤光片，所述铝制套筒的内部上端固定安装有凸透镜，所述铝制套筒的内部中部固定安装有凹透镜，所述铝制套筒的内部还安装有滤光片，滤光片固定安装在开口帽环的内顶部且位于开口帽环开口处的正下方；所述开口帽环固定安装在铝制套筒的内部，开口帽环位于凹透镜的下方，开口帽环的底部向外呈水平状延伸，且开口帽环的底部位于铝制套筒的底部与台阶底座的水平台阶面之间。通过上述方式，本申请通过装配凸透镜、凹透镜和滤光片，可同时实现增加进光量、聚光、滤光等功能；本申请安装方法简单，制造成本较低，便于实现工业化的生产制造。便于实现工业化的生产制造。便于实现工业化的生产制造。
技术研发人员：许文科 邵晓玲
受保护的技术使用者：常熟市华通电子有限公司
技术研发日：2022.10.09
技术公布日：2022/12/16
